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[发明专利]IC芯片安装体的制造装置-CN201080007180.6无效
发明人：森田将司;井上太一;松屋千春;谷井正和 -专利权人：昕芙旎雅有限公司
申请日： 2010-02-10 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供不需要将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压机构用的较大的空间、能够在短时间使粘接剂固化、不易导致IC芯片破损、能够提高成品率的IC芯片安装体的制造装置(1)，为了提供该装置，在形成有天线电路(82)且借助粘接剂(84)装载有IC芯片(83)的薄膜基板(8)的输送路径上设有热压接部(5)和覆盖片供给部(4)，上述热压接部(5)利用覆盖片(85)覆盖叠合薄膜基板(8)且将IC芯片(83)热压接在薄膜基板(8)上；在热压接部(5)上设有一根带(82)、张力施加部件(84a)和加热部件(86)；上述一根带(82)与覆盖片(85)一同夹持装载有IC芯片(83)的薄膜基板(8)；上述张力施加部件(84a)对覆盖片(85)施加张力；上述加热部件(86)用于加热薄膜基板(8)。
ic 芯片安装制造装置

[发明专利]IC芯片安装体的制造装置-CN200810146124.5有效
发明人： 井上太一;森田将司 -专利权人：神钢电机株式会社
申请日： 2005-06-21 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。
ic 芯片安装制造装置

[发明专利]卡用连接器-CN200810108918.2无效
发明人：孔焕焮;朱小燕;井上太一 -专利权人：日本压着端子制造株式会社;MEA科技有限公司
申请日： 2008-06-06 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01R12/16 文献下载
摘要：本发明提供一种卡用连接器，其使卡不会意外脱落并具有：电绝缘的连接器壳体，其由对置的第一和第二框架及连接第一和第二框架一端部的第三框架包围而成，形成有前方及上方开放的有底的可安装卡的卡容纳孔；接触端子，其配置在连接器壳体的卡容纳孔内；和开闭盖，其覆盖连接器壳体的卡容纳孔开放部，开闭盖具有：检测卡的安装状态的检测部件；和与第一和第二框架的任一方卡定、将开闭盖锁定成关闭状态的盖锁定机构，开闭盖后方可转动地枢轴安装在第一和第二框架上并可水平移动地固定于第一和第二框架，卡安装在卡容纳孔中后关闭开闭盖，使检测部件位于卡的后端部，从而检测到卡的安装状态，并使开闭盖后退，通过盖锁定机构将开闭盖锁定成关闭状态。
连接器

[发明专利]IC芯片安装体的制造装置-CN200580020467.1有效
发明人： 井上太一;森田将司 -专利权人：神钢电机株式会社
申请日： 2005-06-21 - 公布日： 2007-05-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。
ic 芯片安装制造装置

[发明专利]IC芯片安装体的制造方法以及制造装置-CN200480038557.9无效
发明人： 井上太一;有马纯博;长野和孝;森田将司 -专利权人：神钢电机株式会社
申请日： 2004-12-22 - 公布日： 2007-01-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板(3)进行搬运，使IC芯片沿薄膜基板(3)移动的同时，使该IC芯片以上述一定间隔搭载在薄膜基板(3)之上而与天线电路连接。
ic 芯片安装制造方法以及装置