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- [发明专利]多层基板及其制造方法-CN200410044617.X无效
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仲谷安广;东谷秀树;中村祯志;越后文雄
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松下电器产业株式会社
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2004-05-19
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2005-02-02
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H05K1/11
- 本发明提供多层基板及其制造方法。多层基板(215)的结构是：对多片布线基板(206、210)进行叠层，位于外侧的至少一片布线基板(210)，在厚度方向上穿通的孔的内部充填导电性膏料(209)并使其固化，上述多片布线基板(206、210)的布线层 (211′)由上述已固化的导电性物质(209)进行电连接，该多层基板(215)的特征在于：位于上述已固化的导电性物质(209)的外侧的布线层(211′)从周围向外侧突出。这样，本发明提供的多层基板及其制造方法，能在热压时充分压缩导电性膏料而获得稳定的电连接，而且能把热固化性树脂充分地充填到内层的布线图形之间，不会产生间隙。
- 多层及其制造方法
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