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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装体-CN201621161684.4有效
  • 阳小芮;刘道健 - 上海凯虹科技电子有限公司
  • 2016-10-24 - 2017-07-18 - H01L23/13
  • 本实用新型提供一种封装体，所述封装体包括一个或多个焊垫及至少一个芯片，在所述芯片的设置区域具有一预填充层，所述芯片设置在所述预填充层上。本实用新型的优点在于可以解决焊线打在芯片悬空基岛的问题，使焊线得到良好的作业性；可以提高排布密度，也可以提高切割刀子的使用寿命，进而节省成本；可以得到较薄的封装体；解决超薄基板在生产过程中由于强度太低造成的一系列作业困难。
  • 封装
  • [发明专利]封装方法及封装体-CN201610937455.5在审
  • 阳小芮;刘道健 - 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司
  • 2016-10-24 - 2017-02-15 - H01L21/56
  • 本发明提供一种封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤提供一载体；在所述载体上形成一个或多个焊垫；在所述载体需要设置芯片的表面覆盖预填充层；在所述预填充层上放置至少一个芯片；将所述芯片与所述焊垫进行引线连接；塑封并去除所述载体，形成封装结构。本发明的优点在于可以解决焊线打在芯片悬空基岛的问题，使焊线得到良好的作业性；可以提高排布密度，也可以提高切割刀子的使用寿命，进而节省成本；可以得到较薄的封装体；解决超薄基板在生产过程中由于强度太低造成的一系列作业困难。
  • 封装方法
  •  1 
  • 共 4 条
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