专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高频高速PCB的加工方法及其制成的PCB板-CN202310891793.X在审
  • 杨超;陈自福;马跃;何元坛 - 清远市富盈电子有限公司
  • 2023-07-20 - 2023-09-12 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种高频高速PCB的加工方法及其制成的PCB板,其中加工方法包括以下步骤:对钻孔后PCB板的沉铜线进行第一次除胶渣;待PCB板经过第一次除胶渣后对PCB板进行碱洗;对碱洗完成后的PCB板的沉铜线进行第二次除胶渣,再在PCB板的钻孔内及外层进行电镀处理以完成PCB板的制作。PCB板使用高频高速材料制作,以满足信号的传输,降低信号的损失、失真,高频高速材料因使用特殊的物料,钻孔时孔壁表面形成一层熔化后凝结的残胶。正常的沉铜线除胶,很难将孔壁的残胶咬蚀掉;而本发明在钻孔后先经过沉铜线除胶一次,然后用强碱浸泡清洗,再进行一次沉铜线除胶,可以将孔壁的残胶去除干净,达到了等离子除胶方法的效果。
  • 一种高频高速pcb加工方法及其制成
  • [发明专利]一种阶梯槽结构PCB板制作方法、PCB板-CN202211339286.7在审
  • 李伟;杨建成;何元坛 - 清远市富盈电子有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-01-31 - H05K3/00
  • 本发明属于电子技术领域,公开了一种阶梯槽结构PCB板制作方法,将覆铜板、PP片、铜箔叠合在一起,加热、压合,使覆铜板、PP片、铜箔结合在一起;所述覆铜板、PP片上相同位置在叠合之前预先锣出阶梯槽;所述PP片为不流胶PP,胶含量68‑72wt%;所述PP片在升温速率2.5‑3.0℃/秒,升温至210℃、25‑28kg/cm2的条件下的流胶范围小于0.05mm。该方法制备得到的具有阶梯槽结构的PCB板制作合格率达95%,阶梯槽底的金属PAD面无残胶,阶梯槽尺寸满足客户的要求。该工艺简单,无需后期锣板,其既不流胶也不爆板。
  • 一种阶梯结构pcb制作方法
  • [实用新型]一种PCB板边防爆孔-CN201921145031.0有效
  • 何元坛 - 清远市富盈电子有限公司
  • 2019-07-22 - 2020-04-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种PCB板边防爆孔,用于有效控制解决板边分层起泡,PCB板包括有限单元和包裹有限单元的保护单元,所述的保护单元的四个边上设有若干防爆孔,防爆孔的直径为3.0‑3.2毫米,相邻的防爆孔间距为3.0厘米,防爆孔与有限单元的外边框间距为2.5‑3.0毫米,所述的防爆孔为圆形,防爆孔在保护单元上呈直线排列。本装置通过在PCB板边增加排气防爆孔,选择合适的防爆孔的尺寸和位置,可以有效控制解决板边分层起泡。
  • 一种pcb边防
  • [实用新型]一种多层板万能铆合模具装置-CN201620288830.3有效
  • 何元坛;杨建成;许永明 - 清远市富盈电子有限公司
  • 2016-04-09 - 2016-08-31 - H05K3/46
  • 本实用新型公开了一种多层板万能铆合模具装置,包括基座,所述的基座上设有两个凹槽,所述的两个凹槽沿基座的长度方向布置,所述的凹槽内设有沿基座长度方向延伸的两根平行的滑轨,所述的凹槽内设有沿所述的滑轨滑动的滑块,所述的滑轨的两侧设有沿基座长度方向延伸的条形孔,所述的滑块的两侧设有用于穿过条形孔并固定滑块的螺栓,所述的滑块的中央设有pin针。本实用新型的目的在于提供一种铆合固定稳定、成本低、效率高的多层板万能铆合模具装置。
  • 一种多层万能模具装置

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