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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]COF用挠性印刷布线板及其制造方法-CN200510131518.X无效
发明人：粟田秀俊;切通庆裕 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2005-09-29 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种绝缘层不与加热工具热熔着、可以防止半导体芯片装配后面板装配时接合力降低、提高生产线可靠性和生产性的COF用挠性印刷布线板及其制造方法。COF用挠性印刷配线板具有绝缘层12和与使在该绝缘层12的至少一个面上叠层的导体层11形成图案的同时装配半导体芯片的配线图21，在与上述绝缘层12的上述半导体芯片装配侧相反侧的面上，按照用波长分散型萤光X射线分析装置检出的Si强度为0.15～2.5kcps的膜厚设置由含有Si元素化合物的起模剂形成的起模层13。
cof 用挠性印刷布线及其制造方法

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