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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体晶片的清洗槽及清洗方法-CN201910973350.9有效
发明人： 今城宽纪 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够将半导体晶片的周缘部更均匀地清洗的半导体晶片的清洗槽及清洗方法。一种半导体晶片（W）的清洗槽，是将多片半导体晶片（W）浸渍到清洗液而清洗的半导体晶片的清洗槽（1），具备：槽主体（11），在上部具有开口部（11a），收容多片半导体晶片（W）并储存清洗液；以及多个晶片导引部（32），在表面设置有多个槽口（S），上述多个槽口（S）由第1侧面部（32a）和第2侧面部（32b）划定，且上述多个槽口（S）立设支承半导体晶片（W）；一边使清洗液从槽主体（11）的开口部（11a）溢流一边将多片半导体晶片（W）清洗，其特征在于，在第1侧面部（32a）及第2侧面部（32b）的各自设置有将清洗液喷射的清洗液喷射口（32c）。
半导体晶片清洗方法

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