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[发明专利]焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法-CN201310511323.2有效
发明人：水谷直喜;孟贤男;佐野公昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-10-25 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。通过对在基板（2）上印刷焊锡（Hd）后的包含掩模（5）的图案孔（5a）的摄像对象区域（S）从掩模（5）的与基板（2）接触的面（掩模5的下面）的一侧向相对于掩模（5）大致垂直的方向照射光，由此，对摄像对象区域（S）进行照明。而且，在该状态下对摄像对象区域（S）进行摄像，根据包含得到的摄像对象区域（S）的二维图像（GZ）检测摄像对象区域（S）内的焊锡（Hd）的渗出部分。
焊锡印刷机渗出检查方法

[发明专利]元件安装装置、元件安装方法、成像装置以及成像方法-CN201180011048.7有效
发明人：南出裕喜;中山浩丈;佐野公昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-10-13 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：希望提供一种元件安装装置、元件安装方法、成像装置及成像方法，使得可以在短时间内执行对穿孔式元件的成像并且可以防止元件安装装置的生产节拍的增大。包括第一照明装置（32）和第二照明装置，当由吸嘴（17）吸取并位于成像视场Rg中的元件（4）是表面安装元件（4a）时，第一照明装置（32）通过从下方倾斜地向元件（4）照射光来照明元件（4）的底表面，而当由吸嘴（17）吸取并位于成像视场Rg中的元件（4）是穿孔式元件（4b）时，第二照明装置通过以比第一照明装置（32）的光的照射角更接近水平方向照射的照射角向元件（4）照射光来仅照明元件（4）的向下延伸部4F。基于元件（4）是表面安装元件（4a）还是穿孔式元件（4b），对元件（4）的照明在通过第一照明装置（32）照明元件（4）与通过第二照明装置（33）照明元件（4）之间切换。
元件安装装置方法成像以及

[发明专利]检测元件保持器是否良好的装置和方法、及用于安装电子元件的装置和方法-CN03818881.3有效
发明人：川濑健之;木纳俊之;吉武高德;佐野公昭;服部芳幸;矢泽隆;内山宏;田中阳一;今福茂树;兼高岩;小仓环树 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-08-07 - 公布日： 2005-09-28 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于确定元件保持器是否良好的装置和方法，这使得能够检测影响元件的正确识别的元件保持器，此外使得防止构成装置之间发生干涉；一种具有确定装置的元件安置装置，以及一种元件安装方法。所述确定装置具有照明装置(120)，CCD相机106和基于吸嘴的元件保持表面(140)的亮度确定吸嘴(201)是否良好的控制器(150)。具有元件保持表面的光反射率增加到通过吸嘴所保持的电子元件(312)的正确识别被影响的水平的吸嘴可以被相应地检测。也提供了干涉防止装置(320)，这样CCD相机和吸嘴之间的干涉可以被防止。
检测元件保持是否良好装置方法用于安装电子元件

[发明专利]零件识别数据生成方法和装置,电子零件安装装置和记录介质-CN01812455.0有效
发明人：田边敦;佐野公昭;秦纯一;蜂谷荣一;梁池征志郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-07-06 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号： G06T1/00 文献下载
摘要：在不使操作者知道识别算法的特性的条件下，当电子零件被识别时，生成用于参考的零件识别数据。该零件识别数据通过以下生成：输入关于电子零件的整体和电极信息，基于关于整体和电极的信息指定电子零件的模型，选择适于所指定的零件模型的识别算法，以及从整体和电极信息中，通过所选择的识别算法，自动地提取识别所必需的零件形状数据。
零件识别数据生成方法装置电子零件安装记录介质

[发明专利]元件识别方法和其装置-CN99803275.1无效
发明人：森本正通;蜂谷荣一;田边敦;纳土章;佐野公昭 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1999-02-25 - 公布日： 2001-04-18 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：通过对高度检测器(8)所检测的高度测量区进行限定,从而只对连接部分进行检测,而对其他的干扰目标不进行检测。亮度图象索取装置(3)用于获得电子元件(2)的整个底面的亮度图象数据,及高度图象索取装置(8),用于获得电子器件(2)的整个底面的高度图象数据。通过单独选择使用亮度图象索取装置(3)所进行的二维位置检测和高度图象索取装置(8)的三维位置检测而进行电子元件(2)的位置检测。具有多个凸电极(2a)的电子元件(2)的整个底部的高度图象被高度检测检测器(3)索取作为二维图象数据,从高度图象数据获取各个凸电极(2a),从而检测各个凸电极(2a)的体积和形状。当凸电极(2a)的体积和形状不满足预定的标准时,就认为电子元件(2)为非正常。
元件识别方法装置