专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种带原生导电线路的热管-CN201520909300.1有效
  • 余原生 - 余原生
  • 2015-11-16 - 2016-05-18 - H05K7/20
  • 本实用新型提出了一种带原生导电线路的热管,包括:热管、导热绝缘层、线路层和电子器件,所述导热绝缘层包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置,所述线路层覆盖在所述导热绝缘层上,所述电子器件固定在所述线路层上,所述电子器件工作时发出的热量从底部通过所述线路层和所述导热绝缘层传递到所述热管,通过所述热管可把热量快速低阻传递到所述热管连接的其他散热器散发出去,而电气连接则通过所述线路层实现。
  • 一种原生导电线路热管
  • [实用新型]一种热管导热结构-CN201520909354.8有效
  • 余原生 - 余原生
  • 2015-11-16 - 2016-05-18 - H05K7/20
  • 本实用新型提出了一种热管导热结构,包括:电子器件、柔性电路板、热管,所述柔性电路板包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置,所述电子器件位于所述柔性电路板上方,且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔,所述通孔处设有热沉填充料,从而所述电子器件产生的热量经底部的所述热沉填充料传递到所述热管上并散发出去,同时,由于所述电子器件与所述柔性电路板之间具有连接,从而所述热管导热结构还具有电气连接的效果,由于使用所述柔性电路板做电气联接,使原来分布在几何体多个异向平面和曲面上的发热所述电子器件可以用现有成熟的自动化表面贴装工艺焊接,大幅降低工艺难度,提高合格率。
  • 一种热管导热结构
  • [发明专利]一种带原生导电线路的热管及其制备工艺-CN201510782024.1在审
  • 余原生 - 余原生
  • 2015-11-16 - 2016-02-17 - H05K7/20
  • 本发明提出了一种带原生导电线路的热管,包括:热管、导热绝缘层、线路层和电子器件,所述导热绝缘层包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置,所述线路层覆盖在所述导热绝缘层上,所述电子器件固定在所述线路层上,所述电子器件工作时发出的热量从底部通过所述线路层和所述导热绝缘层传递到所述热管,通过所述热管可把热量快速低阻传递到所述热管连接的其他散热器散发出去,而电气连接则通过所述线路层实现,本发明还提出了一种带原生导电线路的热管的制备工艺。
  • 一种原生导电线路热管及其制备工艺
  • [发明专利]一种热管导热结构及其制备工艺-CN201510782685.4在审
  • 余原生 - 余原生
  • 2015-11-16 - 2016-02-17 - H05K7/20
  • 本发明提出了一种热管导热结构,包括:电子器件、柔性电路板、热管,所述柔性电路板包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置,所述电子器件位于所述柔性电路板上方,且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔,所述通孔处设有热沉填充料,从而所述电子器件产生的热量经底部的所述热沉填充料传递到所述热管上并散发出去,同时,由于所述电子器件与所述柔性电路板之间具有连接,从而所述热管导热结构还具有电气连接的效果,由于使用所述柔性电路板做电气联接,使原来分布在几何体多个异向平面和曲面上的发热所述电子器件可以用现有成熟的自动化表面贴装工艺焊接,大幅降低工艺难度,本发明还提出了所述热管导热结构的制备工艺。
  • 一种热管导热结构及其制备工艺
  • [实用新型]一体化电路集成结构-CN201320178506.2有效
  • 余原生;中野幸史;付强 - 余原生;中野幸史;付强
  • 2013-04-11 - 2013-08-28 - H05K7/20
  • 本实用新型公开了一体化电路集成结构,包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件,所述电路基板上设有导热孔,所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方,所述导热孔内均填充有导热绝缘层,所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。本实用新型的电子元件可通过其下方的导热绝缘层传递散热,使各电子元件具有针对性地专门散热,具有良好的散热效果,能延长使用寿命,提高效率,同时又起到绝缘作用,且成本低廉。
  • 一体化电路集成结构
  • [实用新型]LED灯-CN201320178526.X有效
  • 余原生;中野幸史;付强 - 余原生;中野幸史;付强
  • 2013-04-11 - 2013-08-28 - F21S2/00
  • 本实用新型公开了一种LED灯,包括灯壳、LED模组和控制盒,所述控制盒和LED模组电连接并均安装于灯壳内,所述灯壳由底壳和面罩相互连接组成,所述LED模组包括相互层叠的散热底板和LED基板,所述散热底板固定在底壳上,所述LED基板上布设有LED灯珠,所述LED基板上设有导热孔,所述导热孔对应位于每个LED灯珠的下方,所述导热孔内均填充有导热绝缘层,所述导热绝缘层的上端与各自位置对应的LED灯珠相接触,所述导热绝缘层的下端与散热底板相接触。本实用新型具有良好的散热性能,且成本低廉。
  • led
  • [发明专利]一体化电路集成结构-CN201310123878.X有效
  • 余原生;中野幸史;付强 - 余原生;中野幸史;付强
  • 2013-04-11 - 2013-07-10 - H01L23/367
  • 本发明公开了一体化电路集成结构,包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件,所述电路基板上设有导热孔,所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方,所述导热孔内均填充有导热绝缘层,所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。本发明的电子元件可通过其下方的导热绝缘层传递散热,使各电子元件具有针对性地专门散热,具有良好的散热效果,能延长使用寿命,提高效率,同时又起到绝缘作用,且成本低廉。
  • 一体化电路集成结构
  • [实用新型]矿用安全帽灯-CN200420009081.3无效
  • 陆锡良;余原生 - 陆锡良
  • 2004-06-03 - 2005-11-23 - F21L4/08
  • 本实用新型涉及一种矿用安全帽灯,由灯头、蓄电池组成,灯头内壁为反光杯,在反光杯上装设多个发光二极管,灯头开口处装有玻璃盖板,灯头通过电缆与蓄电池相连接。本实用新型用发光二极管替代白炽灯泡,能量转换效率高,蓄电池体积小、重量轻,减少了能源浪费,减轻了矿工的负荷,同时,蓄电池的密封性好,电解质外逸机会减少,降低了矿工的气管炎、咽喉炎、哮喘等职业病的发病率。
  • 安全帽
  • [发明专利]复合氨铜杀菌剂的制备方法-CN94101270.0无效
  • 宋波;陈允骐;黄远思;王达雄;余原生 - 宋波
  • 1994-01-26 - 1998-11-25 - A01N59/20
  • 本发明属于一种复合氨铜杀菌剂的制备方法。本发明以电路板生产过程中的蚀刻废液为原料,经过调配、中和使蚀刻废液中总含铜量为2—10%,pH=7—10%;所得的中和液中加入以中和液重量为基准的重量百分比为0.5—5%的有机膦酸盐作为助剂,加入重量百分比为0.5—5%的HLB值为8—13的非离子表面活性剂为乳化剂,快速搅拌混合均匀,即制得复合氨铜杀菌剂。$本发明不但为农林圆艺部门提供了一种新的复合杀菌剂,而且还为电路板厂的蚀刻废液提供了一条全新的利用途径。
  • 复合杀菌剂制备方法

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