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[发明专利]喷砂用感光性树脂组合物及喷砂处理方法-CN201610311217.3有效
发明人：入泽宗利;后闲宽彦;梶谷邦人;丰田裕二;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供：在具有高耐磨性的同时与被处理物的粘附性高的喷砂用感光性树脂组合物，和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法。本发明涉及喷砂用感光性树脂组合物和使用该喷砂用感光性树脂组合物的喷砂处理方法，所述组合物的特征在于，含有(A)碱可溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物和(D)环氧(甲基)丙烯酸酯，优选含有(D‑1)单官能环氧(甲基)丙烯酸酯和/或(D‑2)酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯作为(D)环氧(甲基)丙烯酸酯。
喷砂感光性树脂组合处理方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201711315848.3有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括：（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
布线制造方法

[发明专利]抗蚀层的薄膜化装置-CN201610867740.4有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：抗蚀层的薄膜化装置，胶束除去处理单元具有pH传感器及酸性溶液添加用泵，该pH传感器设置于能监视胶束除去液的pH的位置，酸性溶液添加用泵设置在能在胶束除去液的pH上升时将酸性溶液添加到胶束除去液中的位置，酸性溶液添加用泵在胶束除去液的实际pH值pH‑M为pH‑A以上时将酸性溶液添加到胶束除去液中，pH‑M时的酸性溶液添加用泵的实际输出OP‑M由pH‑A时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑A与胶束除去液的pH的控制目标pH‑B时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑B之间的比例控制确定，OP‑M相对于酸性溶液添加用泵的最大输出OP‑X为10%以上50%以下，pH‑ApH‑B，OP‑A≤OP‑M≤OP‑B。
抗蚀层薄膜化装

[发明专利]阻焊剂图案的形成方法-CN201610138287.3有效
发明人：后闲宪彦;丰田裕二;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供可制备在连接垫料上不产生阻焊剂的残渣、且电连接可靠性优异的配线基板的阻焊剂图案的形成方法。所述阻焊剂图案的形成方法至少依次包括：在至少具有连接垫料的电路基板上形成阻焊剂层的工序，将未固化的阻焊剂层薄膜化至阻焊剂层的厚度变为连接垫料的厚度以下为止的工序；其特征在于：上述阻焊剂层至少含有(A)含有羧基的聚合物、(B)聚合性化合物、(C)填充剂和(D)光聚合引发剂而成，(A)含有羧基的聚合物的酸值为80~150mgKOH/g或(C)填充剂的平均粒径为连接垫料上的表面粗糙度Ra的1.1倍以上。
焊剂图案形成方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201711303988.9有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201711303986.X有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201711304405.4有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201480029187.6有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。
布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201711315868.0在审
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
布线制造方法

[发明专利]布线基板的制造方法-CN201480033751.1有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种布线基板的制造方法，所述布线基板为在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板并且在电路基板的表面具有阻焊层且连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包括（A）在绝缘层的表面形成有连接焊盘的电路基板的表面形成阻焊层的工序；（C1）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B1）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B1）利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的阻焊层进行薄膜化的工序；（C2）针对阻焊层对在作为后续工序的工序（B2）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B2）利用薄膜化处理液对非曝光部的阻焊层进行薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C5）针对阻焊层对在工序（B2）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序。
布线制造方法

[发明专利]感光性树脂组合物和蚀刻方法-CN201680017653.8在审
发明人：入泽宗利;后闲宽彦;梶谷邦人;丰田裕二;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供对含有高浓度的氢氟酸或氟化铵的蚀刻液的耐性优异的感光性树脂组合物、和利用该感光性树脂组合物的蚀刻方法。感光性树脂组合物，其是在通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理的蚀刻方法中使用的感光性树脂组合物，至少包含(A)酸改性环氧丙烯酸酯、(B)光聚合引发剂、(C)封端异氰酸酯化合物和(D)填料；以及，蚀刻方法，在基材的至少单面上形成含有该感光性树脂组合物的感光性树脂层，对感光性树脂层进行曝光后显影，对感光性树脂层进行加热后，通过含有氢氟酸或氟化铵的蚀刻液进行蚀刻处理。
感光性树脂组合蚀刻方法

[实用新型]抗蚀层的薄膜化装置-CN201621094964.8有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：抗蚀层的薄膜化装置，胶束除去处理单元具有pH传感器及酸性溶液添加用泵，该pH传感器设置于能监视胶束除去液的pH的位置，酸性溶液添加用泵设置在能在胶束除去液的pH上升时将酸性溶液添加到胶束除去液中的位置，酸性溶液添加用泵在胶束除去液的实际pH值pH‑M为pH‑A以上时将酸性溶液添加到胶束除去液中，pH‑M时的酸性溶液添加用泵的实际输出OP‑M由pH‑A时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑A与胶束除去液的pH的控制目标pH‑B时的酸性溶液添加用泵的输出OP‑B之间的比例控制确定，OP‑M相对于酸性溶液添加用泵的最大输出OP‑X为10%以上50%以下，pH‑A<pH‑B，OP‑A≤OP‑M≤OP‑B。
抗蚀层薄膜化装

[实用新型]抗蚀剂层的薄膜化装置-CN201521021638.X有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，用于在绝缘层的表面形成有连接焊盘的回路基板的表面形成抗蚀剂层，将抗蚀剂层的一部分薄膜化，即使在抗蚀剂层的薄膜化的厚度大的情况下，也不易在连接焊盘表面发生抗蚀剂层的残渣。在用于在绝缘层的表面形成有连接焊盘的回路基板的表面形成抗蚀剂层，为了使连接焊盘的一部分从抗蚀剂层露出，将抗蚀剂层的至少一部分薄膜化的抗蚀剂层的薄膜化装置中，其特征在于，具备通过薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元（A），和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元（B），单元（A）和单元（B）至少重复两组以上连续地配置。
抗蚀剂层薄膜化装

[实用新型]抗蚀剂层的薄膜化装置-CN201521089940.9有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： G03F7/38 文献下载
摘要：本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，即使从薄膜化处理单元向胶束除去处理单元带入的薄膜化处理液量增多，也能够防止胶束除去液的pH过度上升，解决抗蚀剂层的薄膜化处理量不均匀的问题。抗蚀剂层的薄膜化装置具备：通过薄膜化处理液使形成在基板上的抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元，和通过胶束除去液将胶束除去的胶束除去处理单元，其特征在于，胶束除去处理单元具有胶束除去液喷雾泵及pH传感器，通过该胶束除去液喷雾泵，向基板上的抗蚀剂层供给胶束除去液，该pH传感器配置在能够监控从基板上流下后的胶束除去液的pH的位置。
抗蚀剂层薄膜化装

[实用新型]抗蚀剂层的薄膜化装置-CN201520724767.9有效
发明人：丰田裕二;后闲宽彦;中川邦弘 -专利权人：三菱制纸株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本实用新型的课题在于提供一种抗蚀剂层的薄膜化装置，在具备通过浸渍槽中的薄膜化处理液使抗蚀剂层中的成分胶束化的薄膜化处理单元的抗蚀剂层的薄膜化装置中，通过将基板上表面的抗蚀剂层表面的薄膜化处理液的覆盖量分布抑制在最小限度，能够解决抗蚀剂层的薄膜化处理量不均匀的问题。抗蚀剂层的薄膜化装置的特征在于，薄膜化处理单元具有用于向基板下表面的抗蚀剂层赋予薄膜化处理液的浸渍槽，设有用于通过辊涂敷向基板上表面的抗蚀剂层赋予薄膜化处理液的涂敷辊。通过上述抗蚀剂层的薄膜化装置能够解决问题。
抗蚀剂层薄膜化装

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