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[发明专利]蛋包装装置和蛋包装方法-CN201280007651.2有效
发明人： 今井隆之;种中忠司 -专利权人：共和机械株式会社
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： B65B23/06 文献下载
摘要：本发明涉及蛋包装装置，其具备以多列搬运蛋的多列搬运部和搬运容器的容器搬运部，所述容器具有用于收容由所述多列搬运部搬运的蛋的多列蛋座，所述容器搬运部中，所述容器的搬运方向相对于所述多列搬运部的蛋搬运方向倾斜，且该容器搬运位置相比于该多列搬运部的蛋搬运位置位于下方，所述多列搬运部具有：第一转载部，其将由所述多列搬运部的第一列搬运的蛋转载至所述容器的第一列的蛋座；和第n转载部，其相比于第(n-1)转载部配置在搬运方向下游侧，将由该多列搬运部的第n列搬运的蛋转载至所述容器的第n列的蛋座。
包装装置方法

[发明专利]导电性组合物、导电性覆膜和导电性覆膜的形成方法-CN03807788.4有效
发明人：高桥克彦;大森喜和子;远藤正德;安原光;今井隆之;小野朗伸;本多俊之;冈本航司;伊藤雅史 -专利权人：株式会社藤仓;藤仓化成株式会社
申请日： 2003-04-09 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性组合物，该导电性组合物不依赖于高温制膜条件，同时具有与金属银可比的高导电性，并且可以得到富有柔软性的导电性覆膜。用粒子状银化合物和粘结剂或者粒子状银化合物和还原剂和粘结剂组成的组合物构成导电性组合物。该粒子状银化合物可以使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。还原剂可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘结剂可以使用多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂等的热固性树脂，苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的热塑性树脂的平均粒径20nm～5μm的微细粉末等。另外优选设定粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。
导电性组合形成方法

[发明专利]导电性组合物、导电性覆膜和导电性覆模的形成方法-CN02825959.9有效
发明人：高桥克彦;大森喜和子;远藤正德;安原光;小野朗伸;今井隆之;黑泽幸彦;在间弘朗 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2002-12-25 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于，不依赖于高温的制膜条件，能得到与金属银相匹敌的低体积电阻率、高导电性的导电性覆膜，并且，在形成挠性电路板等的电路的情况下，能充分减细其电路的线宽，得到不需要增厚其厚度的导电性组合物。导电性组合物采用由粒子状银化合物和还原剂和分散剂组成的组合物来构成。该粒子状银化合物使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。分散剂使用水、醇类等，还原剂使用乙二醇、二甘醇等。另外，优选粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。
导电性组合形成方法