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[发明专利]一种Cu3-CN202011417434.3在审
发明人：邹长伟;刘文仲;项燕雄 -专利权人：岭南师范学院
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： B01J23/887 文献下载
摘要：本发明提供了一种Cu3Mo2O9/BiVO4纳米异质结构复合材料及其制备方法和应用，涉及纳米半导体复合材料技术领域。本发明提供的Cu3Mo2O9/BiVO4纳米异质结构复合材料包括具有十面体结构的BiVO4和负载在所述BiVO4表面的Cu3Mo2O9纳米颗粒。在本发明中，BiVO4与Cu3Mo2O9复合形成异质结构，促进了光生电子与空穴的分离，降低了光生电子与空穴复合的几率，拓宽了光响应范围，提高了复合材料的光催化性能，与纯相BiVO4相比，具有更强的可见光响应、更低的光生载流子复合率，更好的可见光催化降解性能和良好的循环性能，具有良好的应用前景。
一种 cu base sub

[发明专利]一种铁酸锌/钒酸铋纳米异质结构复合材料及其制备方法和应用-CN202010458476.5在审
发明人：廖世军;刘文仲;邹长伟 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B01J23/847 文献下载
摘要：本发明提供了一种铁酸锌/钒酸铋纳米异质结构复合材料及其制备方法和应用，涉及纳米半导体复合材料技术领域。本发明提供的铁酸锌/钒酸铋纳米异质结构复合材料包括具有十面体结构的BiVO4和负载在所述BiVO4表面的ZnFe2O4纳米颗粒。在本发明中，BiVO4与ZnFe2O4复合形成异质结构，促进了光生电子与空穴的分离，降低了光生电子与空穴复合的几率，提高了复合材料的光催化性能，拓宽了光响应范围，与纯相BiVO4相比，具有更强的可见光响应、更低的光生载流子复合率，更好的可见光催化降解性能和良好的循环性能，具有良好的应用前景。
一种铁酸锌钒酸铋纳米结构复合材料及其制备方法应用

[发明专利]双手并击式全拼输入键盘及输入方法-CN201510742225.9有效
发明人： 刘文仲 -专利权人： 刘文仲
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种双手并击式全拼输入键盘及输入方法，包括键盘壳、键盘电路板，键盘电路板设置于键盘壳体内，所述键盘电路板包括行线端和列线端，所述行线端和列线端之间设置有按键，微处理器的信号输入端与行线端相连接；微处理器的信号输出端与列线端相连接，所述行线端与按键之间设置有电阻；还包括用于将按键并击输入的字符转换为唯一键值的解码装置。本发明提供一种适合人们的全拼输入习惯，降低手指频率提高击键效率指法简单易学的多键并击式输入键盘及其输入方法，使人们在更短的时间内掌握速录技能，并且指法简单迅速提高打字的速度，每秒击键3—4次就可实现每分钟记录180‑240个音节的打字速度。
双手击式全拼输入键盘方法

[实用新型]一种双手并击式全拼输入键盘-CN201620728552.9有效
发明人： 刘文仲 -专利权人： 刘文仲
申请日： 2016-07-12 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： G06F3/02 文献下载
摘要：一种双手并击式全拼输入键盘，包括键盘壳、电路板，电路板安装于键盘壳体内，所述电路板包括微处理器、LED显示灯、USB通信接口、无冲矩阵键盘，微处理器的信号输出端连接LED显示灯，微处理器的信号输入输出端连接USB通信接口，微处理器的信号输入端连接无冲矩阵键盘的信号输出端。本实用新型提供一种适合原来人们的全拼输入习惯，降低手指频率提高击键效率指法简单易学的多键并击式输入键盘及其输入方法，使人们在更短的时间内掌握速录技能，并且指法简单迅速提高打字的速度，每秒击键3—4次就可实现每分钟记录180‑240个音节的打字速度，比起单击按键输入速度可以成倍提高。
一种双手击式全拼输入键盘

[发明专利]中薄板坯连铸连轧板卷的生产方法-CN02132970.2有效
发明人：刘玠;孙一康;张恒禄;李龙珍;吴峥;黄维学;王明仁;童朝南;刘文仲;马长仁;高海;王德坤;黄浩东;那杰夫;金福兴 -专利权人：鞍钢集团新钢铁有限责任公司
申请日： 2002-09-19 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： B21B1/46 文献下载
摘要：本发明公开一种中薄板坯连铸连轧板卷的生产方法，采用的技术方案以连铸机铸坯拉速低和合理坯料断面，连铸与加热炉布局紧凑、铸坯输出辊道与加热炉入炉辊道一机双用，使铸坯入炉温度达到900℃以上，采用双炉加热小交叉装、出钢方法，铸机与步进式加热炉间的缓冲余地大，二辊可逆粗轧机3道次、四辊可逆轧机1道次，粗轧区总轧制时间减少30秒，减小中间坯温降50℃，采用中间坯热卷取箱工艺，减少头尾温差，提高中间坯除鳞效果，精轧机组采用弯辊、串辊、控冷、自动控制板厚等措施，提高板卷质量，实现节能、降低成本、稳定产品质量，本发明适于碳素钢、低合金钢的中薄板坯连铸连轧板卷带钢的生产，特别适合于薄板的生产。
薄板坯连铸连轧板卷生产方法

[发明专利]一种生产普通取向硅钢的方法-CN02115784.7无效
发明人：刘本仁;邓崎琳;应宏;毛炯辉;曹阳;宋平;杨华国;曾健鸣;柳志敏;徐慧英;张翔;刘文仲;付连春;刘昆华;黄煊官;李国保;喻承欢;苏毅;徐静波;裴大荣 -专利权人：武汉钢铁（集团）公司
申请日： 2002-04-28 - 公布日： 2003-04-30 - 主分类号： C21D8/12 文献下载
摘要：一种生产普通取向硅钢的方法，涉及生产普通取向硅钢板的方法。其解决原生产普通取向硅钢板效率低、成本高等问题。其技术方案主要包括将硅钢板坯在1280℃以上温度条件下进行加热；经加热后的硅钢板坯轧制成1.50～3.0毫米厚的热轧钢板；后工序采用两次冷轧法进行常规生产，其特征在于在对硅钢板进行中间脱碳退火之前，先将钢板预热到450～700℃，在此温度范围内，钢板进行保温，其保温时间为20～200秒，然后对钢板进行加热，使其达到中间脱碳退火所需温度并按常规进行后工序生产。优点在于使所生产的普通取向硅钢板不仅磁性能好，而且生产效率高、成本降低。
一种生产普通取向硅钢方法