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[发明专利]多层电子组件-CN202310109955.X在审
发明人：李有淨;崔亨综;李忠烈;元光渊;安昭贞;成佑庆;朴明俊;李种晧 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括多个内电极和介于所述多个内电极之间的介电层；以及外电极，包括：电极层，设置在所述主体上以连接到所述多个内电极，以及导电树脂层，设置在所述电极层上。所述电极层包括岛区。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202310128049.4在审
发明人：安昭贞;李有淨;崔亨综;李忠烈;元光渊;成佑庆;朴明俊;李种晧 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极，所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面，所述主体包括介电层和介于所述介电层之间的内电极，所述外电极设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述外电极包括分别覆盖所述第三表面和所述第四表面的第一镀层和第二镀层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第一镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第一电极层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第二镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第二电极层以及分别覆盖第一镀层和第二镀层的第三镀层和第四镀层。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202211485581.3在审
发明人：崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;安昭贞;李冈夏;成佑庆;朴明俊;李种晧 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极并具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部、位于所述第一表面上的第一带部和位于所述第二表面上的第三带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部、位于所述第一表面上的第二带部和位于所述第二表面上的第四带部；绝缘层，设置在所述第二表面上并延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括玻璃，并且所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的区域具有沿所述第一方向凸出的形状。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202310012932.7在审
发明人：崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;安昭贞;李冈夏;成佑庆;朴明俊;李种晧 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述主体的顶表面以及所述第三带部和所述第四带部；镀层，分别设置在所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层的端部和所述绝缘层的端部彼此接触，并且每个所述镀层的端部和所述绝缘层的端部均具有朝向它们的接触点减小的厚度。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202211649471.6在审
发明人：安昭贞;崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;成佑庆;朴明俊;李种晧 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部、从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部以及从所述第一连接部延伸到所述第二表面的一部分上的第三带部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部、从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部以及从所述第二连接部延伸到所述第二表面的一部分上的第四带部；以及绝缘层，包括硅类树脂，并且设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202211720240.X在审
发明人：李有淨;李忠烈;崔亨综;元光渊;安昭贞;李冈夏;成佑庆;朴明俊;李种晧 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及交替设置的内电极，且相应的介电层介于所述内电极之间；第一外电极，包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部；第二外电极，包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部；绝缘层，设置为延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分上；第一镀层，设置在所述第一带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触；以及第二镀层，设置在所述第二带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触。所述第一镀层或所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202211706782.1在审
发明人：李忠烈;李有淨;崔亨综;元光渊;安昭贞;成佑庆;李冈夏;朴明俊;李种晧;金俊亨 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并且具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部；绝缘层，位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上；以及镀层，位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括：第一区域，位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间；以及第二区域，覆盖所述绝缘层。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202211565983.4在审
发明人： 元光渊;李种晧;李有淨;崔亨综;李忠烈;安昭贞;成佑庆;朴明俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括设置在第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部；第二外电极，包括设置在第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部；绝缘层，设置在第二表面上并且设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括氟类有机材料。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202211484705.6在审
发明人：崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;安昭贞;成佑庆;朴明俊;李种晧 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体，所述主体包括介电层以及交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件及其制造方法-CN202111483763.2在审
发明人：崔亨综;李有淨;孙宽泳;成佑庆;朴圭植;朴明俊;元光渊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01G4/224 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：电子组件主体，包括主体和外电极，所述主体具有介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上；以及涂层，设置在所述电子组件主体的外表面上，并且包含硅(Si)和氟(F)中的一种或更多种，所述涂层的平均厚度大于等于5nm且小于等于15nm。
多层电子组件及其制造方法

[发明专利]电子组件及制造电子组件的方法-CN202111484827.0在审
发明人：全公珠;安昭贞;元光渊;成佑庆;朴圭植;朴明俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种电子组件及制造电子组件的方法。所述电子组件包括：微主体，包括主体和电极层，所述主体包括多个介电层和多个内电极，所述多个内电极被设置为相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述电极层设置在所述主体的外侧表面上并且连接到所述多个内电极的一部分；以及密封薄膜。所述微主体包括第一微孔，所述第一微孔穿过所述微主体的表面在所述介电层、所述内电极和所述电极层的至少一部分中延伸。所述密封薄膜包括内密封薄膜，所述内密封薄膜设置在所述第一微孔的内部空间的至少一部分中，以密封所述第一微孔。
电子组件制造方法

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