专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]刚挠性电路板及其制造方法-CN200580027124.8无效
  • 三门幸信;匂坂克巳;川口克雄;村木哲也 - 揖斐电株式会社
  • 2005-06-09 - 2007-07-18 - H05K1/02
  • 一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成,该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的,该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的,其中,作为挠性基板的绝缘性基材,采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材,在挠性基板的一表面上形成导体电路,在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案,从而,能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲,从而能获得同样的效果。
  • 刚挠性电路板及其制造方法

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