专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路制造刻蚀效应建模方法、装置、设备及存储介质-CN202311040297.X有效
  • 胡超;喻文健;刘鹏翃 - 北京超逸达科技有限公司
  • 2023-08-17 - 2023-10-27 - G06F30/392
  • 本发明涉及一种集成电路制造刻蚀效应建模方法、装置、设备及存储介质,其中,方法包括:将目标常数线宽变化量模型、目标基于原始线宽或线间距的线宽变化量模型、目标梯形截面倾斜角度线宽变化量模型和目标基于通孔长度或宽度线宽变化量模型写入工艺文件中;根据实际电路设计版图生成实际电路设计版图互连线的三维结构,基于三维结构查询工艺文件,得到相应模型中互连线的线宽修正量;根据线宽修正量生成基于刻蚀效应的相应模型的互连结构,根据互连结构对实际电路设计版图进行校正,得到最终建模结果。由此,解决了现有技术在进行寄生参数提取时并未考虑刻蚀效应以对互连线的几何结构进行修正,使得提取出的寄生参数准确度较低等问题。
  • 集成电路制造刻蚀效应建模方法装置设备存储介质

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