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[实用新型]软性电路板构造-CN202221419514.7有效
发明人： 余祐旻;廖尉钧;林岳翔 -专利权人：昆山宏致电子有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种软性电路板构造，包括：一第一屏蔽金属层，其位于该软性电路板的最上层；一第一介电质层，其接合于该第一屏蔽金属层的下方；一第二屏蔽金属层，其位于该软性电路板的最底层；一第二介电质层，其接合于该第二屏蔽金属层的上方；复数导线，其设置于该第一介电质层与该第二介电质层之间；以及一胶合层，其黏贴该第一介电质层与该第二介电质层，并包覆该复数导线以形成固定状态。
软性电路板构造

[实用新型]线缆结构-CN201921109656.1有效
发明人： 余祐旻;李镇宏;徐前进;彭克平;夏建鹏 -专利权人：富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H01B7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线缆结构,包括有:至少一层连接层、一第二屏蔽层、至少一填充物及一护套,所述连接层由至少一对双轴线缆及一集绞层所组成,所述双轴线缆由两芯线、一地线及一第一屏蔽层组成,两所述芯线皆由一导体及一绝缘层组成,所述绝缘层系发泡成型包覆于所述导体之外,两所述芯线并排而设,所述地线设于相邻两所述芯线之间,所述第一屏蔽层填充式地包覆两所述芯线及所述地线,所述集绞层包覆于至少一对所述双轴线缆之外;所述第二屏蔽层包覆于所述连接层之外;所述填充物装填于至少一对所述双轴线缆及所包覆的所述集绞层之间所产生的空隙中;所述护套成型包覆于第二屏蔽层之外。本实用新型藉由设置经发泡工艺所成型的所述绝缘层能具有更小的介电常数,以降低传输时的讯号衰减,并提升线缆的传输品质。
包覆线缆芯线双轴第二屏蔽层连接层地线绞层绝缘层本实用新型第一屏蔽层填充物导体护套成型传输品质发泡成型发泡工艺介电常数线缆结构包覆的填充式装填绝缘衰减传输

[实用新型]扁平传输线缆-CN201020150768.4有效
发明人：徐前进;余祐旻;张同舟;黄仓莹;许德华 -专利权人：富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请日： 2010-03-26 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01B7/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种扁平传输线缆，包括外被层及包覆于外被层内的数据传输线及电源传输线，数据传输线与电源传输线平行设置且中心位于同一直线上构成扁平结构。由于本实用新型的数据传输线和电源传输线平行设置且中心位于同一直线上而构成扁平结构，当外被层包覆于该扁平结构外构成本实用新型的扁平传输线缆，因而一方面使本实用新型的扁平传输线缆能更可靠地铺设于扁平空间内，且能充分地利用扁平空间；另一方面使本实用新型的扁平传输线缆能改变现有的外形呈圆形的线缆的设计，从而满足人们的个性化追求。另，本实用新型的扁平传输线缆更能节省材料和成本，且能有效地防止数据传输线间的通信传输偏斜的产生。
扁平传输线缆