专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]沥青公路施工用多功能修复装置-CN202211642345.8在审
  • 宋良友;宋盈萱;宋中元;刘桂兰;任安源;刘恩波 - 山东聚佰源市政工程有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-03-14 - E01C23/09
  • 本发明公开了一种沥青公路施工用多功能修复装置,属于公路施工技术领域,具体公开了若干个轮架;车架组件,所述车架组件与轮架固定连接;沥青存储装置,所述沥青存储装置与车架组件相连;异味净化装置,所述异味净化装置与沥青存储装置相连;压覆装置,压覆装置与沥青存储装置相连;其中,所述沥青存储装置包括:储料箱组件,所述储料箱组件与车架组件相连;联动混料组件,所述联动混料组件与储料箱组件相连,用于沥青料的混动;传动装置,所述传动装置与储料箱组件相连,用于联动混料组件和异味净化装置的传动驱动,本装置集成性和功能性较强,可实现沥青公路的修补供料和滚动压覆,同时,还可对修复施工时产生的异味气体进行净化过滤,进一步提高了沥青路面修复时对环境的影响。
  • 沥青公路施工多功能修复装置
  • [发明专利]一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板-CN201310635237.2有效
  • 陈翔;侯金坤;任安源;任代学;詹世敬 - 广州杰赛科技股份有限公司
  • 2013-12-03 - 2017-05-17 - H05K1/14
  • 本发明公开了一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板,包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元,两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜,所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料;两个挠性印制电路板单元拼接处的一个拼接侧开设有对位用的凹槽,另一拼接侧设有与凹槽匹配的凸台。本发明的挠性印制电路板中挠性印制电路板单元是通过保护膜连接,并通过保护膜上的导电材料进行线路的导通,无需采用连接器连接,能够最大程度的减少信号的损失。挠性印制电路板单元上设有对位用的凹槽和凸台,可使得挠性印制电路板单元对位更准确。导电材料的导电参数与挠性印制电路板单元的导电参数相同,故信号基本无损失传输。
  • 一种尺寸对接生产印制电路板
  • [发明专利]具盲槽的刚挠结合板制作方法-CN201310567597.3有效
  • 侯金坤;陈翔;任安源;任代学;詹世敬 - 广州杰赛科技股份有限公司
  • 2013-11-14 - 2016-10-26 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种具盲槽的刚挠结合板制作方法,该制作方法包括锣槽、钻排气孔、铆合、层压、沉铜、外层线路、阻焊、阻焊固化、表面处理工序;通过在具盲槽的刚挠结合板的盲槽边缘设计排气孔,随后在层压工序中,让层压抽真空的步骤将盲槽内的气体抽空,随后在半固化片压合流胶固化后,半固化片的胶将围绕盲槽设置的排气孔堵住,从而使盲槽内形成真空状态,由于该盲槽内没有气体,因此在后续的等离子除钻污或阻焊字符高温固化时,不会产生气体膨胀,解决了由于盲槽内气体受热膨胀而出现槽边产生应力后分层的问题。本发明的制作方法可广泛应用于具盲槽的刚挠结合板的制作中。
  • 具盲槽结合制作方法
  • [实用新型]一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板-CN201320780895.6有效
  • 陈翔;侯金坤;任安源;任代学;詹世敬 - 广州杰赛科技股份有限公司
  • 2013-12-03 - 2014-05-21 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板,包括若干个按顺序拼接在一起的挠性印制电路板单元,两个挠性印制电路板单元间的拼接处设有保护膜,所述保护膜表面上粘接、焊接或涂覆有用于线路导通的导电材料;两个挠性印制电路板单元拼接处的一个拼接侧开设有对位用的凹槽,另一拼接侧设有与凹槽匹配的凸台。本挠性印制电路板中挠性印制电路板单元是通过保护膜连接,并通过保护膜上的导电材料进行线路的导通,无需采用连接器连接,能够最大程度的减少信号的损失。挠性印制电路板单元上设有对位用的凹槽和凸台,可使得挠性印制电路板单元对位更准确。导电材料的导电参数与挠性印制电路板单元的导电参数相同,故信号基本无损失传输。
  • 一种尺寸对接生产印制电路板
  • [发明专利]一种刚挠结合板的通槽工艺加工方法-CN201310313215.4有效
  • 侯金坤;任代学;陈翔;任安源 - 广州杰赛科技股份有限公司
  • 2013-07-24 - 2013-10-16 - H05K3/46
  • 本发明涉及印制板制作方法技术领域,更具体地,涉及一种刚挠结合板的通槽工艺加工方法。一种刚挠结合板的通槽工艺加工方法,其中包括以下步骤,S1.对No-flow半固化片锣通槽,在子芯板上对应挠性区域外形线以外的区域设置桥梁点,在子芯板与垫片之间除桥梁点以外的其它位置锣通槽;S2.母芯板上依次放置No-flow半固化片、子芯板,再进行铆合;S3.将铆合好的刚挠结合板放置于层压机里面进行热压形成刚挠结合板;S4.压合后将板放置锣机里面,将桥梁点锣断,其它位置不锣。本发明是刚挠结合板的子芯板锣通槽时,通过桥梁点的形式将垫片与槽边进行链接,层压后采用锣机将该位置的桥梁点锣断,垫片自然脱落,解决槽边胶带残胶问题,同时简化垫片制作问题。
  • 一种结合工艺加工方法

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