专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高功率半导体激光器可靠性检测方法-CN200710193565.6无效
  • 石家纬;郭树旭;梁庆成;曹军胜;刘奎学;李红岩 - 吉林大学
  • 2007-12-18 - 2008-05-21 - G01R31/26
  • 本发明属于一种检测分析方法,具体涉及一种针对高功率半导体激光器及阵列激光器的质量和可靠性进行检测和筛选的方法。首先测出激光器V-I和P-I曲线,经计算机处理得到电导数曲线IdV/dI~I和光导数曲线dP/dI~I、d2P/dI2~I,然后从光导数曲线d2P/dI2~I或电导数曲线IdV/dI~I得到被测器件的阈值电流Ith,从而得到b、m、Rs1、Rs2、h各参数,再由二阶光导数曲线阈值处的峰高H,峰宽W,峰高峰宽之比Q给出激光器激射时的光特征;最后将所得的各参数与同种结构的器件参数的正常值相比较,从而判定所检测的高功率半导体激光器或阵列激光器的质量和可靠性。本发明方法对器件的筛选具有无损快速简便的特点,适合于广泛使用。
  • 功率半导体激光器可靠性检测方法
  • [发明专利]基于电磁波强度测量微热板表面温度的方法-CN200710055489.2无效
  • 张彤;漆奇;刘奎学;刘丽;徐宝琨 - 吉林大学
  • 2007-04-05 - 2007-09-19 - G01R29/08
  • 本发明涉及一种基于电磁波强度测量传感器微热板表面温度的方法。首先是制作Si基样品片和微热板,然后在绝热隔光环境中,测量Si基样品片表面一定立体角下一定波长的电磁波强度和Si基样品片的表面温度,以此获得Si基样品片电磁波强度与表面温度关系的标定曲线;再将切割Si基样品片获得的微热板置于绝热隔光环境中,测量微热板表面相同的立体角下相同波长的电磁波强度,对照电磁波强度与温度关系的标定曲线,即可获得微热板表面被测区域的温度。通过选择不同直径的电磁波强度测定仪探头可以对不同面积大小的微区进行测量,并且能够对微热板表面进行逐点测量,得到微热板表面的温度分布情况,从而实现以非接触的方式测量微热板表面温度。
  • 基于电磁波强度测量微热板表面温度方法

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