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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种应用于并联机器人的电磁制动器-CN202111409276.1在审
发明人： 刘曰涛 -专利权人：柳州明佳机器人科技有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： F16D65/16 文献下载
摘要：一种应用于并联机器人的电磁制动器，其特点在于积小、制动性能好、响应速度快、功率小、发热量低、可以根据不同的电机输出轴改变其尺寸，使其能够在电机制动时，不产生间隙，以确保能够有相应的制动扭矩的前提下，保证机器人在动作保持时的精度要求，可以在突然失电的情况下起到失电保护的作用。
一种应用于并联机器人电磁制动器

[发明专利]阵列式微结构纳米压印方法及装置-CN201410457892.8在审
发明人：刘楠;刘曰涛;刘吉柱;陈涛;孙立宁 -专利权人：苏州大学
申请日： 2014-09-10 - 公布日： 2014-12-10 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列式微结构纳米压印方法及装置，其中，阵列式微结构纳米压印方法包括如下步骤：1)基材运行至加工工位；2)模具的压印面与基材接触；3)激光对模具压印面照射并加热；4)压印；5)脱模；6)基材运行至下一加工工位；7)重复步骤2～5。本发明的阵列式微结构纳米压印方法及装置通过激光辐射传递功率实现局部微小区域的快速加热升温与冷却；通过调节光学准直聚焦系统参数实现不同大小区域的加热效果；通过调节激光功率实现基底材料加工温度的精确控制；通过激光照射时间的调节实现基底材料的完善填充，具有加热速度快、微小加热区域精确控制、温度场梯度构建准确等优点。
阵列式微结构纳米压印方法装置

[发明专利]一种用于低温超声阳极键合装置中的玻璃片夹持器-CN201310100529.6无效
发明人： 刘曰涛;肖春雷;王伟;杨明坤;魏修亭 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：一种用于硅片与玻璃片的低温超声阳极键合的玻璃片夹持器，该玻璃片夹持器由高压气体接头，第一夹持片，第一预紧弹簧，第一预紧片，第一预紧螺钉，第二夹持片，第二预紧弹簧，第二预紧片，第二预紧螺钉组成，本发明的玻璃片夹持器结构简单，在保证了玻璃片的夹持强度的同时，可以多方位地调整夹持力。
一种用于低温超声阳极装置中的玻璃片夹持

[发明专利]一种硅片与玻璃片的低温超声阳极键合装置-CN201310100552.5无效
发明人： 刘曰涛;肖春雷;王伟;杨明坤;魏修亭 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种硅片与玻璃片的低温超声阳极键合装置，该装置包括底板，手动升降台，温控键合炉，玻璃片夹持器，硅片夹持器，超声变幅杆，Z轴自动升降台，显微镜，X轴平台，Z轴支架，Y轴平台，超声波发生器，直流电源，电器支架，控制系统。相对于传统高温阳极键合方法，本发明的低温超声阳极键合方法在同样键合强度下，键合温度，键合电压及键合时间均能大大缩减，提高了MEMS器件的键合性能。
一种硅片玻璃片低温超声阳极装置

[发明专利]一种用于低温超声阳极键合装置中的硅片夹持器-CN201310100530.9无效
发明人： 刘曰涛;肖春雷;王伟;杨明坤;魏修亭 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种用于硅片与玻璃片的低温超声阳极键合的硅片夹持器，所述硅片夹持器由变幅杆连接块，绝缘垫片，高压气体接头，真空吸附接头，高压电接片，硅片夹持腔体，第三预紧螺钉，第三预紧片，第三预紧弹簧，第三夹持片，真空吸附口，第四预紧螺钉，第四预紧片，第四预紧弹簧，第四夹持片，高压气体通道，真空吸附通道组成，本发明的硅片夹持器结构简单，在保证了硅片的夹持强度的同时，可以多方位地调整夹持力。
一种用于低温超声阳极装置中的硅片夹持

[发明专利]一种硅片与玻璃片的低温超声阳极键合方法-CN201310100553.X无效
发明人： 刘曰涛;肖春雷;王伟;杨明坤;魏修亭 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种硅片与玻璃片的低温超声阳极键合方法，该方法包括以下具体步骤：将玻璃片夹持在一固定工作台上，将硅片夹持在超声换能器上，超声换能器固定在一可动工作台上，设定工作台的加热温度，设置超声参数，设置阳极键合参数，可动工作台带动硅片移动，并按设定的键合压力使硅片与玻璃片相互接触，使硅片与玻璃相互摩擦，活化键合界面；去掉超声的同时，施加键合电压进行阳极键合；键合完成后拆下被键合件。相对于传统高温阳极键合方法，本发明的低温超声阳极键合方法在同样键合强度下，键合温度，键合电压及键合时间均能大大缩减，提高了MEMS器件的键合性能。
一种硅片玻璃片低温超声阳极方法

[发明专利]一种芯片传输机械臂-CN201210154231.9无效
发明人： 刘曰涛;魏修亭;肖春雷;孙立宁;陈立国 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： B25J15/06 文献下载
摘要：一种芯片传输机械臂，通过真空吸附对芯片进行拾取和释放，然后通过集成在机械臂后端的压电陶瓷对施加的压力进行测量，从而使芯片操作过程中保证操作精度和施加适当的键合压力；采用两个感应铜柱端面互相接触，防止了真空吸头在重力作用下自然向下倾斜，保证了测量精度，并且通过两感应铜柱感知真空吸头的位置，感知真空吸头的位置，从而告知控制系统开始检测压电陶瓷输出的电流。
一种芯片传输机械

[发明专利]一种芯片和晶圆的键合设备-CN201210154235.7无效
发明人： 刘曰涛;魏修亭;肖春雷;孙立宁;陈立国 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2012-05-18 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种芯片和晶圆的键合设备，该键合设备包括晶圆台、存储组件、操作手、显微系统以及控制系统，采用多个自由度的电机模块实现精确定位，通过显微系统对芯片位姿进行识别检测，真空吸附操作手对芯片进行拾取和释放，然后通过集成在操作手后端的压电陶瓷对施加的压力进行测量，从而使芯片操作过程中保证操作精度和施加适当的键合压力；采用两个感应铜柱端面互相接触，防止了真空吸头在重力作用下自然向下倾斜，保证了测量精度，并且通过两感应铜柱感知真空吸头的位置，从而告知控制系统开始检测压电陶瓷输出的电流。
一种芯片设备

[实用新型]一种单芯片和晶圆的键合设备-CN201120279898.2有效
发明人：陈涛;陈立国;孙立宁;潘明强;刘曰涛;刘吉柱;高健 -专利权人：苏州大学
申请日： 2011-08-03 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种单芯片和晶圆的键合设备，该键合设备包括晶圆台、存储组件、操作手、显微系统以及控制系统，所述晶圆台具有X-Y向和旋转三个自由度，所述操作手具有X-Y-Z向三个自由度，所述显微系统包括第一显微系统和第二显微系统，所述第一显微系统很第二显微系统分别检测单芯片和晶圆的位姿后，向所述控制系统传输图形信号，所述控制区根据该单芯片位姿图形信号和晶圆键合区位姿图形信号，控制操作手或者晶圆台调节单芯片或者晶圆键合区的位姿。此种结构的键合设备具有操作简单、器件适应性强，键合精度高、运动及功能灵活，可有效保护晶圆区可动结构的特点，所以此种结构的键合设备的应用会越来越广泛。
一种芯片设备

[发明专利]一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法-CN201110220990.6有效
发明人：陈涛;陈立国;孙立宁;潘明强;刘曰涛;刘吉柱;高健 -专利权人：苏州大学
申请日： 2011-08-03 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种单芯片和晶圆的键合设备及键合方法，该键合设备包括晶圆台、存储组件、操作手、显微系统以及控制系统，所述晶圆台具有X-Y向和旋转三个自由度，所述操作手具有X-Y-Z向三个自由度，所述显微系统包括第一显微系统和第二显微系统，所述第一显微系统很第二显微系统分别检测单芯片和晶圆的位姿后，向所述控制系统传输图形信号，所述控制区根据该单芯片位姿图形信号和晶圆键合区位姿图形信号，控制操作手或者晶圆台调节单芯片或者晶圆键合区的位姿。此种结构的键合设备具有操作简单、器件适应性强，键合精度高、运动及功能灵活，可有效保护晶圆区可动结构的特点，所以此种结构的键合设备的应用会越来越广泛。
一种芯片设备方法

[发明专利]一种钉头金凸点的制备方法-CN201110090691.5无效
发明人： 刘曰涛 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2011-04-05 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种钉头金凸点的制备方法，通过建立准确的金丝与金球之间关系的能量方程，在第一焊点完成后，劈刀垂直向上运动，打开的线夹使得金丝在劈刀内滑动并到达所期望的高度，即金凸点焊接完成后的高度，劈刀以一定的速度迅速向右移动，保留金丝与金球的轻微连接，劈刀向上运动一段距离，然后关闭线夹，劈刀再继续向上运动，将金丝拉断，劈刀运动到下一个键合点的上方放电成球，进行下一个键合循环过程。本发明通过控制成球大小，从而提高凸点的共面性，防止键合点失效，从而获得金凸点的高速高精度制作工艺。
一种钉头金凸点制备方法

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