专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]透明导电膜的制造方法-CN201910038774.6有效
  • 拝师基希;山本佑辅;梨木智刚;佐佐和明 - 日东电工株式会社
  • 2012-11-28 - 2021-06-29 - C23C14/08
  • 本发明公开一种光透射性优异且电阻率较小的透明导电膜的制造方法。本发明是具备膜基材、和形成于上述膜基材上的结晶化的氧化铟锡层的透明导电膜的制造方法。本发明具有:在使用氧化铟锡作为靶材的溅射装置内放入所述膜基材,通过所述靶材上的水平方向磁场为50mT以上的磁控溅射法,使包含非晶质部分的氧化铟锡堆积在所述膜基材上的工序;以及,在所述将包含所述非晶质部分的氧化铟锡堆积的工序之后,对所述包含非晶质部分的氧化铟锡进行加热处理,由此使包含所述非晶质部分的所述氧化铟锡结晶化,形成所述结晶化的氧化铟锡层的工序。
  • 透明导电制造方法
  • [发明专利]透明导电性薄膜-CN201580001616.3有效
  • 宫本幸大;佐佐和明;待永广宣;上田恵梨;黑瀬爱美;梨木智刚 - 日东电工株式会社
  • 2015-05-15 - 2019-06-18 - C23C14/08
  • 提供能够飞跃性提高晶体转化处理后的透明导电层相对于晶体转化处理前的透明导电层的电特性、实现进一步的低电阻化的透明导电性薄膜。透明导电性薄膜(1)具备薄膜基材(2)和形成于该基材的一个主表面(2a)的结晶质透明导电层(3)。晶体转化处理前的非晶质透明导电层的载流子密度na×1019为(10~60)×1019/cm3、霍尔迁移率μa为10~25cm2/V·s,晶体转化处理后的结晶质透明导电层(3)的载流子密度nc×1019为(80~150)×1019/cm3、霍尔迁移率μc为20~40cm2/V·s,由{(nc‑na)2+(μc‑μa)2}1/2定义的移动距离L为50~150。
  • 透明导电性薄膜
  • [发明专利]透明导电性薄膜及其制造方法-CN201480005116.2有效
  • 佐佐和明;山本祐辅;待永广宣 - 日东电工株式会社
  • 2014-01-15 - 2018-03-30 - B32B9/00
  • 本发明的透明导电性薄膜在有机高分子薄膜基材上的至少一个面具有透明导电膜,前述透明导电膜是{4价金属元素的氧化物/(4价金属元素的氧化物+氧化铟)}×100(%)所示的4价金属元素的氧化物的比率为7~15重量%的铟系复合氧化物的结晶质膜,膜厚为10nm~40nm的范围,电阻率值为1.3×10‑4~2.8×10‑4Ω·cm,并且自前述薄膜基材侧夹着至少1层底涂层设置有前述透明导电膜,且前述底涂层的至少1层通过干法而形成。本发明的透明导电性薄膜具有透明导电膜,所述透明导电膜由具有低电阻率值及表面电阻值、且薄膜的结晶质膜构成。
  • 透明导电薄膜及其制造方法
  • [发明专利]透明导电性薄膜及其制造方法-CN201480005117.7有效
  • 佐佐和明;山本祐辅;待永广宣 - 日东电工株式会社
  • 2014-01-15 - 2017-10-03 - H01B5/14
  • 本发明的透明导电性薄膜在有机高分子薄膜基材上的至少一个面具有透明导电膜,前述透明导电膜是{4价金属元素的氧化物/(4价金属元素的氧化物+氧化铟)}×100(%)所示的4价金属元素的氧化物的比率为7~15重量%的铟系复合氧化物的结晶质膜,膜厚为10nm~40nm的范围,电阻率值为1.3×10‑4~2.8×10‑4Ω·cm,并且在(222)面和(440)面具有X射线衍射峰的主峰,(440)面的峰的强度(I440)与(222)面的峰的强度(I222)的峰强度比(I440/I222)小于0.2。本发明的透明导电性薄膜由具有低电阻率值及表面电阻值、且薄膜的结晶质膜构成。
  • 透明导电薄膜及其制造方法
  • [发明专利]透明导电性薄膜及其制造方法-CN201480005113.9有效
  • 佐佐和明;山本祐辅;待永广宣 - 日东电工株式会社
  • 2014-01-14 - 2017-05-17 - H01B5/14
  • 本发明的透明导电性薄膜在有机高分子薄膜基材上的至少一个面具有透明导电膜,前述透明导电膜是{4价金属元素的氧化物/(4价金属元素的氧化物+氧化铟)}×100%所示的4价金属元素的氧化物的比率为7~15重量%的铟系复合氧化物的结晶质膜,所述透明导电膜的膜厚处于超过40nm且在200nm以下的范围,电阻率值为1.2×10‑4~2.0×10‑4Ω·cm,在(222)面和(440)面具有X射线衍射峰的主峰,(440)面的峰的强度(I440)与(222)面的峰的强度(I222)的峰强度比(I440/I222)小于0.3,并且,由X射线应力测定法测得的内部应力为700MPa以下。本发明的透明导电性薄膜具有透明导电膜,所述透明导电膜由具有低电阻率值及表面电阻值、且内部应力小的结晶质膜构成。
  • 透明导电性薄膜及其制造方法
  • [发明专利]透明导电性薄膜的制造方法-CN201480005118.1有效
  • 佐佐和明;山本祐辅;待永广宣 - 日东电工株式会社
  • 2014-01-15 - 2017-04-26 - H01B13/00
  • 本发明的透明导电性薄膜的制造方法具有形成透明导电膜的工序(A),该工序(A)为在有机高分子薄膜基材的至少一个面上,利用辊对辊的装置,使用{4价金属元素的氧化物/(4价金属元素的氧化物+氧化铟)}×100(%)所示的4价金属元素的氧化物的比率为7~15重量%的铟系复合氧化物的靶,在该靶表面的水平磁场为85~200mT的高磁场下、在非活性气体的存在下,利用RF叠加DC溅射成膜法形成透明导电膜,并且,前述透明导电膜为前述铟系复合氧化物的结晶质膜,前述透明导电膜的膜厚为10nm~40nm的范围,前述透明导电膜的电阻率值为1.3×10‑4~2.8×10‑4Ω·cm。根据本发明的制造方法得到的透明导电性薄膜具有透明导电膜,所述透明导电膜由具有低电阻率值及表面电阻值、且薄膜的结晶质膜构成。
  • 透明导电薄膜制造方法
  • [发明专利]透明导电膜的制造方法-CN201280068061.0在审
  • 拝师基希;山本佑辅;梨木智刚;佐佐和明 - 日东电工株式会社
  • 2012-11-28 - 2014-10-01 - H01B13/00
  • 本发明公开一种光透射性优异且电阻率较小的透明导电膜的制造方法。本发明是具备膜基材、和形成于上述膜基材上的结晶化的氧化铟锡层的透明导电膜的制造方法。本发明具有:在使用氧化铟锡作为靶材的溅射装置内放入所述膜基材,通过所述靶材上的水平方向磁场为50mT以上的磁控溅射法,使包含非晶质部分的氧化铟锡堆积在所述膜基材上的工序;以及,在所述将包含所述非晶质部分的氧化铟锡堆积的工序之后,对所述包含非晶质部分的氧化铟锡进行加热处理,由此使包含所述非晶质部分的所述氧化铟锡结晶化,形成所述结晶化的氧化铟锡层的工序。
  • 透明导电制造方法
  • [发明专利]透明导电性膜-CN201310597960.6有效
  • 竹安智宏;山本祐辅;金谷实;佐佐和明 - 日东电工株式会社
  • 2013-11-22 - 2014-06-04 - H01B5/14
  • 提供结晶性优良,比电阻小的透明导电性膜。本发明的透明导电性膜(1),包含:膜基材(2)、和在该膜基材上形成的铟锡氧化物的多晶层(3)。多晶层(3),在厚度方向具有氧化锡的浓度梯度,多晶层(3)的厚度方向的氧化锡浓度的最大值为6重量%~12重量%。此外,多晶层(3)的总厚度为10nm~35nm,构成多晶层(3)的晶粒的最大尺寸的平均值为380nm~730nm。
  • 透明导电性

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