专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种日语教学用具有提升抽取功能的日语教学抽卡盒-CN202120459594.8有效
  • 刘杨秋 - 黑龙江外国语学院
  • 2021-03-03 - 2021-12-10 - B42F17/18
  • 本实用新型公开了一种日语教学用具有提升抽取功能的日语教学抽卡盒,包括盒体,所述盒体的内壁底端中心处滑动连接有滑动板,所述滑动板的外壁顶端中心处固定连接有转动杆,所述转动杆的顶端固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮的顶端中心处通过承接杆固定连接有转动板,所述转动板的外壁通过滑动块滑动连接有分压机构,所述转动板的上表面固定连接有I型滑动槽,所述I型滑动槽滑动连接有卡片。本实用新型通过设置有第一齿轮和第二齿轮,可以通过第一齿轮很好的带动第二齿轮转动,从而可以通过第二齿轮很好的带动转动板转动,继而可以通过改变转动板的位置避免卡片在不需要抽取时通过矩形槽散落,方便了工作人员的使用。
  • 一种日语教学用具提升抽取功能抽卡盒
  • [实用新型]一种机械日语教学辅助装置-CN202120459600.X有效
  • 刘杨秋 - 黑龙江外国语学院
  • 2021-03-03 - 2021-10-08 - G09B19/06
  • 本实用新型公开了一种机械日语教学辅助装置,包括第一金属板,所述第一金属板的上表面中心处固定连接有第一滑动槽,所述第一滑动槽滑动连接有展示板,所述第一滑动槽的左右两侧分别螺纹连接有固定机构,所述第一金属板的上表面后侧固定连接有照明机构,所述第一金属板的下表面中心处通过联轴器固定连接有电机,所述电机的下表面固定连接有第三金属板,所述第三金属板的下表面固定连接有抽屉。本实用新型通过设置有电机,可以通过电机很好的改变展示板的角度,此外通过设置有液压杆,可以通过液压杆很好的改变展示板的位置,并且通过设置有抽屉和挂钩,可以很好的收纳教辅工具,从而方便了工作人员的使用。
  • 一种机械日语教学辅助装置
  • [实用新型]一种大学日语用书写板-CN201620120973.3有效
  • 刘杨秋;吴征 - 刘杨秋;吴征
  • 2016-02-15 - 2016-08-31 - B43L3/00
  • 本实用新型公开了一种大学日语用书写板,它涉及大学日语用具技术领域;板体的中部安装有滑轨,滑轨上安装有滑块,滑块的两端均安装有指引针,滑块上安装有锁紧栓,两个弹簧自动复位固定夹分别安装在板体两侧的上端,板体两端的底部均安装有固定吸盘,板体的顶端安装有挂接板,滑轨的中部安装有放置框,放置框的内侧安装有卡接凸块;本实用新型便于实现快速固定,同时能实现对照式书写,工作效率高,使用方便。
  • 一种大学日语书写
  • [实用新型]一种大学日语用插接架-CN201620120975.2有效
  • 康歆媛;刘杨秋 - 康歆媛;刘杨秋
  • 2016-02-15 - 2016-08-17 - G09B1/14
  • 本实用新型公开了一种大学日语用插接架,它涉及大学日语用具技术领域;框架的底部安装有减震弹簧,减震弹簧的下端安装有连接板,连接板的下端安装有固定吸盘,框架上均匀的安装有数个T形块,插接板设置在两个T形块的滑槽内,插接板的上下端分别安装有侧面滑动滚珠,插接板的后端安装有限位滚珠;本实用新型便于实现插接与展示,使用方便,操作简便,工作效率高,节省时间。
  • 一种大学日语插接
  • [发明专利]一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法-CN02104076.1无效
  • 梁彤祥;刘杨秋;倪晓军;符晓铭;付志强 - 清华大学
  • 2002-03-08 - 2002-12-04 - C23C16/18
  • 一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法,涉及微电子封装技术。本发明的特征是以乙酰丙酮铜有机金属化合物为前驱体,采用化学气相沉积法进行铜金属化。其制备方法为首先将聚酰亚胺基板表面进行抛光清洗;利用溅射镀膜法在上述处理后的基板表面沉积TiN非晶层;以N2为载气,其流量170-350ml/min,以H2为反应气体,其流量为400-700ml/min,利用化学气相沉积法在TiN非晶层上制备Cu膜,沉积反应温度为220-280℃,前驱体挥发温度为180-270℃。利用本铜金属化方法,其Cu膜电阻率低,抗电迁移能力好,结合强度大,完全满足电子封装基板需要。
  • 一种聚酰亚胺金属化方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top