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[发明专利]能够以SMD技术焊接的部件和生产能够以SMD技术焊接的部件的方法-CN202080058296.6在审
发明人： 伯恩德·施特鲁特;迪特马尔·比格尔;西尔克·查娅 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够以SMD技术焊接的部件(5)，包括：‑电阻元件(1)；以及‑第一触点元件(2a)和第二触点元件(2b)，其中所述第一触点元件(2a)通过第一焊接连接部(3a)与所述电阻元件(1)的第一端部(1a)连接，并且所述第二触点元件(2b)通过第二焊接连接部(3b)与所述电阻元件(1)的第二端部(1b)连接。本发明的特征在于，所述第一焊接连接部(3a)和/或第二焊接连接部(3b)中的至少一个是无铅焊接连接部，其利用无铅焊料预成型件(4a；4b)生产。此外，本发明涉及一种用于生产能够以SMD技术焊接的部件(5)的方法。
能够 smd 技术焊接部件生产方法

[发明专利]用于使灌封框架机械接触到印刷电路板上的方法-CN201880065121.0在审
发明人： 伯恩德·施特鲁特;西蒙·格尔维希;马克斯·鲍尔 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于使特别是灌封框架(1)机械接触到电子组件(2)的印刷电路板(20)上的方法。为此，所述灌封框架(1)具有至少一个金属接触表面(11)；所述印刷电路板(20)具有基座表面(21)，该基座表面(21)由金属构造，以对应于所述接触表面(11)。所述方法包括如下方法步骤：在所述接触表面(11)面向对应的所述基座表面(21)的情况下定位机械部件(1)；以及经由所述接触表面(11)和基座表面(21)将所述机械部件(1)钎焊到所述印刷电路板(20)。因此，根据本发明的方法首先具有如下优点：能够为在潜在的爆炸气氛中的电子组件(2)提供节省材料的封装。同时，因为所述灌封框架(1)的机械接触能够与另外的电气部件(3)到所述印刷电路板(20)上的钎焊一起在一个工艺步骤中完成，所以能够省掉用于使所述封装机械接触到所述印刷电路板(20)上的额外工艺步骤。
用于使灌封框架机械接触到印刷电路板方法

[发明专利]过程自动化中使用的现场设备-CN201680027552.9有效
发明人：伯恩哈德·米哈尔斯基;乌多·格里特克;赫伯特·施罗思;伯恩德·施特鲁特 -专利权人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及在过程自动化中使用的现场设备(1)，该现场设备具有提供EMC保护的壳体(22)。壳体包含导电壳体芯(3)，该导电壳体芯(3)在所有侧上由通过例如摩擦的力互锁或者通过材料粘合而被固定在其上的非导电壳体(2)围绕。将至少一个印刷电路板(15)置于壳体芯(3)的导电区域(14)上并且与其连接，以及印刷电路板将壳体的内部分成至少两个具有不同的EMC保护程度的腔体(12、13)。印刷电路板(15)包含通道(20)，通过该通道(20)，布置在相应的不同的腔体(12、13)中的至少一个第一和第二电子电路(10、19)彼此接触。通过布置在壳体的内侧或外侧上的接地件(6、16)，导电壳体芯(3)被置于接地电势，并且，通过弹簧接触件(11)，接地电势通过壳体芯(3)的区域(9)与电路(10、19)电接触，壳体芯(3)的区域(9)通过壳体(2)到达内部。以螺纹接触件和/或滑动接触件的形式在壳体中提供到传感器或盖单元(17、18)的过渡件(7)，使得接触件电连接到壳体芯(3)，并且密封件(8)保护过渡件(7)免于环境影响。
过程自动化使用现场设备

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