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[发明专利]一种功率半导体模块-CN202211405522.0有效
发明人：魏晓光;唐新灵;林仲康;王亮;代安琪;杜玉杰;石浩;韩荣刚;周扬;王磊;孙帅 -专利权人：北京智慧能源研究院
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率半导体模块，包括：栅极PCB板和多个并联的子模组，每个子模组包括半导体芯片和栅极引出端，栅极PCB板包括驱动连接单元，栅极引出端的一端连接半导体芯片的栅极；栅极PCB板上设置有多个与栅极引出端的另一端电连接的栅极触点，多个栅极触点通过多个第一布线层与驱动连接单元连接，流经多个第一布线层的电流路径一致。通过实施本发明，使得驱动端至各栅极触点的电流路径一致，实现了栅极寄生参数均衡化，从而有效提升了模块内部并联模组间电流的均流能力，提升了模块整体的安全工作区。并且均流能力的提升，能够在增加并联子模组的同时，提升其安全可靠性。
一种功率半导体模块

[发明专利]一种功率半导体器件串联均压结构及功率半导体器件-CN202211405501.9有效
发明人：魏晓光;杜玉杰;王亮;林仲康;代安琪;王磊;唐新灵 -专利权人：北京智慧能源研究院
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供的功率半导体器件串联均压结构及功率半导体器件，多级串联功率芯片结构的第一端固定至所述第一极性金属板的第一侧面上；所述多级串联均压回路结构的第一端固定至所述第一极性金属板的第一侧面上；所述多级串联功率芯片结构的第二端与所述多级串联均压回路结构的第二端固定连接。本发明通过在器件内部完成器件的串联，并集成均压回路，提高了模块的功率密度和集成度，并提升了可靠性。
一种功率半导体器件串联结构

[实用新型]一种草花转运装置-CN202320941209.2有效
发明人：顾威;王若玉;杜文茹;代安琪 -专利权人：蚌埠市园林管理处
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种草花转运装置，包括两个相互对称设置的侧支撑件、若干个设于两个侧支撑件之间的横支撑件；所述横支撑件包括两个分别与两个侧支撑件相连接的横杆、设于两个横杆之间并与两个横杆滑动连接的横板、若干个开设于横板上端面的放置槽。本实用新型通过限位件调整并保持抵压板的位置，通过调整抵压板的位置令抵压板能更好地与草花营养杯接触，能充分有效地抵压着草花营养杯，抵压板上的抵压槽可以将最侧边的草花营养杯向着收纳方盘内底部按压的同时并向着收纳方盘侧壁方向上抵推着草花营养杯，使得草花营养杯相互之间紧密接触，避免草花营养杯在运输的过程中因颠簸而倾倒歪斜，甚至掉出，更便于输送。
种草转运装置

[发明专利]一种油浴生物质分步共热解的方法-CN202310297905.9在审
发明人：王允圃;吴秋浩;张乐天;柯林垚;黄万昊;许创馨;代安琪;张歧航;刘玉环 -专利权人：南昌大学
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C10B53/02 文献下载
摘要：本发明属于生物质资源高值化转化技术领域，公开了一种油浴生物质分步共热解的方法。方法包括如下步骤：以非食用油脂为生物质烘焙介质，对生物质进行油浴烘焙预处理，随后预处理后的混合物进行分步共热解生产特定含氧化合物和富烃生物油。所述生产的富烃生物油可直接用于锅炉燃烧，或作为化工基料进行进一步精炼用于化工领域。本发明实现了烘焙和分步共热解两个过程的协同耦合，减少烘焙前后木质纤维素类生物质的干燥过程，有效提高了生物质的利用效率；通过分步共热解的方法，在生产阶段对生物油进行初步分馏，简化系统，使得系统经济性得到显著提升，适合工业化生产应用。
一种生物分步共热解方法

[发明专利]一种微波耦合光波辅助生物质油浴预处理的方法-CN202310298203.2在审
发明人：吴秋浩;王允圃;代安琪;柯林垚;张乐天;黄万昊;许创馨;张歧航;刘玉环 -专利权人：南昌大学
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C10B57/08 文献下载
摘要：本发明属于生物质资源高值化转化技术领域，公开了一种微波耦合光波辅助生物质油浴预处理的方法。方法包括如下步骤：以非食用油脂为生物质油浴预处理介质，基于微波加热和光波加热依次交替对生物质进行油浴预处理，预处理后的混合物可用于热解、气化等过程。本发明实现了微波加热和光波加热的协同耦合，借助微波加热的体加热等优势和废油脂的高介电性，实现原料的快速升温，缩短处理时间，降低能耗；以及光波加热的能源利用效率高、能耗低等优势，对所用容器进行预热保温，减少原料体系与环境的热交换，实现生物油油浴过程的快速升温和恒定保温效果，有效提高了油浴预处理的效率，使得系统经济性得到显著提升，具有一定的工业化应用前景。
一种微波耦合光波辅助生物质油浴预处理方法

[发明专利]一种功率半导体器件绝缘封装结构及绝缘封装方法-CN202211330318.7在审
发明人：周扬;王磊;代安琪;唐新灵;林仲康;王亮;杜玉杰;支妍力;曾萍 -专利权人：北京智慧能源研究院;国网江西省电力有限公司;国网江西省电力有限公司吉安供电分公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种功率半导体器件绝缘封装结构及绝缘封装方法，功率半导体器件绝缘封装结构包括：导电底板；位于导电底板一侧的绝缘层；位于绝缘层背离导电底板的一侧表面的导电层；位于导电底板的一侧表面的壳体，壳体与导电底板形成容置空间，功率半导体器件、绝缘层以及导电层均位于容置空间内；填充容置空间的绝缘填充介质，绝缘层与绝缘填充介质的接触区域的介电常数与绝缘填充介质的介电常数的差值为0～1，介电常数的差异较小能够改善电场分布，从而避免了由于接触位置的电场集中而发生局部放电，降低了绝缘层被击穿的风险，提高了功率半导体器件绝缘封装结构的绝缘性。
一种功率半导体器件绝缘封装结构方法

[发明专利]一种绝缘灌封方法及功率半导体器件-CN202211426344.X在审
发明人： 代安琪;金锐;王亮;王磊;唐新灵;林仲康;马慧远;陈巍 -专利权人：北京智慧能源研究院;国网北京市电力公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种绝缘灌封方法及功率半导体器件，该方法包括：在待灌封样品表面形成涂覆层；在待灌封样品形成涂覆层的表面进行第一层灌封，第一层灌封包括第一灌胶和第一脱气处理，第一脱气处理包括多次真空和正压处理；在待灌封样品进行第一层灌封后的表面进行第二层灌封。通过实施本发明，对待灌封样品构建了三道保护防线，其中，形成的涂覆层能够降低局放起始电压，第一层灌封能够对待灌封样品进行绝缘保护，第二层灌封起到支撑和导热作用，同时能够更好的隔绝外部环境水汽，提高器件可靠性。并且，在进行第一层灌封时，第一脱气处理采用真空和正压反复处理，能够通过改变气体的逃逸系数，促使气泡排除/破裂，从而实现无缺陷灌封。
一种绝缘方法功率半导体器件

[发明专利]芯片电极引出结构及其封装结构、功率半导体器件模块-CN202211406272.2在审
发明人：杜玉杰;魏晓光;孙帅;代安琪;唐新灵;金锐 -专利权人：北京智慧能源研究院
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了芯片电极引出结构及其封装结构、功率半导体器件模块，芯片电极引出结构包括：第一源极模块的第一侧面、第二源极模块的第一侧面、栅极模块的第一侧面、功率芯片的漏极均固定至漏极金属板的第一侧面上；第一源极模块的第二侧面与功率芯片的源极连接并引出，将引出的电极作为开尔文源极；第二源极模块的第二侧面与功率芯片的源极连接并引出，将引出的电极作为功率回路源极；栅极模块的第二侧面与功率芯片的栅极连接并引出。本发明实施例将功率芯片的三个电极引出，从而在后续的压接式封装中，在功率芯片不直接承受压力的同时，实现了压接式封装和短路失效。
芯片电极引出结构及其封装功率半导体器件模块

[发明专利]一种油脂脱色废白土的热解方法及其固体产物的应用-CN202211401624.5在审
发明人：王允圃;许创馨;代安琪;吴秋浩;张琦;崔宪;阳秀华;田晓洁;曾媛;柯林垚;刘玉环 -专利权人：南昌大学
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C10B53/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种油脂脱色废白土的热解方法及其固体产物的应用。将油脂脱色废白土与废塑料置于球磨机混合均匀，过筛后形成混合物，调控光波‑微波炉目标热解温度与催化温度，开启光波功能使反应器达到目标热解温度，混合物螺旋进料至反应器，同时开启微波功能实现混合物内外双重加热，快速热解形成热解气和固体残渣，热解气通过分子筛催化重整、冷凝后得到生物油，不可冷凝的热解气通过气袋收；固体残渣煅烧过筛后与氧化镁作为骨料，以聚乙烯醇、硅溶胶、羧甲基纤维素等为粘结剂，经过调浆、聚氨酯泡沫圆柱体挂浆、干燥、烧制得到多孔泡沫陶瓷材料。本发明可有效提高液体产物芳烃生物油产率，固体残渣制成具有独特三维网状结构的泡沫陶瓷材料。
一种油脂脱色废白土方法及其固体产物应用

[发明专利]一种光波-微波快速催化热解塑料制备生物油的方法-CN202211401920.5在审
发明人： 代安琪;王允圃;许创馨;吴秋浩;张琦;崔宪;阳秀华;田晓洁;曾媛;柯林垚;刘玉环 -专利权人：南昌大学
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： C10G1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光波‑微波快速催化热解塑料制备生物油的方法。将塑料加热形成熔融浆料，再将碳化硅球浸入熔融浆料中进行挂浆，重复多次，完成后自然冷却，得到塑料挂浆碳化硅球；调控光波‑微波炉目标热解温度为400‑750℃，目标催化温度为350‑650℃，开启光波功能使反应器达到目标热解温度，挂浆碳化硅球进料至反应器，开启微波功能实现塑料挂浆碳化硅球内外双重加热，快速热解形成热解气，通过HY分子筛催化重整、冷凝后得到生物油，不可冷凝的热解气通过气袋收集。本发明以光波热传递和碳化硅球微波吸波实现内外双重加热，使塑料快速升到目标热解温度，可以减少蜡的产生并有效提高生物油得率和质量。
一种光波微波快速催化塑料制备生物方法

[发明专利]一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备-CN202110745863.1在审
发明人：唐新灵;代安琪;吴军民 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备，压接型IGBT子模组测试适配器包括：上夹具与下夹具，下夹具适于与上夹具相对设置；上夹具包括：层叠且间隔设置的负极基板、正极基板和电感连接基板；下夹具包括：下基板，下基板适于设置IGBT子模组和陪测二极管；负极基板适于与IGBT子模组的发射极电学连接，正极基板适于与陪测二极管的阴极电学连接，下基板适于与陪测二极管的阳极、IGBT子模组的集电极以及电感连接基板电学连接。陪测二极管能够设置在适配器内部，缩减了功率回路的有效长度，从而降低了功率寄生电感，减小了开关过程中的过电压和振荡现象，有利于提高测试结果的准确性。
一种压接型 igbt 模组测试适配器设备

[发明专利]一种半导体器件的封装结构、半导体器件模块-CN202211405483.4在审
发明人：韩荣刚;魏晓光;代安琪;曹博源;王爽;杜玉杰;周扬;王磊;孙帅 -专利权人：北京智慧能源研究院;国网上海市电力公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的封装结构、半导体器件模块，半导体器件的封装结构用于安装芯片，包括：电极组件，电极组件与芯片的第一电极电性连接；电极组件包括：第一电极部件、弹簧、弹性连接件、第二电极部件和传热组件，弹簧的两端分别与第一电极部件和第二电极部件连接；第一电极部件与第二电极部件通过弹性连接件电性连接；传热组件包括第一传热端和第二传热端，第一传热端和第一电极部件固定连接，第二传热端和第二电极部件活动连接；或，第一传热端和第一电极部件活动连接，第二传热端和第二电极部件固定连接。上述的半导体器件的封装结构既能满足高度补偿，同时可以提升半导体器件的散热能力。
一种半导体器件封装结构模块

[发明专利]一种用于压接型功率器件的测试设备-CN202111483879.6有效
发明人：冯甘雨;李学宝;傅实;赵志斌;崔翔;唐新灵;代安琪;林仲康 -专利权人：华北电力大学;全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于压接型功率器件的测试设备，所述测试设备包括：热压机构、热压传感器组件、传动机构和控制机构。本发明通过设置热压机构、热压传感器组件、传动机构和控制机构，实现了待测试模块的自动传送、压力和温度的自动调节，提高了压接型功率器件测试设备的自动化程度。
一种用于压接型功率器件测试设备

[发明专利]一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备-CN202110744361.7在审
发明人：石浩;代安琪;林仲康 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国网山西省电力公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备，压接型IGBT子模组测试适配器包括：上夹具与下夹具，所述下夹具适于与所述上夹具相对设置；所述上夹具包括负极基板；所述下夹具包括：导电基板；位于所述导电基板上的高度可调的支撑组件，所述支撑组件背离所述导电基板的一端适于与所述上夹具接触；位于所述导电基板上的定位组件，所述定位组件适于容纳IGBT子模组；探针，所述探针适于位于所述负极基板和所述IGBT子模组之间，所述导电基板适于与IGBT子模组的集电极电学连接。所述压接型IGBT子模组测试适配器使IGBT子模组上的压力更加均匀，能够降低测试时IGBT子模组失效的概率。
一种压接型 igbt 模组测试适配器设备

[发明专利]一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备-CN202110745843.4在审
发明人： 代安琪;石浩;王亮 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备，压接型IGBT子模组测试适配器包括下夹具；下夹具包括：导电基板，导电基板中具有定位孔阵列，定位孔阵列包括若干个分立的定位孔；定位组件，定位组件包括导电适配件，导电适配件适于放置于定位孔阵列上，导电适配件中设置有第一凹槽，第一凹槽适于放置待测子模组；第一紧固件，第一紧固件适于贯穿第一凹槽侧部的导电适配件并延伸在至少部分个定位孔中。当待测子模组的结构发生变化时无需对整个适配器的结构进行重新设计，提高了适配器的通用性，从而降低了测试成本并缩短了测试时间。
一种压接型 igbt 模组测试适配器设备

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