专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]磁性传感器及磁性检测方法-CN202110212146.2在审
  • 上村纮崇;五十岚敦史;加藤贵博 - 艾普凌科株式会社
  • 2021-02-25 - 2021-08-27 - G01R33/07
  • 本发明提供一种磁性传感器及磁性检测方法,能够提高对于被测定磁场的瞬态响应特性。本发明的磁性传感器(100)包括:霍尔集成电路(120),在表面形成有霍尔元件(121);以及引线框架(110),支撑霍尔集成电路(120),并且引线框架(110)包括:第一区域(111a),配置于霍尔元件(121)的附近,利用通过施加被测定磁场(H)而生成的第一涡电流(ia),来产生第一磁场(ha);以及第二区域(111b)、第二区域(111c),与第一区域(111a)分离而配置,利用通过施加被测定磁场(H)而生成的第二涡电流(ib)、第二涡电流(ic),来产生将第一磁场(ha)消除的强度的第二磁场(hb+hc)。
  • 磁性传感器检测方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110189169.6在审
  • 加藤贵博 - 艾普凌科有限公司
  • 2021-02-19 - 2021-08-24 - H01L23/495
  • 本发明涉及半导体装置及其制造方法,提供能够减小从密封树脂向半导体元件的应力的半导体装置。半导体元件(1)搭载于晶片焊盘(5),配置于半导体元件(1)的上表面的外周的电极焊盘(6)与引线(4)经由导线(3)电连接。在半导体元件(1)有对应力的灵敏度高的元件区域(1a)和对应力的灵敏度低的元件区域(1b),低应力树脂膜(51)设置于对应力的灵敏度高的元件区域(1a)之上,半导体元件(1)、低应力树脂膜(51)、晶片焊盘(5)和引线(4)由密封树脂(2)覆盖。
  • 半导体装置及其制造方法

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