专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]印刷布线板的制造方法-CN202310242017.7在审
  • 依田正应 - 味之素株式会社
  • 2023-03-14 - 2023-09-19 - H05K3/46
  • 本发明的课题是提供印刷布线板的制造方法,该制造方法能够抑制绝缘层与支承体之间的剥离不良、同时制造印刷布线板。本发明的解决手段是一种印刷布线板的制造方法,该方法依序包含:(I)将树脂片材以树脂组合物层与内层基板接合的方式层叠于该内层基板上的工序,所述树脂片材具备:具备脱模层的支承体、和形成于支承体的脱模层上的树脂组合物层;(II)在氮气气氛中将树脂组合物层热固化的工序;和(III)剥离支承体的工序,其中,脱模层包含(甲基)丙烯酸类树脂,树脂组合物层包含树脂组合物,所述树脂组合物包含咪唑系化合物,树脂组合物层的热固化依序包含:对树脂组合物层实施保持在温度T1的加热处理、和对树脂组合物层实施保持在高于温度T1的温度T2的加热处理。
  • 印刷布线制造方法
  • [发明专利]树脂组合物-CN202011155037.3在审
  • 大浦一郎;本间达也;依田正应;田中孝幸;大山秀树 - 味之素株式会社
  • 2020-10-26 - 2021-05-11 - C08L63/00
  • 本发明的课题在于提供能得到耐除沾污性及磁性层与导体层之间的密合性提高、抑制了回流焊处理后的导体层膨胀的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段是一种树脂组合物,其包含(A)磁性粉体、(B‑1)固态树脂、(B‑2)液态树脂、及(C)熔点为120℃以上且245℃以下的固化促进剂,将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的(B‑1)成分的含量记为b1、并将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时的(B‑2)成分的含量记为b2时,b1/b2为0.15以上且0.45以下。
  • 树脂组合

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