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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件的生产工艺和其中使用的清洗装置-CN99105481.4无效
发明人： 八木秀明 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 1999-03-13 - 公布日： 2004-01-14 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提出一种用于生产半导体器件的工艺过程，其构成为：一个在半导体晶片上生成金属布线图的工序，一个安置许多带有布线图的半导体晶片并用清洗液对其进行清洗的工序(清洗工序)，一个使清洗后的半导体晶片高速旋转以甩出粘附在半导体晶片上的清洗液的工序(甩出工序)，和一个用纯水漂洗已除去清洗液的半导体晶片的工序(漂洗工序)。按照本工艺过程生产半导体器件，在生成金属布线图的工序中出现的杂质和残留物，能在不导致腐蚀金属布线的情况下被除去，并以低成本生成出高质量的半导体器件。
半导体器件生产工艺其中使用清洗装置

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