专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电测试装置-CN201410492234.2有效
  • 丹尼尔·吉多蒂;薛海韵;张文奇 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2014-09-23 - 2017-05-24 - H01L21/66
  • 本发明实施例提供一种光电测试装置。该装置包括支撑结构、样品承载台、光学显微镜和光电探头,其中,所述光学显微镜的数量为至少两个,与所述支撑结构连接,用于同时观测待测试样品表面的至少两点;所述光电探头的数量为至少两个,与所述支撑结构连接,用于同时对待测试样品表面的至少两点进行测试。本发明实施例提供的光电测试装置,通过至少两个光学显微镜同时观测待测试样品表面的至少两点,并通过至少两个光电探头同时对观测到的点进行测试,能够得到待测试样品表面的多个测试点对应的器件的光学性能和/或电学性能,由于对待测试样品表面的多个测试点同时进行观测并测试,因此能够提高测试效率。
  • 光电测试装置
  • [发明专利]一种光通信装置及其装配方法-CN201510116332.0有效
  • 丹尼尔·吉多蒂;薛海韵;张文奇 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2015-03-17 - 2017-01-18 - G02B6/42
  • 本发明实施例提供了一种光通信装置及其装配方法,解决了现有技术中光通信装置结构不够紧凑,制造成本高,光通信传输效率低的问题。该光通信装置包括至少一个激光器(105)、至少一个激光器驱动芯片(116)、至少一个光电探测器(106)、至少一个放大器芯片(115)、透明组件板(145)和至少两个I/O接口(125);至少一个激光器(105)、至少一个激光器驱动芯片(116)、至少一个光电探测器(106)、至少一个放大器芯片(115)设置于透明组件板(145)上表面;透明组件板(145)上设有导通孔(165);至少一个激光器驱动芯片(116)和至少一个放大器芯片(115)通过穿过导通孔的传输线(110)分别与一个I/O接口(125)连接。
  • 一种光通信装置及其装配方法
  • [发明专利]一种高深宽比垂直玻璃通孔的刻蚀方法-CN201310734714.0有效
  • 丹尼尔·吉多蒂;靖向萌;张名川 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2013-12-27 - 2014-04-02 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种高密度和深宽比垂直玻璃通孔的刻蚀方法,以及包含上述刻蚀方法在内的一种刻蚀石英玻璃的系统。通过在玻璃晶圆工件沉积一层适当厚度的掩膜,然后进行反应离子刻蚀在整个工件区域的掩膜上开出一组通孔,随后沉积一层钝化层,因为玻璃的刻蚀速率远大于对掩膜的刻蚀速率,就能保证玻璃通孔的垂直度。刻蚀熔融石英玻璃的系统除包括反应腔,射频激励,气体交换系统阀门,反应腔真空控制阀门之外,还包含一个加热装置。加热装置位于反应腔内,通过其内置的加热部件和冷却部件,以及一个可以打开或折叠的小支架实现玻璃工件与加热装置的离合,使得玻璃工件可以在短时间内快速升温和降温。
  • 一种高深垂直玻璃刻蚀方法

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