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[发明专利]两面覆金属层叠体和其制造方法、绝缘膜及电子电路基板-CN202080010195.1有效
发明人：猪田育佳;升田优亮;内山骏;戎崎贵子 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：提供一种两面覆金属层叠体和其制造方法，其能够使用由热塑性液晶聚合物构成的各向异性强的绝缘膜，且热塑性液晶聚合物层的面取向度小，加热时的尺寸变化的各向异性也小。并且提供一种绝缘膜和电子电路基板。两面覆金属层叠体的制造方法具有：供给工序，在一对环形带(3)之间连续地供给绝缘膜和两片金属箔；加热加压工序，在环形带(3)之间将绝缘膜用金属箔夹持，在该状态下按特定的条件进行加热加压而制成层叠体；以及冷却工序，对层叠体进行冷却，其中，绝缘膜的厚度为10～500μm，面取向度为30％以上，MD方向的平均线膨胀系数为‑40～0ppm/K，TD方向的平均线膨胀系数为0～120ppm/K。并且涉及基于该制造方法的两面覆金属层叠体、用于该制造方法的绝缘膜、使用了有该两面覆金属层叠体的电子电路基板。
两面金属层叠制造方法绝缘电子路基

[发明专利]电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板-CN202180059970.7在审
发明人： 内山骏;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-09-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：本发明提供MD方向、TD方向及ZD方向的线膨胀系数的各向异性被降低的新型电路基板用绝缘材料及覆有金属箔的层叠板等。电路基板用绝缘材料，其为具备热塑性液晶聚合物膜的电路基板用绝缘材料，利用依照JIS K7197的TMA法测定的23～200℃时的MD方向、TD方向、厚度方向的平均线膨胀系数(CTEMD、CTETD、CTEZ)之比满足下述式(I)～(III)。0.5≤CTEMD/CTETD≤1.5···(I)0.10≤CTEMD/CTEZ≤1.00···(II)0.10≤CTETD/CTEZ≤1.00···(III)。
路基绝缘材料金属层叠

[发明专利]电路基板用绝缘材料及其制造方法、以及覆金属箔层叠板-CN202180057795.8在审
发明人： 内山骏;升田优亮 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2021-09-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B32B5/02 文献下载
摘要：提供高频区的介电特性优异、在MD方向、TD方向、及ZD方向中的任意方向上线膨胀系数均小、制造容易且生产率优异的电路基板用绝缘材料及其制造方法、以及覆金属箔层叠板等。电路基板用绝缘材料，其具备层叠体，所述层叠体具有热塑性液晶聚合物膜、和无机纤维的织造布，前述热塑性液晶聚合物膜含有无机填料，前述层叠体为前述热塑性液晶聚合物膜与前述织造布热压接而得的干式层压层叠体。
路基绝缘材料及其制造方法以及金属层叠

[发明专利]覆盖膜-CN201880068559.4有效
发明人：阿津坂高范;佐佐木彰;丹羽沙织;内山骏;吉川明宏 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜，为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高，不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障，高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。本发明的解决手段是提供一种覆盖膜，其特征在于，至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成，(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成，(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中，1种的玻璃化转变温度为‑20℃～10℃，另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃～80℃。
覆盖

[发明专利]热塑性液晶聚合物膜、其制造方法以及挠性覆铜层压板-CN201980042495.5在审
发明人： 内山骏;猪田育佳 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B29C41/24 文献下载
摘要：本发明提供一种即使是厚度较大时，面取向度和线膨胀系数中的异向性小、且外观优异的热塑性液晶聚合物膜及其制造方法。一种热塑性液晶聚合物膜的制造方法，具有下述步骤：将热塑性液晶聚合物成形来制造热塑性液晶聚合物膜的膜制造步骤；将热塑性液晶聚合物膜的两面以与2片支撑体片材接触的状态，加热至热塑性液晶聚合物的熔点以上且在高于熔点70℃的温度以下来熔融的加热熔融步骤；将已熔融的热塑性液晶聚合物膜以3‑7℃/sec的冷却速度来冷却至热塑性液晶聚合物的结晶温度以下的冷却步骤；以及将已冷却的热塑性液晶聚合物膜从支撑体片材剥离的剥离步骤。另外，本发明提供一种热塑性液晶聚合物膜，厚度为100‑500μm，面取向度小于65％，平均线膨胀系数在预定范围内，膜面内的明度差为0.5以下。
塑性液晶聚合物制造方法以及挠性覆铜层压板