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- [实用新型]组合体式的成型模具-CN202223154317.X有效
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余晏斌;王希平
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2022-11-25
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2023-03-07
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B21F1/00
- 本实用新型公开了一种组合体式的成型模具，包括弯脚成型模具和安装位成型模具，所述弯脚成型模具包括第一固定块和第一压块，所述第一压块能朝向第一固定块移动，所述第一压块朝向第一固定块的侧部上设有凸起，所述安装位成型模具包括第二固定块和第二压块，所述第二固定块设有第一安装位成型部，所述第二压块设有第二安装位成型部，所述第二压块能朝向第二固定块移动，所述第二安装位成型部能伸入到第一安装位成型部内。本实用新型中，由于插件上的安装位和弯脚由不同的模具成型出，用户能简单通过改变金属条的加工位置以此来改变成型的插件的安装位和弯脚的间距，从而能有效匹配各种仅是弯脚到安装位的距离不同的插件的成型。
- 组合体式成型模具
- [实用新型]模块化式的成型模具-CN202223154327.3有效
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余晏斌;王希平
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2022-11-25
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2023-03-07
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B21D37/10
- 本实用新型公开了一种模块化式的成型模具，包括固定结构和压合结构，所述固定结构包括安装位成型固定块、弯脚成型固定块和第一垫块，所述第一垫块的一侧与安装位成型固定块相连接，另一侧与弯脚成型固定块相连接，所述压合结构包括安装位成型压块、弯脚成型压块和第二垫块，所述第二垫块的一侧与安装位成型压块相连接，另一侧与弯脚成型压块相连接，所述压合结构能朝着固定结构所在方向移动。本实用新型中，通过设置第一垫块和第二垫块，则能方便调整弯脚成型固定块和安装位成型固定块之间的距离与弯脚成型压块和安装位成型压块之间的距离，以此来匹配安装位和弯脚距离不相同的插件生产需要，灵活性强。
- 模块化成型模具
- [实用新型]一种热敏电阻针脚自动裁切运输机构-CN202222089900.0有效
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余晏斌
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2022-08-08
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2022-12-02
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B65G15/58
- 本实用新型公开了一种热敏电阻针脚自动裁切运输机构，包括运输装置和限位机构，运输装置包括两间隔设置的支撑板、分别与两支撑板相贴合的运输带以及两运输带围成用于放置针脚的容纳槽，运输带通过同一驱动装置驱动其闭环运动，挡板垂向滑动安装于两运输带的上方。因为主体与运输带贴合，因此运输带可以带动热敏电阻向后端运动，同时针脚也起到了导向和支撑的作用，且挡板与热敏电阻的顶壁相邻设置起到了限位的作用，提高了运输装置的稳定性，且通过挡板的垂向调节，也可以适用于不同高度的热敏电阻；当热敏电阻位于运输装置的后端时，夹持装置将热敏电阻夹持至裁切机构的位置，从而实现了热敏电阻针脚的自动加工，有效提高了生产效率。
- 一种热敏电阻针脚自动运输机构
- [实用新型]一种热敏电阻外壳烘干机构-CN202222089936.9有效
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余晏斌
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2022-08-08
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2022-12-02
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F26B15/12
- 本实用新型公开了一种热敏电阻外壳烘干机构，包括移动架和输送装置，所述移动架包括横向设置的导轨以及滑动安装于导轨的滑块，所述滑块设有烘干装置以及与烘干装置相邻设置的夹持装置，烘干装置包括加热室以及设于加热室的加热口，夹持区间与加热口相对设置，所述输送装置包括基座、枢转安装基座的转轴以及设于转轴的导向孔，所述导向孔向前延伸有定位架，所述定位架的前端设有卡箍件，所述卡箍件用于放置热塑管，所述热敏电阻通过导向孔后放置于定位架。为了避免热塑管的加热存在盲区，转轴可以旋转至预定的角度，再对热塑管进一步加热，从而使热敏电阻的热塑管烘干收缩；从而保证了热敏电阻衔接端的密封性(例如接口、接线端等)。
- 一种热敏电阻外壳烘干机构
- [实用新型]表面粗糙的芯片结构-CN202121776839.6有效
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余晏斌
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2021-07-30
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2022-01-18
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H01L23/29
- 本实用新型公开了一种表面粗糙的芯片结构，包括芯片主体、玻璃层和颗粒，所述玻璃层连接于芯片主体的表面上，所述颗粒为多个，所述玻璃层包裹住所有颗粒。本实用新型中，包裹有多个颗粒的玻璃层可以是于熔融的玻璃中加入多个颗粒后于芯片主体上烧结获得的，在玻璃凝固为玻璃层时，则颗粒能大大减弱玻璃的流平性能，以此避免玻璃层的表面变得光滑，使得玻璃层的表面呈粗糙状，而当本实用新型在粘合PCB时，由于玻璃层的表面粗糙，能增加玻璃层和PCB粘合时的接触面积，提高粘合强度，有效降低本实用新型在后续焊接，尤其是波峰焊焊接时发生的移位或者脱落，保证其后续加工可靠性，减少不良品的产生。
- 表面粗糙芯片结构
- [实用新型]高可靠性NTC温度传感器-CN201922132619.9有效
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余晏斌
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2019-12-03
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2020-06-05
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G01K7/22
- 本实用新型公开了一种高可靠性NTC温度传感器，包括NTC热敏电阻、银浆层、绝缘层、环氧树脂层和导体，银浆层与NTC热敏电阻的表面相连接，导体与银浆层相连接，绝缘层覆盖于NTC热敏电阻未连接银浆层的表面上，环氧树脂层包裹住导体与银浆层相连接的部分、绝缘层和银浆层。本实用新型中，环氧树脂层能对其包裹的结构进行固定，并起绝缘、防侵蚀等作用，有效避免银浆层和导体间的接触位置的外露，提高NTC热敏电阻和导体之间的连接可靠性，另一方面，通过设置绝缘层能避免NTC热敏电阻和环氧树脂层直接接触，有效避免NTC热敏电阻上的锰、钴和镍等金属氧化物和环氧树脂层发生反应，从而保证NTC热敏电阻能可靠地工作。
- 可靠性ntc温度传感器
- [实用新型]新型贴片式NTC-CN201821374327.5有效
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余晏斌
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东莞市仙桥电子科技有限公司
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2018-08-24
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2019-03-26
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H01C7/04
- 本实用新型公开了一种新型贴片式NTC，包括NTC主体、第一银浆层、第二银浆层、第一侧银浆层、第二侧银浆层和玻璃层，所述第一银浆层与NTC主体的顶侧相连接，所述第二银浆层与NTC主体的底侧相连接，所述NTC主体的一侧与第一侧银浆层相连接，另一侧与第二侧银浆层相连接，所述第一银浆层的一端与第一侧银浆层相连接，另一端与第二侧银浆层之间留有空隙，所述第二银浆层的一端与第二侧银浆层相连接，另一端与第一侧银浆层之间留有空隙，所述玻璃层包裹在NTC主体除两侧外的外表面上，所述第一银浆层和第二银浆层均位于玻璃层下。本实用新型减小了导体间的距离，并增大了导体间的横截面积，从而使电阻值减少。
- 银浆层玻璃层本实用新型导体贴片式侧相电阻顶侧减小
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