专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]液压式减震器-CN202211012239.1在审
  • 冈田勇一;山田庸弘 - 本田技研工业株式会社
  • 2022-08-23 - 2023-03-03 - F16F9/19
  • 本发明的液压式减震器能够削减设定衰减力时的开发工作量。其具有:在缸筒(18)内滑动位移的活塞(20);与该活塞(20)一体位移的活塞杆(12);使由活塞划分的第1室(30)和第2室(32)连通的活塞端口部(34);配置于供液压油流通的活塞端口部(34)的下游的第1叶片阀(50)以及第2叶片阀(56);和处于第1叶片阀(50)的上游且配置于第2叶片阀(56)的下游的副阀(60),在副阀(60)设有与活塞端口部(34)的流路连通的副阀端口部(76),副阀端口部(76)的流路截面面积的总和(S2)比活塞端口部(34)的流路截面面积的总和(S1)小(S1>S2)。
  • 液压式减震器
  • [发明专利]半导体发光装置-CN200980156321.8有效
  • 乃一拓也;冈田勇一;三木孝仁 - 日亚化学工业株式会社
  • 2009-10-14 - 2012-01-04 - H01L33/00
  • 本发明目的在于,提供一种能够实现高发光效率化的半导体发光装置。半导体发光装置(10)包括:封装(11)、在封装(11)的第一绝缘层上所载置的半导体发光元件(12)、和以被覆半导体发光元件(12)的方式在封装(11)上所设置的包封构件(13),封装(11)至少含有:第一绝缘层、第二绝缘层、在所述第一绝缘层的表面所形成的导电配线(14a、14b)、在第一绝缘层和第二绝缘层之间所配置的内层配线,其中,所述内层配线按照避开所述半导体发光元件(12)的外周区域的正下方区域的方式配线。
  • 半导体发光装置

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