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[发明专利]布线电路基板-CN202080097720.8在审
发明人： 东誉人;藤村仁人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：在沿预定方向延伸的带电路的悬挂基板(1)上具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧的导体层(4)。基底绝缘层(3)具备在宽度方向上彼此隔有间隔地配置的第1主体基部(31)及第2主体基部(32)、以及将第1主体基部(31)的长度方向上的局部与第2主体基部(32)的长度方向上的局部连结的连结部分(33)。而且，带电路的悬挂基板(1)还具备配置于连结部分(33)的表面并对连结部分(33)进行加强的加强部(10)。加强部(10)具备在厚度方向上层叠的两个以上的树脂层或金属构件。
布线路基

[发明专利]布线电路基板支承组件-CN202110234498.8在审
发明人： 东誉人;藤村仁人 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种布线电路基板支承组件。集合体片(1)包括：带电路的悬挂基板(2)；框体(3)，其支承带电路的悬挂基板(2)；及连接部(4)，其由树脂材料形成，连接带电路的悬挂基板和框体。带电路的悬挂基板包括第1金属支承层(20)、基底绝缘层(21)和导体层(22)。由相对于第1金属支承层(20)隔有间隔地配置的第2金属支承层(50)形成框体。连接部(4)包括：第1部分(55A)，其配置于第1金属支承层(20)上，且沿宽度方向延伸；第2部分(55B)，其配置于第2金属支承层(50)上，且沿宽度方向延伸；及第1连结部(55C)，其将第1部分的宽度方向上的局部和第2部分的宽度方向上的局部连结起来。
布线路基支承组件