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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片接合装置以及芯片接合方法-CN201680004693.9有效
发明人：中村照幸;关野章良;谷口英广 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-10-31 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种芯片接合装置，其向第一部件接合第二部件，其特征在于，具备：载置台，其将第一部件载置于载置区域；加热器，其设置在所述载置台的下侧；侧壁，其设置为包围所述载置台的载置区域；盖，其具有能够供第一部件以及第二部件通过的大小的孔，且载置于侧壁；夹头，其能够利用前端部对第二部件进行真空夹紧，从而对第二部件进行保持；移动机构，其使夹头移动，以使夹头保持的第二部件通过孔而与第一部件接合；以及气体供给管，其设置于侧壁，向由侧壁与盖形成的加热空间供给加热气体，盖包括能够对由加热器以及加热气体产生的红外线辐射进行反射、或吸收‑再辐射的材料。
芯片接合装置以及方法

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