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- [发明专利]光源用安装及进风一体化装置-CN202210656746.2在审
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刘传耀
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大陆（广州）电子科技有限公司
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2022-06-11
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2022-08-30
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F21V29/503
- 本发明公开了一种用于光源安装及散热用的一体化装置，主体呈中空的方框状，带有凹槽和突起，该装置主体在一个框边处设有呈梯形椎台状的中空的进风通道，一面为凹槽状的灯泡安装位，另一面为隔热片贴合位，装置主体的方框四角设有环状突起的固定孔，共四个，装置主体的一个框边设有长突起的微调部；进风通道两端开口，为连通贯穿的腔体，截面积大的一端为进风端，截面积小的一端为出风端，所述进风端外接微型鼓风机，所述出风端伸入光源开孔处，向光源内部送风；所述隔热片贴合位由设在装置主体的相对的两个框边上的斜坡状突起组成，一个框边两个，共四个；所述微调部为一个设在装置主体框边上突起的微调杆，末端设有环状突起的微调孔，配合外部的专用螺栓用以精细调节装置主体的安装位置。
- 光源安装一体化装置
- [发明专利]一种LED光源用导光装置-CN202210591128.4在审
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刘传耀
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大陆（广州）电子科技有限公司
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2022-05-31
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2022-08-12
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F21V8/00
- 本发明公开了一种用于LED光源用的导光装置，装置主体呈柱形，该装置主体底部为受光基台，中部为长柱状的传光体，顶部为出光端；所述受光基台整体为中空的扁立方体；所述受光基台有4个柱脚；所述传光体下方与所述受光基台连接；所述传光体柱中心安装有导光柱元件，贯穿整个所述传光体，导光柱元件上端面与所述传光体上端面有微小距离，二者不齐平形成一个凹槽位，导光柱元件下端穿出传光体下端面，伸入相连的所述受光基台；所述出光端为中空的帽状体；在所述传光体上端的凹槽位放置匀光片元件后，插入所述出光端中空部，紧紧压合；所述受光基台安装于LED基板上方，其中的导光柱元件正对LED，并保留微小间隙，收集接受LED所发出的光，并传导出去。
- 一种led光源用导光装置
- [发明专利]一种聚苯胺复合三金属电极材料和制备方法及其应用-CN202110608487.1在审
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黄爱生;韩玉;岳文哲;刘传耀
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华东师范大学
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2021-06-01
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2021-09-10
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H01G11/86
- 本发明公开了一种聚苯胺复合三金属（PANI@3‑M2‑bim4）电极材料和制备方法及其应用，制备包括：a）加热混合搅拌醋酸钴、醋酸镍和醋酸锰三种金属化合物和苯并咪唑的甲醇/甲苯溶液，氨水作为调节剂，得到二维MOF纳米片3‑M2‑bim4，用超纯水和分析纯乙醇于常温下分别离心洗涤4~6次，再于60~80℃下真空干燥48 h；b）3‑M2‑bim4纳米片材料/泡沫镍电极片制备；c）将所制备的电极片置于由硫酸钠、苯胺与去离子水组成的混合溶液中，施加5~10V的电压，电沉积3~20 min；其中，各物质的量之比为硫酸钠∶苯胺∶去离子水=1∶0.05~0.4∶350~800；制得PANI@3‑M2‑bim4复合电极材料。本发明制备步骤简便，操作容易，耗时短；将其应用在超级电容器，表现出高达2183 F/g的比电容，以及良好的倍率特性，是具有潜力的超级电容器材料。
- 一种苯胺复合金属电极材料制备方法及其应用
- [发明专利]一种金属交联多孔碳材料及制备方法和其应用-CN201910886019.3有效
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黄爱生;岳文哲;刘传耀
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华东师范大学
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2019-09-19
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2021-05-07
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H01G11/24
- 本发明公开一种金属交联的多孔碳材料及制备方法和其应用，制备包括：(1)在氮气气氛下，加热混合搅拌四氟对苯二甲腈、5,5',6,6'‑四羟基‑3,3,3',3'‑四甲基‑1,1'‑螺双茚满、DMF和碳酸钾溶液，冷却后加水，用氯仿等溶剂洗涤，干燥，得到PIM‑1；（2）将所得的PIM‑1加热混合搅拌氢氧化钠、超纯水和乙醇溶液，冷却后加水，用氯仿等溶剂洗涤，干燥，得到PIM‑COONa；（3）将所得的PIM‑COONa室温混合搅拌醋酸钴、超纯水和乙醇溶液，7天后用氯仿等溶剂洗涤，干燥，得到PIM‑COONa‑Co；（4）将所得到的PIM‑COONa‑Co以5℃/min的升温速率升温至600℃~900℃氮气氛围煅烧3 h，得到金属交联的多孔碳材料。将其制备成电极片应用在超级电容器，表现出高达1341F/g的比电容，以及良好的倍率特性，是非常有潜力的超级电容器材料。
- 一种金属交联多孔材料制备方法应用
- [发明专利]一种PIM-1负载聚吡咯复合材料及制备方法和其应用-CN202010140189.X在审
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黄爱生;岳文哲;刘传耀
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华东师范大学
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2020-03-03
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2020-06-23
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H01G11/24
- 本发明公开了一种PIM‑1负载聚吡咯复合材料及制备方法和其应用，其制备包括：a）在惰性氮气的气氛下，加热混合搅拌四氟对苯二甲腈、5,5',6,6'‑四羟基‑3,3,3',3'‑四甲基‑1,1'‑螺双茚满、DMF和碳酸钾溶液，冷却后加水，用氯仿、1，4二氧六环、四氢呋喃、丙酮洗涤，再于110℃下干燥24h，得到PIM‑1；b）将所得亮黄色粉末以5℃/min的升温速率升温至600℃氮气氛围煅烧3 h，制得多孔碳材料；c）将多孔碳材料制备成电极片，置于吡咯溶于的稀硫酸水溶液中，加载0.2~0.8 V电压，电沉积5~10 min，制得PIM‑1负载聚吡咯复合材料。将该材料应用在超级电容器，表现出高达4579F/g的比电容，以及良好的倍率特性，是非常有潜力的超级电容器材料。
- 一种pim负载吡咯复合材料制备方法应用
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