专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种双色双层鞋跟底部出面生产模具-CN201220250339.3有效
  • 王琨;何艺飞 - 何艺飞;王琨
  • 2012-05-30 - 2013-01-16 - B29C39/10
  • 本实用新型公开了一种双色双层鞋跟底部出面生产模具,涉及鞋材的生产模具,具体是一种双色双色双层鞋跟底部出面的生产模具。其特征包括较硬聚氨酯层模板(1)和较软聚氨酯层模板(2),所述较硬聚氨酯层模板(1)表面按一定距离排列若干个凹型的硬鞋跟底部出面模型槽(12),硬鞋跟底部出面模型槽(12)的底部设有圆柱形的钉杆孔(13),所述的较软聚氨酯层模板(2)设有与硬鞋跟底部出面模型槽(12)的排列、形状、大小都相同的韧鞋跟底部出面模型孔(23);本实用新型不但解决鞋跟底部出面容易脱落的现象,而且操作简单,减少产品的时间和劳动力。
  • 一种双层鞋跟底部出面生产模具
  • [实用新型]天皮雕刻修边刀具-CN201120480297.8有效
  • 何艺飞;王琨 - 何艺飞;王琨
  • 2011-11-28 - 2012-12-05 - B26D1/00
  • 本实用新型公开了一种天皮雕刻修边刀具,包括刀柄和刀体,在刀体上设有两条或两条以上的切削刀刃,其朝向全部同时为顺时钟或逆时钟方向,在切削刀刃所在的螺旋槽中,一边为左螺旋,另一边为右螺旋;本实用新型的刀具修边效率高,修边效果好。
  • 雕刻刀具
  • [实用新型]CPU天皮模具-CN201120538381.0有效
  • 何艺飞;王琨 - 何艺飞;王琨
  • 2011-12-21 - 2012-07-25 - B29C39/26
  • 本实用新型公开了一种CPU天皮模具,包括模具底板、模具板和模具面板,在模具板上设有多个与天皮跟垫一致的凹槽,在凹槽的底部中间设有天皮钉孔,在凹槽的周边设有与模具板上表面平齐的切边,在凹槽与凹槽之间设有排料道;所述模具底板上设有与模具板天皮钉孔相对应的通孔;本实用新型不仅能够一次性成型出天皮,而且天皮脱模快速、方便。
  • cpu模具
  • [发明专利]鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置-CN201010289955.5无效
  • 何艺飞;王琨 - 何艺飞;王琨
  • 2010-09-25 - 2012-04-11 - A43B21/36
  • 鞋跟垫的制造方法和所用装夹装置,涉及鞋跟垫的制造方法及制造用装置。制造方法按照如下步骤操作:(一)做一个尺寸大于鞋跟尺寸的鞋跟垫子;(二)将生产好的鞋跟底端做扫描,电脑得到鞋跟底端的形状和大小;(三)用机座上的夹子夹紧鞋跟垫子的鞋跟垫轴,把机座安装于数控机床上;(四)用数控机床自动切割鞋跟垫子的鞋跟垫加工余量,使鞋跟垫子达到鞋跟的尺寸和余量。装夹装置由夹子和机座构成;夹子下端为圆柱形底座,圆柱形底座上面连接有下细上粗的锥形体,分隔槽把锥形体分隔成2-10个呈花瓣形状的夹持体,夹持体中间有装夹孔;夹子下端设置于机座的中心孔中。本发明解决了现有的鞋跟的制造方法存在的生产周期长、成本高的问题。
  • 鞋跟制造方法所用装置
  • [实用新型]鞋跟垫制造用装夹装置-CN201020539902.X无效
  • 何艺飞;王琨 - 何艺飞;王琨
  • 2010-09-25 - 2011-05-11 - B26D7/02
  • 鞋跟垫制造用装夹装置,涉及鞋跟垫的制造用装置。由夹子(1)和机座(2)构成;机座(2)中心有中心孔(2-1),中心孔(2-1)的上端有喇叭形端口(2-3);夹子(1)下端为圆柱形底座(1-3),圆柱形底座(1-3)上面连接有下细上粗的锥形体(1-4),锥形体(1-4)上部有竖向的分隔槽(1-5),分隔槽(1-5)把锥形体(1-4)分隔成2-10个呈花瓣形状的夹持体(1-1),夹持体(1-1)中间有装夹孔(1-2);夹子(1)下端设置于机座(2)的中心孔(2-1)中,锥形体(1-4)与安装孔(2-2)配合。本实用新型解决了现有用模具生产鞋跟存在的生产周期长、成本高的问题。
  • 鞋跟制造用装夹装置

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