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[发明专利]超厚铜多层板及其制作方法-CN202210084936.1有效
发明人：唐丛文;余应康;刘仁和 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种超厚铜多层板及其制作方法。所述方法包括对第一树脂胶布进行图案化处理，得到增层树脂胶布；将所述增层树脂胶布堆叠于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板之间，得到超厚铜堆叠体，其中，所述增层树脂胶布的图案与第一超厚铜芯板的无铜区图案以及第二超厚铜芯板的无铜区图案中的至少一个对应；对所述超厚铜堆叠体进行压合处理，得到超厚铜多层板。在位于第一超厚铜芯板与第二超厚铜芯板的第一树脂胶布上形成具有的对应图案，此图案与各超厚铜芯板的无铜区对应，便于在压合处理过程中将增层树脂胶布中的树脂胶直接嵌置于无铜区内，从而便于将更多的树脂胶填充无铜区，使得各超厚铜芯板的无铜区与有铜区的厚度一致。
超厚铜多层及其制作方法

[发明专利]用于湿膜显影的防残铜的水盘装置及印刷电路板生产设备-CN202210296697.6有效
发明人： 余应康;唐丛文;羊伟琼;王爱林 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本申请提供一种用于湿膜显影防残铜的水盘装置及印制电路板生产设备。上述的用于湿膜显影防残铜的水盘装置，包括水盘以及滚动组件，水盘开设有储水槽，滚动组件的数量为多个，多个滚动组件并排设置，每一所述滚动组件转动连接于所述水盘，每一滚动组件部分位于所述储水槽内。通过增设水盘，且水盘开设有储水槽，滚动组件部分位于所述储水槽，即滚动组件转动设置于所述储水槽内，使得滚动组件与储水槽内的水接触。从而使得滚动组件保持湿润。进而使得在印刷电路板的生产过程中，所述滚动组件不易粘上油墨，减少了滚动组件上的油墨粘接到印刷电路板上造成印刷电路板上星点残铜的情况，即提高了印刷电路板加工过程的一次良率，进而减少了印刷电路板的加工制造成本。
用于显影防残铜装置印刷电路板生产设备

[发明专利]一种电路板打孔用定位工装-CN202110846798.1有效
发明人：谢国艺;伍海霞;余应康;谢毅娟 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板打孔用定位工装，包括连接固定在加工面上的安装板、顶部连接的底板、对电路板进行定位的定位板，以及两侧安装的连接杆，所述安装板包括：底部安装的支撑脚；支撑脚中开设的螺纹孔；螺纹孔中连接的安装螺栓；安装板顶部安装的定位条，以及定位条上安装的连接板。该工装设置有安装板固定在加工平面上，而用于放置固定电路板的底板与安装板通过定位条及连接板连接，便于在电路板固定后，加工过程中移动底板及电路板的位置，对电路板的不同位置进行打孔；底板上通过滑槽安装有定位板，同时定位板上通过滑槽连接夹板，便于对不同大小的电路板的四角进行夹持定位，防止在加工过程中电路板发生偏移转动。
一种电路板打孔定位工装

[发明专利]多层线路板热压监控方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202211286439.6在审
发明人：赵玉梅;江桂明;余应康 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种多层线路板热压监控方法、装置、计算机设备和存储介质。上述方法包括获取层板的热熔压合层别参数，其中，所述层板为多层线路板的任意一层线板；将所述热熔压合层别参数与预设层别参数进行防混处理，得到热压混层量；根据所述热压混层量向线路板预警系统发送热压通禁预警信号。对多层线路板的当前进行热压的层板采集热熔压合层别参数，便于确定所述层板在热压工序中的压合板型，之后再与标准层板对应的层别参数进行比较，以确定所述层板与标准层板之间的差异程度，最后在根据上述差异程度确定所述层板是否为正确且需要进行压合的层板，以避免使用相似的层板进行错误压合，有效地降低了多层线路板在热压工序中的混板几率。
多层线路板热压监控方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法-CN202110615998.6有效
发明人： 余应康;王爱林;吴海静 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本申请提供一种新能源汽车锂电池、线路板及其制造方法。上述的线路板的制造方法包括：对半成品线路板进行表面处理；对表面处理后的半成品线路板进行成型加工；对成型加工后的半成品线路板进行电性测试；对电性测试后的半成品线路板进行去离子洗操作；将去离子洗操作后的半成品线路板进行贴胶带操作；将贴胶带操作后的半成品线路板进行质检；将质检后的半成品线路板进行包装，得到线路板。在使用时，撕开胶带即可使用，同时胶带与键合焊盘粘接分离时能够对键合焊盘进行清洁，提高了键合焊盘的键合连接的稳定性和导电性，解决了键合焊盘的键合连接的稳定性较差甚至失效。
新能源汽车锂电池线路板及其制造方法

[发明专利]热熔定位装置以及热熔机-CN202210397315.9在审
发明人：唐丛文;余应康;刘成 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B29C65/78 文献下载
摘要：本申请提供一种热熔定位装置以及热熔机。上述的热熔定位装置包括定位底座以及定位组件；定位底座用于固定在热熔压合平台上，定位底座具有抵接平面；定位组件包括定位钉以及平衡件，定位钉与定位底座连接，平衡件与定位钉连接，平衡件具有平衡区，平衡区与抵接平面平行且抵接。在定位钉安装于定位底座上后，平衡件一方面与定位钉连接，另一方面借助于其自身的平衡区与抵接平面平行且抵接，使得平衡件靠近定位底座的一面与定位底座的顶部表面贴合，从而使得平衡件与定位底座之间保持平行，有效地提高了平衡件与定位底座之间的稳定性，从而有效地提高了定位钉在定位底座上的稳定性，进而有效地降低了定位钉在定位底座上的摆动几率。
定位装置以及热熔机

[实用新型]料尘分离装置以及料尘分离器-CN202220429942.1有效
发明人：刘成;余应康;黄壮成 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B01D46/10 文献下载
摘要：本申请提供一种料尘分离装置以及料尘分离器。上述的料尘分离装置包括分离箱以及分离组件；分离箱具有容置空间；分离组件包括进料管、吸尘管以及挡料件，进料管与分离箱的表面相互垂直设置，进料管用于向容置空间内导入边料以及粉尘，吸尘管用于与抽风系统连接，挡料件与分离箱连接，挡料件的至少部分位于容置空间内，挡料件具有多个挡料网孔，至少一个挡料网孔与吸尘管对应设置，且各挡料网孔的孔径均小于边料的最小体长。进料管保持与分离箱的表面垂直，使得进料管与分离箱的连接处的口径增大，有效地减少了进料管与分离箱的连接处的口径变得狭窄的情况，进而有效地降低了进料管的堵塞几率。
分离装置以及分离器

[实用新型]一种PCB板切槽装置-CN202121422234.7有效
发明人：董威;余应康;刘满 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B26D3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板切槽装置，包括加工箱、位于加工箱内部底端的调节架以及位于加工箱底部的滤箱，所述加工箱包括位于加工箱的内部设置有加工槽，位于加工槽内部的顶端设置有移动机构，位于移动机构底部的中间位置处设置有调节机构，位于调节机构的底部设置有切槽机。本实用新型通过电机带动双向螺纹杆发生转动，双向螺纹杆两端外侧的正反螺纹和活动块内部的螺纹孔相互配合，使两组活动块带动两组调节架相向移动，通过限位杆对调节架进行限位，使夹板与PCB板紧密接触，通过活动孔使活动杆与调节架发生活动，弹簧对夹板施加一个弹力，对PCB板固定牢固，对PCB板的固定效果更好，提高了切槽装置的工作效率。
一种 pcb 板切槽装置

[发明专利]多层电路板、芯板结构及其压合方法-CN202110645923.2在审
发明人：唐丛文;余应康;刘仁和 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种多层电路板、芯板结构及其压合方法。上述的多层电路板的芯板结构的压合方法包括以下步骤：制作第一PP板、第二PP板、第三PP板、第一芯板、第二芯板、第一铜箔及第二铜箔，第二PP板的厚度与第三PP板的厚度相同，第一芯板的厚度与第二芯板的厚度相同；将第一铜箔、第一PP板、第一芯板、第二PP板、第二芯板、第三PP板和第二铜箔依次叠合，形成叠合板；对叠合板进行高温压合操作，得到多层电路板的芯板结构。上述多层电路板芯板结构的压合方法能够防止多层电路板板翘问题、使其层结构更加平整。
多层电路板板结及其方法

[发明专利]一种直接口服饮片生产工艺-CN201310209230.4有效
发明人： 余应康 -专利权人：四川生乐制药有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： A61K36/00 文献下载
摘要：本发明公开一种直接口服饮片生产工艺，包括如下步骤：挑选、洗药、润药、切药、干燥、灭菌、粉碎、内包装和外包装，整个生产加工过程在无菌洁净房中进行，始终保持生产环境中的无菌洁净度，采用臭氧气体流通式杀菌，有效杀菌的同时保证无残留污染，灭菌之后的中药材进行粉碎加工，达到80～120目的粉碎细度，粉状中药饮片采用无菌真空单剂量包装，保证存放和运输不会造成二次污染。本发明工艺所制得的中药饮片达到直接口服的洁净度，粉碎细度高可供人体有效吸收，省去称重熬制的过程，省时省力，药效利用率高。
一种直接口服饮片生产工艺

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