专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]降价标签-CN201220392823.X有效
  • 佐藤繁 - 东芝泰格有限公司
  • 2012-08-09 - 2013-03-27 - G09F3/02
  • 本实用新型公开了一种粘贴在商品上的降价标签。该降价标签包括:主体部(10),包括设置有表示降价后价格的码符号的码符号部(12);以及记载有降价信息的信息部(14);以及设置在所述主体部(10)的外侧、并从所述主体部(10)向外突出的突出部(20),其中,所述突出部(20)与所述码符号部(12)相邻接且平行设置。根据本实用新型的降价标签,能够使摄像装置准确地读取表示降价后的价格的码符号和清楚地显示降价信息。
  • 降价标签
  • [发明专利]多晶硅破碎物的制造方法-CN201210089066.3有效
  • 佐藤繁;佐藤基树 - 三菱综合材料株式会社
  • 2012-03-29 - 2012-10-17 - B02C4/08
  • 本发明提供一种多晶硅破碎物的制造方法,具有在围绕平行的轴线相互逆转的一对辊之间夹入块状多晶硅来进行破碎的破碎工序,在各辊(3)的外周面上向半径方向外方突出地设置有多个破碎齿(5),各破碎齿(5)的前端面(15)形成为球面状且侧面(16)形成为圆锥面状或圆柱面状,破碎工序中,将破碎比设定为1.0以上且小于1.5来进行破碎,所述破碎比被特定为所投入的破碎前的多晶硅的最大边的长度相对于两个辊(3)的对置部中的破碎齿(5)的前端面(15)彼此的对置距离(G)之比。
  • 多晶破碎制造方法
  • [实用新型]降价标签-CN201120298948.1有效
  • 吉泽直人;佐藤繁 - 东芝泰格有限公司
  • 2011-08-17 - 2012-05-09 - G09F3/02
  • 本实用新型公开了一种粘贴在商品上的降价标签。该降价标签包括:主体部分(10),具有封闭的边框(11),在所述边框(11)的内侧记载有降价信息(12);以及设置在所述边框(11)的外侧、并从所述主体部分(10)向外突出的突出部分(20)。根据本实用新型的降价标签,摄像装置能够可靠地读取商品信息代码和降价标签。
  • 降价标签
  • [发明专利]卡连接器-CN201010191065.0有效
  • 佐藤繁;小安将人;高居阳介;大岛正昭 - 山一电机株式会社;索尼株式会社
  • 2010-06-02 - 2011-01-12 - H01R12/72
  • 一种卡连接器。该卡连接器中的卡插入口包括与卡的尺寸对应的第一引导路径和第二引导路径,两种类型的卡、即大卡和小卡能够被有选择地通过该卡插入口被安装在卡收纳空间中。卡连接器包括:第一接触件和第二接触件;锁定支架,其被构造成检测大卡的宽度;被构造成能转动的致动器;和分隔构件,其包括隔板,该隔板被构造成能移动。当大卡被插入到卡连接器中时,锁定支架从第一位置移动到第二位置。当大卡被进一步进给到卡连接器中时,致动器被从第一位置转动到第二位置,并且隔板被从第一位置移动到第二位置。
  • 连接器
  • [发明专利]IC卡用连接器-CN200610171489.4有效
  • 佐藤繁 - 山一电机株式会社
  • 2006-12-28 - 2007-09-05 - H01R13/633
  • 本发明提供一种IC卡用连接器,在IC卡为被强制取出状态的IC卡用连接器中,在IC卡被再次插入时,触点不会因该IC卡而变形或弯曲。一种IC卡用连接器,利用盖体部件和基体部件形成能够安装至少长度彼此不同的IC卡的卡收容空间,具有:在基体部件上排列的第1触点列、第2触点列、和第3触点列;具有第1弹簧部件的弹出部件;具有第2弹簧部件能够在前后方向移动而且能够转动的滑动器;锁定滑动器的前后方向的移动的锁定/解锁部件,滑动器仅在特定的IC卡被插入时,解除锁定,抗拒着第2弹簧部件向后方移动并转动,使第2触点列的触点与特定的IC卡的焊盘电连接。
  • ic连接器
  • [发明专利]矮版卡连接器-CN200510073432.6无效
  • 佐藤繁 - 山一电机株式会社
  • 2005-05-24 - 2005-11-30 - H01R13/516
  • 本发明提供一种矮版卡连接器,基于插入的卡的垫片形成的垫片部的厚度,能够很容易地设计连接器前端部的移动空间部分的尺寸。该矮版卡连接器包括:连接器壳体、盖部件、插入卡的卡收纳空间、设置为悬臂梁状的连接器、引导形成上述卡的垫片的面的导向部件、引导没有形成上述卡的垫片的面的按压部件、以及上述连接器的前端部移动的连接器移动空间,当上述垫片部的公称厚度为Amm,上述连接器的接触部顶点和上述卡按压部件之间的间隔为Cmm时,上述连接器移动空间的厚度Fmm被设定在F=A-C+0.2~F=A-C+0.5的范围内。
  • 矮版卡连接器

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