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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种半导体陶瓷封装外壳-CN202310157321.1在审
发明人：闫方亮;于渤;杨丽霞;朱勋 -专利权人： 北京聚仪共享科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，尤其是一种半导体陶瓷封装外壳，包括外壳，所述外壳为中部贯穿设置陶瓷件，该外壳的两开口侧分别封装有基板及盖板，其中，所述外壳上安装有引脚组；所述引脚组包括栅极脚、漏极脚以及源极脚，本发明中通过采用陶瓷外壳结构，由于陶瓷的纯度越纯,对机械强度导热性越好,因此本发明中以实现更优的散热性能、物理性能及耐腐蚀性能，同时相对于现有技术中的封装外壳，亦有效的降低该半导体整体的配重，整体结构上设计为模块化结构，便于组装生产，其优异的物理性能使其在各领域中都能表现出良好的适应能力，极大提升用户的满意度。
一种半导体陶瓷封装外壳

[发明专利]一种功率模块的封装结构-CN202310157298.6在审
发明人：闫方亮;于渤;杨丽霞;朱勋 -专利权人： 北京聚仪共享科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，尤其是一种功率模块的封装结构，包括中部贯穿的外壳及位于该外壳两开口侧的基板与盖板；其中，所述外壳中内嵌有若干引脚件，该所述引脚件呈弯折结构、且一端延伸至所述外壳的贯穿孔中，所述引脚件的另一端延伸至于所述外壳的外侧；本发明中通过采用将引脚件内置在外壳中，相对于传统的通过采用引脚件外置及塑料封装的方式，本申请中全部金属化焊接的方式，极大的提升了整个功率模块在焊接后的整体气密性，同时主体采用陶瓷材料能够实现更优秀的散热及防腐效果，有效增强该功率模块的适用性及使用寿命。
一种功率模块封装结构

[发明专利]一种半导体燃烧测试装置-CN202310157284.4在审
发明人：闫方亮;于渤;杨丽霞;朱勋 -专利权人： 北京聚仪共享科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：本发明涉及半导体测试装置技术领域，尤其是一种半导体燃烧测试装置，包括，电源单元，用于对半导体器件持续提供预值时间的电源电压，以通过该半导体器件在预值时间内是否发生燃烧来判断其是否合格；云台，安装于所述电源单元的上方，本发明中通过将半导体器件安装于PCB板上后，通过电源单元对其进行供电测试，以实现在预值时间内判断出该半导体器件是否符合标准，以便于适配待测半导体器件，其次，在本发明中还设计有摄像头进行辅助检测，通过对半导体器件进行燃烧时间的记录，从而判断出半导体器件精准的耐压时间，为燃烧测试记录的时间精准度做出有效保障。
一种半导体燃烧测试装置

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