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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

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2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法-CN201110079543.3有效
发明人：杜立群;常宏玲;付其达;刘冲 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2011-03-24 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微流控芯片热压键合质量的方法。其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，区别于传统的热压键合工艺流程“超声清洗——烘箱烘干——热压键合”，该方法采用“超声清洗——水处理——氮气吹干表面——热压键合”。本发明的效果和益处是克服了紫外线和MMA单体表面改性等处理方法存在的处理方法复杂、成本高、影响微流体系统使用性能等问题；该处理方法高效、成本低、不改变微流体系统性能、操作简单，在相同的热压键合工艺参数下，较之未经处理的芯片，有效键合面积明显增加，其键合率平均增加20％，有效的提高了芯片键合质量。
一种提高注塑成型 pmma 微流控芯片热压键合率方法

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