专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]油冷薄壁透明荧光陶瓷管封装的LED汽车前照灯光源及组件-CN201520193456.4有效
  • 胡宁宁;陈宝容;冯辉辉 - 苏州工业园区晶冠瓷材料科技有限公司
  • 2015-04-01 - 2015-12-16 - F21S8/10
  • 本实用新型提供了一种油冷薄壁透明荧光陶瓷管封装的LED汽车前照灯光源及组件,包括透明荧光陶瓷管、LED灯芯、导热油及散热基座;其中,所述LED灯芯设置在所述透明荧光陶瓷管内侧且设置在所述散热基座上;所述透明荧光陶瓷管与LED灯芯形成第一空腔,所述导热油填充于所述第一空腔内。本实用新型通过采用薄壁透明荧光陶瓷管的方式封装LED光源,使光源呈现360°发光,光源的光强角度分布与传统汽车前照灯光源相近,同时可以有效消除LED封装光源的黄边、红边、绿边等边缘色差以及“五彩”问题;通过采用油冷方式增强LED光源的散热能力,导热硅油填充于薄壁透明荧光陶瓷管和散热基座中的空腔中,LED灯芯发出的热及透明荧光陶瓷管发出的热能够有效地扩散到导热硅油中。
  • 薄壁透明荧光陶瓷封装led汽车灯光组件
  • [实用新型]油冷LED汽车前照灯光源及组件-CN201520193766.6有效
  • 胡宁宁;陈宝容;冯辉辉 - 苏州东冠晶源光电科技股份有限公司
  • 2015-04-01 - 2015-09-16 - F21S8/10
  • 本实用新型提供了一种油冷LED汽车前照灯光源,包括透明灯管、LED灯芯、导热硅油及散热基座;其中,LED灯芯设置在透明灯管内侧且设置在散热基座上;透明灯管与LED灯芯形成第一空腔,导热油填充于第一空腔内。透明灯管采用透明的钠钙硅玻璃、硼玻璃、石英玻璃、氧化铝透明陶瓷、氧化钇透明陶瓷或钇铝石榴石透明陶瓷制成。透明灯管为一端开口、另一端闭合的柱状体,柱状体为圆柱状、矩形柱、四方柱状、六方柱状或八方柱状。本实用新型通过采用油冷方式增强LED光源的散热能力,导热硅油填充于透明灯管和散热基座中的空腔中,LED灯芯发出的热量能够有效地扩散到导热硅油中,同时可以有效地提高LED光色及光强的空间均匀性。
  • led汽车灯光组件
  • [实用新型]一种应用透光基板的LED封装结构-CN201420072281.7有效
  • 张红卫;冯辉辉;陈宝容 - 张红卫
  • 2014-02-18 - 2015-03-25 - H01L25/075
  • 本实用新型是一种应用透光基板的LED封装结构,采用可见光透过率较好的硬质材料作为封装基板,并在该封装基板表面制备电极与下荧光层,并将LED芯片固定于该下荧光层上,同时完成整个LED封装工艺。其特征在于该封装结构的封装基板为透光性材料,同时在透光性材料上制备有下荧光层,该下荧光层在350-550nm的光激发下可发射400-780nm的光,LED芯片固定在该下荧光层的中间,并涂覆上荧光层,上荧光层将整个LED芯片与电连接部件包裹在内。该封装结构可有效提高LED芯片的光取出效率,同时可避免由于材料全反射而在透光性材料截面上形成的蓝光,解决了应用透光性基板进行LED封装的光色一致性问题。
  • 一种应用透光led封装结构
  • [实用新型]一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源-CN201420072272.8有效
  • 张红卫;李华;陈宝容;冯辉辉 - 张红卫
  • 2014-02-18 - 2015-02-18 - H01L25/075
  • 本实用新型提供一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源,包括LED芯片,电极接线,LED散热基板,填充材料以及一个薄壁陶瓷透镜。所述的薄壁陶瓷透镜固定在基板上,并且将芯片全部罩住,基板与陶瓷透镜形成一个中空内腔,封装时可装填填充材料。该薄壁陶瓷透镜厚度为0.05mm-2mm,外形可根据LED光源封装需要为空心半球形、空心半椭球形、镂空方盒形,镂空菱形,镂空角形,空心超半球形或菲涅尔透镜形等。本实用新型通过采用薄壁陶瓷透镜的形式封装LED光源,使芯片光到透镜各部位的光程一致,可以有效消除LED封装光源的黄边、红边、绿边等边缘色差以及“五彩”问题;同时将芯片光完全封闭在透镜内,可有效避免蓝害;填充材料的选用,可有效防止陶瓷因热梯度导致的开裂以及增加光效。
  • 一种薄壁陶瓷透镜封装led光源
  • [发明专利]一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源-CN201410054990.7无效
  • 张红卫;李华;陈宝容;冯辉辉 - 张红卫
  • 2014-02-18 - 2014-05-28 - H01L25/075
  • 本发明提供一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源,包括LED芯片,电极接线,LED支架,填充材料以及一个薄壁陶瓷透镜。所述的薄壁陶瓷透镜固定在支架上,并且将芯片全部罩住,支架与陶瓷透镜形成一个中空内腔,封装时可装填填充材料。该薄壁陶瓷透镜厚度为0.05mm-2mm,外形可根据LED光源封装需要为半球形、半椭球形、方盒形,菱形,角形,超半球形或菲涅尔透镜形等。本发明通过采用薄壁陶瓷透镜的形式封装LED光源,使芯片光到透镜各部位的光程一致,可以有效消除LED封装光源的黄边、红边、绿边等边缘色差以及“五彩”问题;同时将芯片光完全封闭在透镜内,可有效避免蓝害;填充材料的选用,可有效防止陶瓷因热梯度导致的开裂以及增加光效。
  • 一种薄壁陶瓷透镜封装led光源
  • [发明专利]一种白光LED封装用基板的制备方法-CN201410055007.3无效
  • 张红卫;冯辉辉;陈宝容 - 张红卫
  • 2014-02-18 - 2014-05-28 - H01L33/48
  • 本发明是一种白光LED封装用基板的制备方法,采用可见光透过率较好的硬质材料,并在该封装基板表面按公知的方法制备电极与荧光层,其特征在于利用透光性材料替代了现有LED封装的反射式基板,同时在透光性材料上制备有荧光层,应用该基板可实现将LED芯片包裹于荧光材料中。利用该基板进行LED封装,可有效提高LED芯片的光取出效率,同时可避免由LED芯片发出的光在透光基板材料内全反射而在材料横截面上形成的蓝光溢出,解决了应用透光性基板进行LED封装的光色一致性问题。
  • 一种白光led封装用基板制备方法

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