专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有阶梯槽的PCB板的制备方法-CN202211694620.0在审
  • 乔·迪克森;孙丽丽;王永军;解福洋 - 沪士电子股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-23 - H05K3/42
  • 本发明公开了具有阶梯槽的PCB板的制备方法,包括将多块具有内层图形的芯板与多块基层片按照预设的叠层顺序进行压板形成层压板,所述层压板包括顺次设置的镭射窗层、信号层以及电源层;通过铣捞的方式,在镭射窗层的上方制作第一槽;通过镭射的方式,将镭射窗层上方残留的基层片去除,并通过镭射窗层的各镭射窗,使信号层的部分铜层和电源层的部分铜层裸露,形成阶梯槽;在阶梯槽的内壁镀铜,获得铜壁;断开信号层和电源层之间铜层和铜壁的连接,避免信号层和电源层电连接;利用树脂填塞层压板的孔、槽后,将层压板外表面镀铜,并进行外层线路蚀刻,获得具有阶梯槽的PCB板。本发明能够获得具有阶梯槽的PCB板。
  • 具有阶梯pcb制备方法

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