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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]捕捉治具-CN201910693583.3有效
发明人：堤荣二;内田练 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种在剥离被吸附于吸附面的面板时难以产生不良的面板的剥离方法、显示面板的制造方法以及捕捉治具。一种使吸附于吸附面(12A)的面板(10)从吸附面剥离的面板的剥离方法，面板的剥离方法经由以下工艺；覆盖工艺，在所述覆盖工艺中用具有捕捉面(22)的捕捉治具(20)来覆盖面板(10)，所述捕捉面(22)与面板(10)的一对面板中与吸附面(12A)相反的一侧的相反面(10B)隔着距离对置；剥离工艺，在所述剥离工艺中，向用捕捉治具20在被覆盖状态的面板(10)与吸附面(12A)之间提供液体，而使面板(10)从吸附面(12A)剥离；以及捕捉工艺，在所述捕捉工艺在通过剥离工艺被剥离的面板(10)附着于捕捉面(22)而进行捕捉。
捕捉

[发明专利]检查系统-CN201480052630.1有效
发明人： 内田练;石川真治;斋藤仁;尾上毅;案野宏隆;佐藤刚 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：通过全部进行电特性检查，对光学特性进行抽样检查，从而能够进行更加稳定的等级划分，使生产品质良好。具有作为控制部的CPU(2)，其基于光学特性检查部(7)对每规定数量的发光元件进行抽样检查而使抽样检查部(21)收集的发光元件的光学特性值、检查插补部(23)基于光学特性检查部(7)抽样检查到的多个光学特性值通过插补运算求出的未检查的发光元件的光学特性值、和DC检查部(8)对晶片整个面的多个发光元件全部检查电特性(DC特性)而使合格与否判断部(22)判断出的合格与否信息(合格品/不合格品信息)合成而得到的图像信息，控制等级划分部(24)制作对每等级的发光元件组进行等级划而得的信息。
检查系统方法可读记录介质

[发明专利]ESD测试检查装置和ESD测试检查方法-CN201380018537.4有效
发明人： 内田练;坂口英明 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题是在ESD测试的高电压符合检查和高电压通电检查中迅速并且准确地进行ESD测试检查。作为ESD测试检查装置(1)，具有用于对一个或多个检查对象器件进行检查ESD耐性的ESD施加测试的ESD测试装置(10)；和用于诊断ESD施加电压波形的符合与否的诊断电路(5)。诊断电路(5)具有连接在该ESD测试装置(10)的高电压输出端(探针(11))间的可变电阻(2)与分压电阻(3)的串联电路；和连接在该分压电阻(3)的两端间的作为发光单元的发光检验用LED(4)。
esd 测试检查装置方法

[发明专利]芯片分类装置和芯片分类方法、控制程序、可读存储介质-CN201380021965.2有效
发明人：佐藤刚;内田练;五十殿宏二 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：【课题】不进行库存的再编成，防止再编成引起的芯片移载时产生的芯片损伤。【解决手段】具有：分类数量管理最佳化运算单元(921)，其进行根据该特性数据来分配分类支出数量作为每个等级的分类数量的运算，使得不产生支出的芯片数量比最小基准数少的片；和分类单元(923)，其根据运算出的该分类支出数量来控制分类处理。
芯片分类装置方法控制程序可读存储介质

[发明专利]发光特性测定装置以及方法-CN201310024897.7无效
发明人：伊藤昭成;柳泽幸树;松本宪典;佐藤哲也;石川真治;内田练 -专利权人：横河电机株式会社;夏普株式会社
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种测定发光元件的发光特性的发光特性测定装置，其具有：光学积分器，其具有能够对从排列的多个发光元件输出的光进行受光的入射口，从所述入射口对从所述多个发光元件输出的所述光进行受光，将受光的所述光均一化；受光装置，其对由所述光学积分器均一化后的所述光进行受光；以及控制处理装置，其使所述多个发光元件择一地依次发光，并且与所述发光元件相对于所述光学积分器的所述入射口的位置相对应，对从所述受光装置依次获得的受光结果进行校正。
发光特性测定装置以及方法

[发明专利]多芯片探测器及其接触位置校正方法-CN201210570368.2无效
发明人：石川真治;佐藤哲也;内田练;德毛宏和;西敬之;吉本忠司 -专利权人：夏普株式会社;三爱司株式会社
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：控制移动台上要检查的芯片的电极焊盘的三个轴坐标位置和旋转位置，使得电极焊盘与多个探针的尖端位置对应。可以准确地定位探针卡的大量探针和其位置精度在切割之后不均匀的大量芯片的电极焊盘，从而极大增加了同时接触的芯片的个数，提高了测试效率。
芯片探测器及其接触位置校正方法

[发明专利]光学试验装置-CN201210558895.1有效
发明人： 内田练;石川真治;佐藤哲也 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种光学试验装置，无论各芯片所对应的探针位置，能够使光量的计测条件均等，而使光量的测量值均等。其中，作为在发光器件例如LED芯片等的芯片(22)的光学特性计测中、使多个同時进行探针接触来计测光量时的光学性修正单元，具备如下：用于供给电源的接触探针(21)；在接触探针群的两侧，以在其以外遮挡扩散光为目的的用于取得同等计测条件的虚拟探针(21a)。
光学试验装置

[发明专利]修补装置以及修补方法、器件的制造方法-CN201210205946.2无效
发明人： 内田练;石川真治 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及修补装置、修补方法以及器件的制造方法。一并处理多个电偏置处理，从而更有效地使不合格器件恢复至正常的绝缘状态。在对器件（6）的漏电缺陷部分提供电应力而使漏电缺陷部分的绝缘状态正常化的修补装置（1）中，具有作为电应力源的高压电源（2）、以及将来自被高压电源（2）充电的多个电容器（7）的各电荷应力分别对多个器件（6）一并同时施加的电压施加部件。
修补装置以及方法器件制造

[发明专利]高电压检查装置-CN201210086912.6有效
发明人： 内田练 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：高电压检查装置。通过对多个检查对象器件集中地以适合标准的电流波形明确且准确地进行高电压施加试验，来大幅度地高效地进行高电压检查。ESD试验装置具有输出规定的高电压的高压电源、对来自高压电源的规定的高电压进行蓄积的作为高电压容量装置的高压电容器、将来自高压电容器的规定的高电压穿过施加电阻输出的高电压输出部、以将来自该高压电源的规定的高电压与高压电容器侧连接或将来自高压电容器的规定的高电压与高电压输出部侧连接的方式进行切换的作为切换装置的高耐压继电器，独立且并联地具有与要进行一并施加处理的多个检查对象器件的个数相同的作为同一电路构成的从高压电容器通过高耐压继电器进而通过施加电阻而到高电压输出部的电路。
电压检查装置

[发明专利]电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法-CN201110108553.5无效
发明人： 内田练;案野宏隆;斎藤仁 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2011-04-28 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： G01R31/44 文献下载
摘要：本发明涉及电子部件动作功能测定装置以及电子部件动作功能测定方法。在不使芯片部件单片化而搭载有多个芯片部件的基板状态下，可使装置结构大幅简化，更容易对各芯片部件的电特性或光学特性进行测定、检查。包括：电子部件侧面分离步骤，作为电子部件侧面分离单元（5）的辊（51）使电子部件基板（3）沿曲面或角部弯曲，使前后相邻的LED芯片（21）间的侧面分离；端子连接步骤，端子连接单元（6）连接在该LED芯片（21）的预定端子上；电气动作功能测定步骤，电气动作功能测定单元（7）在驱动经由端子连接单元（6）连接的一个或多个电子部件的状态下，测定该一个或多个LED芯片（21）的电气动作功能。
电子部件动作功能测定装置以及方法

[发明专利]半导体器件、半导体器件的测试方法和探针卡-CN200710112206.3有效
发明人： 内田练;森雅美 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-06-21 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件。在对驱动部进行动作测试时，由测试电路生成要提供给驱动部的测试信号。在测试电路中，老化控制电路能够根据从外部提供的时钟信号TESTCK生成上述测试信号。
半导体器件测试方法探针

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