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- [发明专利]热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材-CN202080079065.3有效
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塚田淳一;伊藤崇则;远藤晃洋;宫野萌
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信越化学工业株式会社
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2020-10-27
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2023-08-22
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C08L83/07
- 本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。
- 传导性硅酮组合
- [发明专利]导热性复合带-CN202080030132.2在审
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伊藤崇则;远藤晃洋
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信越化学工业株式会社
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2020-04-20
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2021-11-26
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C09J183/00
- 本发明的目的在于提供一种导热性复合带，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有下述(a)成分～(e)成分的硅酮组合物，(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份(b)导热性填充剂：1,000质量份～3,000质量份(c)硅酮树脂：100质量份～500质量份(d)有机氢聚硅氧烷：1质量份～10质量份、及(e)有机过氧化物：0.5质量份～5质量份。
- 导热性复合
- [发明专利]具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片-CN202080012749.1在审
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伊藤崇则;远藤晃洋
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信越化学工业株式会社
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2020-02-04
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2021-09-14
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B32B25/08
- 本发明的目的在于提供一种热传导性及绝缘性优异、且兼具相对于实机的充分的粘着力、低热阻、再加工性及粘着力的可靠性的复合散热片。进而目的在于以更简便的制造工艺提供所述散热片。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，其特征在于，所述硅酮粘着层为包含下述(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物；(a)有机聚硅氧烷，具有至少一个与硅原子键结的烯基，并具有相对于与硅原子键结的取代基的合计个数为2％～20％的个数的与硅原子键结的苯基：100质量份、(c)热传导性填充材，具有不足10μm的平均粒径，粒径20μm以上的粒子的量为0质量％～3质量％，且粒径40μm以上的粒子的量为0质量％～0.01质量％：100质量份～800质量份、以及(f)硅酮树脂，包含R3SiO1/2单元(R为不具有脂肪族不饱和键、未经取代或经取代的、碳数1～10的一价烃基)及SiO4/2单元，R3SiO1/2单元相对于SiO4/2单元的个数比为0.5～2.5：50质量份～300质量份。
- 具有传导性粘着硅酮橡胶
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