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- [发明专利]片状电气部件的端子结构-CN200680035648.6有效
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野村丰;竹内胜己
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北陆电气工业株式会社
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2006-09-27
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2008-10-29
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H01C1/142
- 本发明获得一种片状电气部件的端子结构，该端子结构能阻止硫化发生因子从电气元件形成层的隆起部的顶部附近的绝缘树脂层侵入。在绝缘陶瓷基板(101)的表面设置有含银的金属釉类的表面电极(103)。在基板表面上设置有与表面电极(103)电连接的电阻层(107)。设置有玻璃层(109a)，以完全覆盖电阻层(107)的包括其两端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。设置有绝缘树脂层(109b)，以覆盖至少玻璃层(109a)的包括其端部表面在内的表面且覆盖表面电极(103)的一部分。利用树脂类导电性涂料以跨越绝缘树脂层(109b)的端部隆起部的顶部附近和表面电极(103)的表面的方式设置导电层(117)。树脂类导电性涂料是将粒状的导电性银粉末和鳞片状的导电性银粉末在环氧类绝缘树脂涂料中混练而得到的形成物。
- 片状电气部件端子结构
- [发明专利]压电发音器-CN200580024867.X有效
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西山升三
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北陆电气工业株式会社
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2005-07-25
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2007-08-29
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H04R17/00
- 提供一种能够增大压电振动体的振动板的振幅的压电发音器。用连结单元连结振动板(17)的表面侧外围面部(17c)和支撑体(1)。用具有挠性的合成树脂薄板(9)形成连结单元，跨越在振动板(17)的表面侧外围面部(17c)和支撑体(1)的支撑部(5)上地被配置，以使得振动板(17)能够整体振动。由涂敷了绝缘树脂膏的厚膜形成电连接第1压电元件(19)的第1电极(19a)和第1输出电极(13a)的第1引出单元(23)的电绝缘层(25)以及第1引出用导电部(27)。由涂敷了绝缘树脂膏的厚膜形成电连接第2压电元件(21a)和第1输出电极(13)的第2引出单元(29)的电绝缘层(31)以及第2引出用导电部(33)。由涂抹了绝缘树脂膏的厚膜还形成电连接振动板(17)和第2输出电极(15)的连接单元的电绝缘层以及连接用导电部。
- 压电发音
- [发明专利]连接片及其制造方法-CN200480033444.X有效
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冈本信二;竹内胜己;野村丰
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北陆电气工业株式会社
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2004-11-12
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2006-12-13
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H01R12/06
- 提供能够实现防止相邻的电极间的短路、而且不用专用的安装机等就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接片。在具有6面(9A～9F)的绝缘性基体3的由连续的4个面(9A～9D)构成的外周面上、在剩余的2个面(9E、9F)相对的方向上隔开规定的间隔地形成围绕外周面一周的多个导电路(5)。分别位于一对面(9A、9B)上的多个导电路5的部分中，相邻的2个导电路(5、5)部分之间，分别形成具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层(7)。形成有导电路5的导电路形成部分(3A)的与中心线(C)正交的宽度尺寸，比未形成有导电路5的非导电路形成部分(3B)的宽度尺寸小。
- 连接及其制造方法
- [发明专利]熔断丝装置-CN00800089.1有效
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冈本信二;高崎悟
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北陆电气工业株式会社
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2000-01-28
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2001-05-02
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H01H85/048
- 熔断丝装置(10)包括温度熔断丝(11)和电阻体(15),温度熔断丝(11)包括熔断丝主体(12)和一对引线端子(13,14),在温度上升时成为不导通的,而电阻体(15)则包括电阻体主体(16)和一对引线端子(17,18),此电阻体主体(16)与熔断丝主体(16)相邻配置且一齐封装入包覆材料(20)构成的电绝缘树脂管内。引线端子(13)与引线端子(17)由焊接连接,引线端子(14,18)则暴露于包覆材料(20)之外。覆盖材料(20)形成绝缘树脂管,可紧凑与轻量化。
- 熔断装置
- [发明专利]低电阻片状电阻器-CN97190775.7无效
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田真人;桑原敏
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北陆电气工业株式会社
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1997-06-25
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1998-10-21
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H01C7/00
- 本发明的目的在于,提供一种使用温度系数以及电阻值偏差小的厚膜电阻体的低电阻片状电阻器。从绝缘性基板2的表面的一端或一端附近到另一端或另一端附近涂敷低电阻膏形成膏层,烧制该膏层形成低电阻值的电阻体3。作为低电阻膏,使用包含Ag和Pd,并且(Pd的重量)/(Pd的重量+Ag的重量)的比是10－20%的合金釉膏。在电阻体3上形成由绝缘材料构成的外包层5,使其在电阻体3的两端留出具有连接锡焊用电极4、4所必须的很小宽度尺寸的一对连接电极部分3a。
- 电阻片状电阻器
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