专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种多时钟自动切换方法-CN201911038278.7有效
  • 刘辉;冯志华;习亮;邢金杰;万星;杨博;全贤坤;曲哲 - 北京计算机技术及应用研究所
  • 2019-10-29 - 2023-09-26 - G06F11/16
  • 本发明涉及一种多时钟自动切换方法,包括:监测主时钟是否发生错误;判别备份时钟工作频率是否正常;监测主时钟是否丢失;通过主时钟判断备份时钟是否丢失;确定时钟是否切换:根据配置寄存器计数器值,对主时钟检测错误进行计数,如果计数值达到配置寄存器值,且主时钟发生错误,需要进行切换;如果主时钟发生了时钟错误,且备份时钟正常,满足切换条件,根据配置寄存器备份时钟的优先级确定对应切换的备份时钟;如果需要切换的备份时钟也发生错误,根据置寄存器备份时钟的优先级切换到次优先级的时钟。
  • 一种多时自动切换方法
  • [发明专利]一种缩小封装体积的封装堆叠结构-CN201911271817.1在审
  • 全贤坤;冯志华;习亮;曲新春;刘辉;邢金杰 - 北京计算机技术及应用研究所
  • 2019-12-12 - 2020-04-10 - H01L25/18
  • 本发明涉及一种涉及缩小封装体积的封装堆叠结构,其中,包括:封装基板、控制器晶粒、绝缘支撑垫片、控制器晶粒的键合丝、Flash存储晶粒以及Flash存储晶粒的键合丝;将控制器晶粒粘贴在封装基板上;经过键合工艺将控制器晶粒与封装基板通过键合丝进行电性连接;两片绝缘垫片分别粘贴在控制器晶粒两侧的封装基板上;两颗Flash存储晶粒分别堆叠在绝缘垫片上;Flash存储晶粒通过键合丝和封装基板进行电性连接,Flash存储晶粒为大尺寸晶粒,控制器晶粒为小尺寸晶粒。本发明采用的封装堆叠结构可以有效的缩小封装体积,提高了芯片的可靠性。
  • 一种缩小封装体积堆叠结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top