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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]太阳光利用型玻璃温室-CN201580035394.7在审
发明人：富田成明;巨势丈裕;中山胜寿;森重俊;张玫文;林俊彦 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： A01G9/20 文献下载
摘要：在由单一的单元构成的太阳光利用型玻璃温室中，所述单元具有檐下部和顶棚部，所述顶棚部在北侧具有倾斜屋顶，在南侧具有南上表面部，所述檐下部具有北下表面部和南下表面部，所述倾斜屋顶以规定的倾斜角α倾斜，并具有遮檐，该遮檐遮蔽或衰减规定的长度LE的太阳光的透射、或衰减红外光的透射，所述南侧的所述南上表面部和所述南下表面部具有玻璃构件，所述倾斜屋顶具有玻璃构件，该玻璃构件具有热射线反射功能。
太阳光利用玻璃温室

[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法-CN201180021851.9无效
发明人： 中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2011-05-02 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供一种耐硫化性良好的元件搭载用基板。元件搭载用基板1具备：低温烧成陶瓷（LTCC）基板2；形成于所述LTCC基板2的至少一个主表面上的由以银为主体的金属形成的厚膜导体层3；和形成于该厚膜导体层3上的导电性金属的镀敷层4。厚膜导体层3具有平滑的表面，且以该表面和所述LTCC基板2的所述主表面的高度大致相同的方式被埋入。
元件搭载用基板及其制造方法

[发明专利]发光装置-CN201080027827.1无效
发明人： 中山胜寿;冈田利久;大崎康子 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供具备光反射率高且因腐蚀导致的反射率的下降少的光反射用导体层、光的获取效率提高、散热性优良的发光装置。本发明的发光装置具备陶瓷基板和发光元件，上述陶瓷基板具有下部陶瓷层、在该下部陶瓷层表面的所需区域内形成的光反射用导体层和以覆盖该光反射用导体层的至少一部分区域的方式形成的上部陶瓷层，上述发光元件配置在上述陶瓷基板的上部陶瓷层的上侧，其中，上述上部陶瓷层的厚度为5～100μm。上述发光装置中的上述上部陶瓷层由以质量％表示含有40～60％的玻璃成分和40～60％的陶瓷填料成分的玻璃-陶瓷构成。
发光装置

[发明专利]发光元件搭载用支承体及发光装置-CN201080059764.8无效
发明人： 中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种散热性优良、且即使搭载高输出功率的发光元件也能抑制由热量导致的基座损伤和气密性下降的发光元件搭载用支承体。发光元件搭载用支承体(1)是将具有用于搭载发光元件的搭载部的绝缘性基座(2)和用于安装搭载于绝缘性基座(2)的发光元件(7)的引线框(3)一体成形而得的发光元件搭载用支承体(1)，其特征在于，所述绝缘性基座(2)由包含低熔点玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，所述低熔点玻璃粉末的软化点(Ts)在630℃以下。
发光元件搭载支承装置

[发明专利]发光元件搭载用基板及发光装置-CN201110130304.6无效
发明人： 中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2011-05-12 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供制成发光装置时从发光元件供给的光的损失少、光的利用效率提高且搭载发光元件的搭载面的平坦度良好、热阻小的发光元件搭载用基板。发光元件搭载用基板(1)包括基板主体(2)、形成于基板主体(2)的一部分且以银(Ag)或银合金为主体的反射层(6)、以覆盖反射层(6)的整面的方式形成且以玻璃粉末烧结体为主体的第一保护层(7)、形成于第一保护层(7)上且其一部分成为搭载发光元件的搭载部(10)的第二保护层(8)，其特征在于，第一保护层(7)实质上不含氧化铝类填料，且第二保护层(8)由包含陶瓷填料(9)的玻璃粉末烧结体形成。
发光元件搭载用基板装置

[发明专利]发光元件用基板及发光装置-CN201010587910.6无效
发明人： 中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供结构简单且搭载发光元件时可获得高光取出效率的发光元件用基板。一种发光元件用基板，它是具有由包含玻璃粉末和陶瓷填料的第一玻璃陶瓷组合物的烧结体形成的大致平板状的基体和接合于所述基体的上侧主面的框体且在以所述基体的上侧主面为底面、以所述框体的内壁面为侧面而形成的凹部的底面具有发光元件的搭载部的发光元件用基板，其特征在于，所述框体由具有漫反射性的包含玻璃粉末和陶瓷填料的第二玻璃陶瓷组合物的烧结体形成。
发光元件用基板装置

[发明专利]发光元件用基板及发光装置-CN201010576081.1无效
发明人： 中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供仅通过在成本方面比导热孔有利且以与基板的发光元件搭载面平行的形状配置的散热层就可充分发散发光元件释放的热量的发光元件用基板。一种发光元件用基板，其特征在于，包括：基板主体，该基板主体由包含玻璃粉末和陶瓷填料的第一玻璃陶瓷组合物的烧结体形成，以发光元件搭载侧的面为主面，在该主面上具有用于将发光元件的电极与外部电路电连接的布线导体的一部分；散热层，该散热层在所述基板主体的主面上以不包括所述布线导体的一部分及其周围附近和该主面的周缘部的形式形成，由包含银的金属材料形成，膜厚为8～50μm，具有平坦表面；绝缘性保护层，该绝缘性保护层以覆盖所述散热层的包括端缘在内的整体的方式形成，具有平坦表面。
发光元件用基板装置

[发明专利]发光装置-CN201010587923.3无效
发明人： 中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2010-11-29 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供搭载在背面具有反射性的金属膜的发光元件的发光装置，该发光装置通过具有高散热性和光的高反射效率而光取出效率良好，且经时劣化导致的光取出效率的下降得到抑制。一种发光装置，其特征在于，包括无机绝缘材料基板、形成于基板的搭载部的金属导体层、形成于金属导体层上的导电性保护层、在背面具有金属膜的以该金属膜与导电性保护层相对且位于导电性保护层的端缘的内侧的方式搭载于所述基板的搭载部的发光元件、将发光元件与导电性保护层接合的导电性接合材料、以不包括基板的搭载面的导电性保护层及其周围附近的形状形成的反射膜、以覆盖反射膜的包括端缘在内的整体的方式形成于基板的搭载面的绝缘性保护层。
发光装置

[发明专利]元件搭载用基板及其制造方法-CN201010576084.5无效
发明人： 中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供通过提高厚膜导体层表面的平坦性而提高了耐硫化性的元件搭载用基板。本发明的元件搭载用基板(10)具有在作为无机绝缘基板(1)的LTCC基板或陶瓷基板的表面形成有作为元件连接用端子的厚膜导体层(2)的结构。厚膜导体层(2)由以Ag或Cu为主体的金属形成，通过印刷金属糊料并烧成而形成。该厚膜导体层(2)的表面通过湿式喷砂处理而被平坦化至0.02μm以下的表面粗糙度Ra。该厚膜导体层(2)上形成有Ni/Au镀层(3)，厚膜导体层(2)的表面被无间隙地完全覆盖。
元件搭载用基板及其制造方法

[发明专利]发光装置-CN200980120940.1无效
发明人： 中山胜寿;今北健二;大崎康子;冈田利久;菱沼章弘;大泷史郎 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2009-08-20 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供具有光反射率高且由腐蚀导致的反射率的下降少的光反射层、光的获取效率提高了的发光装置。该发光装置包括表面形成有导体层的基板和配置于所述导体层上的发光元件，其特征在于，所述导体层被保护涂层覆盖，该保护涂层是满足以下条件的硼硅酸盐玻璃：以氧化物基准的摩尔％表示含有62～84％的SiO2、10～25％的B2O3、0～5％的Al2O3、总计0～5％的Na2O和K2O中的任意1种以上，SiO2和Al2O3的含量之和为62～84％，MgO的含量为0～10％，含有CaO、SrO、BaO中的任意1种以上时其含量之和为5％以下。
发光装置

[发明专利]发光二极管封装-CN200980113720.6有效
发明人： 中山胜寿;菱沼章弘;柳川垒;折原一喜;大崎康子;今北健二;大槻贵史;林英明;本田伸树 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2009-04-03 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供在不降低绝缘基板的抗弯强度的情况下降低了散热孔的凸状高度的发光二极管封装。该发光二极管封装是基板上安装有发光二极管元件的发光二极管封装，其特征在于，基板是将包含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物烧成而得的基板，所述玻璃粉末以摩尔百分比表示含有57～65％的SiO2、13～18％的B2O3、9～23％的CaO、3～8％的Al2O3、总计为0.5～6％的K2O和Na2O中的至少任一种。
发光二极管封装

[发明专利]制电介质用无铅玻璃、制电介质用玻璃陶瓷组合物、电介质及层积电介质的制造方法-CN200480009438.0无效
发明人：伊藤和弘;大崎康子;中山胜寿;渡边一成;千叶次郎 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2004-04-12 - 公布日： 2006-05-10 - 主分类号： C04B35/195 文献下载
摘要：一种制电介质用无铅玻璃，以摩尔％计，由以下氧化物SiO₂ 20～39％、B₂O₃5～35％、Al₂O₃ 2～15％、CaO+SrO 1～25％、BaO 5～25％、ZnO 0～35％、TiO₂+ZrO₂+SnO₂ 0～10％形成，其中B₂O₃+ZnO的含量在15～45％、不含碱金属氧化物或其含量低于1％。另，由含Ba化合物粉末与前述制电介质用无铅玻璃粉末为主要成分制成的制电介质用玻璃陶瓷组合物。另外，由前述制电介质用玻璃陶瓷组合物焙烧得到的电介质。
电介质铅玻璃玻璃陶瓷组合层积制造方法

[发明专利]玻璃陶瓷组合物-CN02803368.X无效
发明人：臼井宽;小野田仁;渡边一成;根岸祐美;大崎康子;中山胜寿 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2002-07-26 - 公布日： 2004-03-17 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明涉及由熔点或玻璃化点在1000℃以上的无机物粉末和玻璃化点为450－800℃的玻璃粉末组成，上述无机物粉末粒子的长径L的平均值为0.5－15μm，长径L和短径W之比L/W的平均值在1.4以下的玻璃陶瓷组合物。还涉及以质量百分数表示，由熔点或玻璃化点在1000℃以上的无机物粉末10－58％和玻璃化点为450－800℃的玻璃粉末42－90％组成，上述玻璃粉末以摩尔％表示，实质上由SiO₂ 35－70％、B₂O₃ 0－30％、Al₂O₃ 3－18％、MgO 0－40％、CaO 0－19％、BaO 0－35％、ZnO 0－9％组成的玻璃陶瓷组合物。
玻璃陶瓷组合

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