专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低温煅烧用银墨水-CN201980056009.5在审
  • 大嶋优辅;牧田勇一;佐藤弘规;中村纪章;越路健二郎;春日政人;久保仁志 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2019-08-15 - 2021-04-09 - C09D11/52
  • 本发明涉及使银粒子和含有至少一种胺化合物的保护剂分散在分散介质中而成的银墨水。该银墨水应用含有20℃下的蒸气压为40mmHg以下且70℃下的蒸气压为0.09mmHg以上的溶剂作为主溶剂的分散介质。主溶剂以相对于分散介质整体以质量基准计为80%以上被含有。另外,作为保护剂的胺化合物的质均分子量为115以下,保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为1重量份以上且14重量份以下。另外,本发明的银墨水的特征在于,水分含量为500ppm以上且50000ppm以下。根据本发明的银墨水,即使通过70℃以下的低温下的煅烧也能够形成实用的金属膜。
  • 低温煅烧墨水
  • [发明专利]银粒子的制造方法-CN201480029930.8有效
  • 牧田勇一;大岛优辅;松田英和;中村纪章;谷内淳一;久保仁志 - 田中贵金属工业株式会社
  • 2014-05-20 - 2017-03-15 - B22F9/30
  • 本发明针对银粒子的制造方法,提供能够在数十nm~数百nm的范围内调整粒径并且制造粒径一致的银粒子的方法。本发明涉及一种银粒子的制造方法,其为对包含具有热分解性的银‑胺络合物前体的反应体系进行加热而制造银粒子的方法,所述方法包括制造银‑胺络合物的工序、在反应体系中添加具有酰胺(羧酰胺)作为骨架的有机化合物的工序、对反应体系进行加热的工序,在加热前,反应体系的水分含量相对于所述银化合物100重量份为20~100重量份。根据本发明,能够在控制粒径的同时制造均匀的银粒子。
  • 粒子制造方法

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