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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种有机灌封胶及其制备方法与应用-CN202111486608.6有效
发明人： 俞国金;周佩先;赖金洪 -专利权人：湖南创瑾技术研究院有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机灌封胶及其制备方法与应用，包括以下制备原料：聚硅氧烷、改性石墨烯、导热填料、含氟端乙烯基硅油和交联剂；所述改性石墨烯为氨基改性石墨烯；所述交联剂包括含氢硅油。本发明通过氨基改性的石墨烯材料，并将氨基改性的石墨烯材料通过交联剂与聚硅氧烷等之间发生化学交联反应，将石墨烯锚定在聚硅氧烷交联聚合后的主链上，最终形成三维网络结构，在保证加工流动性的同时，又能提高灌封胶材料的力学性能和导热性能；同时通过引入含氟端乙烯基硅油，调节最终灌封胶的交联密度，还改善了灌封胶的疏水性能。
一种机灌及其制备方法应用

[发明专利]一种灌封胶及其制备方法和应用-CN202210098546.X有效
发明人： 俞国金;周佩先;赖金洪 -专利权人：湖南创瑾技术研究院有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供一种灌封胶及其制备方法和应用。该灌封胶包括A组分和B组分，A组分包括环氧树脂、稀释剂、球状改性填料和片状银粉；B组分包括固化剂和固化促进剂；球状改性填料包括玻璃粉核体，以及依次包覆所述玻璃粉核体的石墨烯层和银沉积层。本发明在体系中加入球状改性填料和片状银粉用来提升灌封胶的导电和导热性能，导热系数最低为1.6W/(m·k)，电阻率最大为6×10‑4(Ω·cm)，该灌封胶可以用于封装电子元器件。
一种灌封胶及其制备方法应用

[发明专利]一种导热凝胶及其制备方法和应用-CN202211347346.X有效
发明人： 俞国金;赖金洪;周勇 -专利权人：长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法和应用，制备原料包括导热填料、硅油基体和聚乙烯醇水溶液；导热填料包括改性金刚石和改性金属氧化物；改性金刚石的表面修饰有氨基基团；改性金属氧化物的表面修饰有环氧基基团。本发明的一种导热凝胶，降低接触热阻，显著提升导热凝胶的导热性能。
一种导热凝胶及其制备方法应用

[发明专利]一种导热材料及其制备方法和应用-CN202210101397.8有效
发明人： 俞国金;周佩先;赖金洪 -专利权人：湖南创瑾技术研究院有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热材料及其制备方法和应用。一种导热材料，包括：改性碳纳米管和分散在改性碳纳米管表面的硅颗粒；硅颗粒的粒径为1～5nm；硅颗粒的质量占导热材料质量的50～60％。本发明的导热材料，将绝缘的硅颗粒包裹在导电的改性碳纳米管上，实现了改性碳纳米管的绝缘化，因此能够获取兼具绝缘性的高导热材料。本发明还提供了上述导热材料的制备方法和应用。
一种导热材料及其制备方法应用

[发明专利]一种钙钛矿电子器件及其制备方法和应用-CN202211347104.0在审
发明人： 俞国金;赖金洪;周佩先 -专利权人：长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H10K30/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种钙钛矿电子器件及其制备方法和应用。一种钙钛矿电子器件，包括：钙钛矿光电材料和设于钙钛矿光电材料表面上的封装层；封装层包括自钙钛矿光电材料开始，依次设置的缓冲层、旋涂玻璃层和疏水层；缓冲层的制备原料包括二氧化硅颗粒和油性光固化环氧树脂胶。本发明的钙钛矿电子器件，通过结构和成分间的相互匹配，能够实现柔性封装，并能实现对钙钛矿光电材料优异的水氧阻隔。本发明还提供了上述钙钛矿电子器件的制备方法和应用。
一种钙钛矿电子器件及其制备方法应用

[发明专利]一种导热凝胶及其制备方法和应用-CN202211355519.2在审
发明人： 俞国金;刘芳波;何禹震 -专利权人：长沙先进电子材料工业技术研究院有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热凝胶及其制备方法和应用，制备原料包括导热填料、硅油基体和环氧树脂E51；所述导热填料包括改性石墨烯、改性金刚石和改性碳纳米管；所述改性石墨烯的表面修饰有氨基基团；所述改性金刚石的表面修饰有氨基基团；所述改性碳纳米管面修饰有羧基。本发明的一种导热凝胶，具有良好的导热性能，而且经长时间使用出现的裂纹可实现自主愈合。
一种导热凝胶及其制备方法应用

[发明专利]一种导电3D打印材料、制备方法及应用-CN202110307443.5有效
发明人：周佩先;岳利;俞国金 -专利权人：湖南创瑾技术研究院有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C08L75/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种导电3D打印材料、制备方法及应用。一种导电3D打印材料，按质量份计，包括60～90份的丙烯酸酯树脂，5～20份的丙烯酸活性稀释剂，0.5～5份的光引发剂，0.5～20份的纳米导电填料，0.5～2份的分散剂。根据需要，还可以包括0～0.2份的荧光增白剂和0～2份的颜料等第二填料。本发明采用的导电填料为纳米尺寸，因此缓解了导电3D打印材料在存储、应用过程中，导电填料的沉降问题，也缓解了导电3D打印材料打印成的3D部件透光率低的问题。且导电填料的形状有棒状、点状、片状等，因此可形成具有高导电性能的网状导电系统，最终降低了成本、提升了导电性能、缓解了导电填料的沉降问题。
一种导电打印材料制备方法应用

[实用新型]一种集成电路芯片测试定位装置-CN202222332983.1有效
发明人： 俞国金 -专利权人：深圳市飞龙兆富科技有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片测试定位装置，属于芯片测试技术领域，针对了当对多种具备相同尺寸的芯片进行夹持固定时，需要反复启动控制电机，在此过程中容易出现夹块运动幅度过大，导致夹块之间的间距小于芯片的长度的问题，包括定位板，定位板顶部的中间位置处设置有呈对称分布的两个运动座，运动座顶部的一侧设置有呈U形设置的夹板，夹板内表面的两端开设有呈对称分布的扣槽，运动座顶部表面的中间位置处开设有开口，开口的内部固定有内嵌轴；本实用新型对于同种长度尺寸的芯片进行夹持固定时，能够避免出现夹板运动幅度过大导致芯片受力出现弯折的情况发生，从而提高了芯片固定过程中的安全性。
一种集成电路芯片测试定位装置

[实用新型]一种LED显示自平衡控制装置-CN202123371075.5有效
发明人：周佩先;陈剑卿;俞国金 -专利权人：湖南省创瑾信息工程有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED显示自平衡控制装置，属于控制装置领域，包括控制器外壳，所述控制器外壳的侧面开设有导向滑槽，所述控制器外壳的外部设置有防摔装置，所述防摔装置包括前部支架、弹性胶布和后部支架，所述控制器外壳的上方位于前部支架的一侧设置有后部支架，所述前部支架和所述后部支架之间设置有弹性胶布。本实用新型所述的一种LED显示自平衡控制装置，在装包携带时，弹性胶布绷直遮盖在控制器外壳上调控按键区域的上方，能够防止控制器的调控按键在装包携带时受到挤压，提高了控制器携带时的安全性能，还能够缓冲控制器外壳正面落地的冲击力，进而降低控制器外壳正面落地致损的风险。
一种 led 显示平衡控制装置

[实用新型]一种平板集成电路芯片防脱落结构-CN202222599889.2有效
发明人： 俞国金 -专利权人：深圳市飞龙兆富科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平板集成电路芯片防脱落结构，属于芯片防脱落技术领域，针对了由于以太网的主芯片需要插接在以太网传输芯片上从而容易在平板产生振动的过程中可能会使主芯片发生脱落的问题，包括电路板，电路板的表面固定有以太网传输芯片，电路板表面处于以太网传输芯片外部的位置处固定有外框体，以太网传输芯片的一端设置有两个呈U形设置的转动架，转动架的一侧贯穿固定有转动轴，转动轴的一侧与相邻位置转动架的表面转动连接，转动架的中间位置处设置有活动板；本实用新型能够确保在外界作用力下导致平板发生振动时以太网传输芯片能够正常工作，从而提高了该装置使用时的稳定性。
一种平板集成电路芯片脱落结构

[实用新型]一种用于贴片集成电路的测试装置-CN202221046654.4有效
发明人： 俞国金 -专利权人：深圳市飞龙兆富科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于贴片集成电路的测试装置，属于集成电路技术领域，针对了对集成电路在进行检测时的稳定性与检测的便捷性不佳的问题，包括检测台，检测台的顶端侧壁安装有检测架，检测台的一侧内壁开设有两个呈对称设置的滑动槽，滑动槽的内部滑动连接有滑动块，滑动块的顶端侧壁固定有放置座；本实用新型检测探板的设置，能够对被测电路板进行检测操作，通过绝缘板的设置，对被测电路板在进行检测时，实现对电路板底端侧壁绝缘操作，减少在进行检测时的静电力，从而使检测效果更佳，通过两个固定板的设置，对电路板进行限位固定操作，在进行检测时处于稳定的状态，减小电路板在进行检测时偏移距离，提高对集成电路板的检测效果。
一种用于集成电路测试装置

[发明专利]一种导电银胶及其制备方法与应用-CN202210942410.2在审
发明人：刘芳波;俞国金;周佩先;赖金洪 -专利权人：湖南创瑾技术研究院有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电银胶及其制备方法与应用。上述导电银胶，包括以下组分：改性环氧树脂、封闭型异氰酸酯、催化剂、稀释剂和导电填料。上述改性环氧树脂与上述封端异氰酸酯的组合，使得上述导电银胶同时具备环氧体系的高粘接性及聚氨酯体系的柔韧性，使得上述导电银胶在高电导率的同时兼具良好的韧性及剪切强度。
一种导电及其制备方法应用

[发明专利]疏水涂层及其制备方法-CN202110639197.3有效
发明人：周佩先;岳利;俞国金 -专利权人：湖南创瑾技术研究院有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超疏水涂层及其制备方法，超疏水涂层包括A组分和B组分，A组分包括脂肪族环氧树脂；B组分包括正十二烷基硫醇‑羟基乙烯基聚硅氧烷。制备方法为：将脂肪族环氧树脂和溶剂搅拌分散得到A组分；正十二烷基硫醇‑羟基乙烯基聚硅氧烷、固化促进剂和溶剂混合均匀即可得到B组分；将A组分和B组分混合，得到超疏水涂层。本发明采用正十二烷基硫醇‑羟基乙烯基聚硅氧烷，与脂肪族环氧树脂在催化剂作用下发生反应，保证涂层具备强韧性和耐候性。整个材料通过创造疏水性基体树脂和表面粗糙度的增加，保证疏水涂层的有效性。
疏水涂层及其制备方法

[实用新型]一种模拟集成电路芯片测试机-CN202220884387.1有效
发明人： 俞国金 -专利权人：深圳市飞龙兆富科技有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模拟集成电路芯片测试机，属于集成电路芯片测试机技术领域，针对了现有技术中存在的现有测试机所使用的使用投入成本较大，操作不便，并且在固定芯片时容易出现对芯片抵触过大的问题，包括测试箱、密封门以及支撑板，支撑板上滑动设置有放置台，放置台上设置有装夹部件，支撑板顶面的中部水平设置有滑座，滑座的内侧滑动设置有与放置台底端相连的滑条；本实用新型通过装夹部件的使用，在将放置好芯片的放置台推送至测试箱内时，装夹部件中的受压块与凸轮相抵，活动块受挤压通过导向块驱动夹块滑动，两个夹块便相向靠拢，直至夹块与芯片相抵，由此在芯片向测试箱内部推送的过程中，便可实施对芯片的自固定效果。
一种模拟集成电路芯片测试

[发明专利]一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其制备方法和应用-CN202010736419.9有效
发明人：岳利;俞国金;周佩先 -专利权人：湖南创瑾科技有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法，包括A组分和B组分，按重量份计，A组分包括：聚丙二醇二缩水甘油醚10‑20份，双酚A环氧树脂4‑8份，三官能环氧稀释剂8‑12份，气相二氧化硅0.2‑0.5份，α‑氧化铝粉10‑16份，结晶硅微粉40‑60份；B组分包括：叔胺类固化剂3‑8份，有机硅改性聚醚胺20‑40份，第一聚醚胺50‑80份。各组分搭配，具有优异的导热性能，粘度低，固化条件容易达到，常温可操作时间长，同时绝缘性、力学性能和阻燃性较好，适用于元器件封装。
一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶制备方法应用

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