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[实用新型]一种成卷材料加工用的模切设备-CN202223337608.2有效
发明人：王方敏;刘春林;黄俊仲 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及模切成型技术领域，尤其涉及一种成卷材料加工用的模切设备。其技术方案包括：上料箱、机箱和收集箱，上料箱的一侧固定安装有上料轴，上料箱顶部传动安装有输送带，输送带外侧的上料箱顶部固定安装有夹纸部件，上料箱的一侧固定安装有机箱，机箱的顶部固定安装有模切机，机箱的一侧固定安装有收集箱，收集箱一侧放置有与输送带对应的物料箱。本实用新型通过将物料放置在输送带上，控制台控制输送带运行带动物料移动，物料移动至模切机底部时，控制台控制模切机运行，带动模具下落对材料冲切成型，实现了对卷材进行自动成型作业的功能，使得工作人员无需将材料裁切成单张进行冲压，提高了设备稼动率，提升了装置的产能。
一种材料工用设备

[实用新型]一种用于电池生产填隙用的泡棉填充机构-CN202223337607.8有效
发明人：王方敏;刘春林;黄俊仲 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01M50/293 文献下载
摘要：本实用新型涉及泡棉快速回弹技术领域，尤其涉及一种用于电池生产填隙用的泡棉填充机构。其技术方案包括第一包裹材料、第一泡棉层和第二包裹材料，第一包裹材料与第二包裹材料之间包裹有第一泡棉层，第一泡棉层的顶部与底部固定连接有第二泡棉层，第一泡棉层与第二泡棉层的外围涂有防氧化涂料，第一包裹材料的顶部开设有快开口。本实用新型通过设置有快开口、开口胶和易拉手柄之间的相互配合，通过拉开开口胶使空气进入，使第一泡棉层与第二泡棉层快速膨胀回弹，通过设置有第二泡棉层和防氧化涂料之间的相互配合，第二泡棉层可以对静电起到防护，通过涂有防氧化涂料，能够防止氧化腐蚀。
一种用于电池生产填隙填充机构

[发明专利]一种有机硅导热胶及制备方法-CN202211120226.6在审
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B01F33/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅导热胶及制备方法，包括固定底板和螺栓安装在固定底板顶部的捏合机箱以及螺栓安装在固定底板顶部的固定架，通过伺服马达能为涡流风扇和搅拌桨的传动提供辅助动力，同时能通过搅拌桨和循环机构同时为多种物料进行混合和导流动作，有利于提高对多种物料的混合效果，通过拉伸气管和第一电磁阀为带有物料颗粒的气流流向下料管，并在密封活塞的密封作用下使下料管顶腔压力升高，进而导致密封活塞和连接杆能在气压的作用下带动振动盘向下位移，并在单向阀排出气流后通过复位弹簧进行复位，从而形成往复动作，有利于利用下料气流为捏合搅拌时的混合体进行振动动作，进而实现排泡动作以提高导热胶的生产质量。
一种有机硅导热制备方法

[发明专利]一种有机硅合成工艺冷却装置及其冷却方法-CN202211065994.6在审
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F28C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅合成工艺冷却装置及其冷却方法，包括第一冷却箱和第二冷却箱，其设置在所述装置底座的上方，所述第一冷却箱的内部设置有隔板，所述隔板的下端设置有过滤网；喷淋头组件，其设置在所述第一冷却箱的内部，所述第一冷却箱的内部设置有导流板；换热盘管，其设置在所述第二冷却箱的内部；三通阀，其设置在所述第一冷却箱的一侧，所述缓流腔的内部设置有水泵，所述三通阀的一侧设置有第二出水管，所述三通阀的下方设置有第一出水管，该冷却装置先采用空气吸热的方式进行降温冷却，再借助冷却水对流吸热的方式，再次对循环水进行冷却处理，将循环水冷却到所需温度，提高循环水冷却效果，提高了冷却装置的使用效果。
一种有机硅合成工艺冷却装置及其方法

[发明专利]一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方-CN202211117696.7在审
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B29B7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED芯片封装用有机硅橡胶的配方，包括搅拌罐和螺栓安装在搅拌罐顶部的搅拌组件以及螺栓安装在搅拌罐底部的固定支架，所述搅拌罐前端中侧螺栓安装有控制面板，通过设置了下料机构在搅拌罐右侧，通过下料斗和定量组件进行定量下料，然后通过第一换向阀和手动阀门的导流和控制效果对物料进行下料或者排出动作，有利于提高对液体物料的导流效果，通过设置了定量组件在防护箱内部，通过伺服电机和扭矩传感器对定量滚轮进行转动和扭矩传感动作，并通过隔离板分隔出的容积空间，从而使定量滚轮能转动并进行高精度的下料工序，有利于提高对有机硅橡胶的精准下料。
一种 led 芯片封装有机硅橡胶配方

[发明专利]一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方-CN202211261327.5在审
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： E04F13/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方，包括前面陶瓷砖、后面陶瓷砖、侧面封条、支撑骨架、隔热板、连接组件，通过在前面陶瓷砖和后面陶瓷砖开设了插槽和卡槽，且设置了连接组件，通过连接组件的左连接机构和右连接机构的前卡扣结构和后卡扣结构对前后两侧以及同一平面相邻的前面陶瓷砖和后面陶瓷砖进行连接，通过转动连接组件的螺栓头将两个相邻的前面陶瓷砖或后面陶瓷砖之间进行拉紧贴合，且的左连接机构和右连接机构的前卡扣结构和后卡扣结构与前面陶瓷砖或后面陶瓷砖的插槽进行插接，即可进行扣接固定，便于对陶瓷砖之间进行连接安装，且设置了支撑骨架，通过支撑骨架的竖向支杆和横向支杆对连接结构进行支撑和限位。
一种有机硅树脂陶瓷本体及其耐热配方

[发明专利]一种有机硅胶生产装置-CN202211066435.7在审
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B01F27/192 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅胶生产装置，涉及有机硅胶生产相关领域，为解决现有技术中的无法解决现有装置在使用热水冲刷时难以对热水进行再利用的问题，所述装置外壳的内部设置有冲刷块，所述冲刷块与装置外壳通过螺栓连接，所述冲刷块的上端设置有复热管，所述复热管的一侧设置有提升净化泵，所述提升净化泵与装置外壳通过螺栓连接，所述提升净化泵与复热管设置为固定连接，所述提升净化泵的上端设置有提升管，所述提升管与提升净化泵设置为固定连接，所述提升管的一侧设置有喷液管，所述喷液管设置为圆管状，所述喷液管与提升管设置为一体状，所述喷液管上设置有喷液头，所述喷液头设置有多个，相邻两个所述喷液头之间的距离设置为一致。
一种有机硅胶生产装置

[发明专利]一种有机硅渣的处理设备-CN202211067718.3在审
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C01B33/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅渣的处理设备，包括加热箱，所述加热箱的一侧设置有冷凝箱，所述冷凝箱的下方设置有水洗反应箱；还包括输气管，其设置在加热箱的内部，输气管位于加热箱外部的一端设置有氯气进管，所述加热箱与冷凝箱之间固定设置有蒸汽出管，所述蒸汽出管与氯气进管之间密封连接有循环管；网笼，其设置在水洗反应箱内部的上方，所述水洗反应箱内部的下方设置有固定底座，且固定底座与水洗反应箱通过螺栓固定，所述固定底座上端的中间位置处焊接固定有固定杆，所述固定杆上端的外部安装有升降杆，升降杆与固定杆键连接，所述升降杆的上端与网笼的底部固定连接，不仅仅保证有机硅渣回收质量，而且有效提高了有机硅渣的回收效率。
一种有机硅处理设备

[发明专利]一种有机硅微米原料粉碎设备及其粉碎方法-CN202211087461.8在审
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B02C7/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅微米原料粉碎设备及其粉碎方法，涉及有机硅粉碎设备技术领域，为解决有机硅湿度过低，通过粉碎机进行加工处理的时候会产生大量的粉尘，粉尘通过传动轴与壳体的缝隙进入轴承内，会增加轴承的磨损、振动和噪声的问题。所述上粉碎轴的上端和下粉碎轴的下端均设置有第一连接转轴，所述上粉碎轴的下端和下粉碎轴的上端均设置有第二连接转轴，所述第二连接转轴的内部设置有第一集尘机构槽，所述第一集尘机构槽的内部设置有第一集尘机构，所述第一粉碎盘的内部设置有第二集尘机构槽，所述第二集尘机构槽的内部设置有第二集尘机构，所述第一集尘机构的下端环形设置有三个第一集尘掸，所述第二集尘机构的一端设置有第二集尘掸。
一种有机硅微米原料粉碎设备及其方法

[发明专利]一种瓷化可控多孔的陶瓷化硅橡胶及其制备方法-CN202210796717.6在审
发明人：马艺娟;周晓婷;王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及高分子材料技术领域，公开一种瓷化可控多孔的陶瓷化硅橡胶，包括按重量份数计的以下组分：硅橡胶生胶100份、补强填料20～40份、成瓷填料30～150份、阻燃填料10～50份、助熔填料0～20份、硫化剂0.5～10份、结构控制剂10～20份，膨胀剂0～5份。本发明还公开了上述陶瓷化硅橡胶的制备方法。本发明制备的陶瓷化硅胶常温下为实心片材，燃烧后瓷化得到多孔的支撑体，阻挡火焰的蔓延，且密度低。在1000℃火焰燃烧30min后，背面温度小于300℃。本发明提供的制备方法工艺简单，条件易于控制，生产成本低，易于工业化批量生产，且可直接与补强增韧基材一体成型。
一种可控多孔陶瓷硅橡胶及其制备方法

[实用新型]一种耐用的热封用隔离垫-CN202220318686.9有效
发明人：王方敏;郑凯 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种耐用的热封用隔离垫，包括由PI、PPS、或PEEK任意一种材料制成的绝缘膜，一体成型于所述绝缘膜另一侧表面的硅胶层，以及用于将所述硅胶层与热封头粘接固定的胶粘层；所述绝缘膜的厚度为10～100μm，所述硅胶层的厚度为0.05～2mm。绝缘膜与硅胶层一体成型，增加了隔离垫材料的整体强度，并具有良好的导热性能及缓冲性能，加之绝缘膜本身的耐磨性高于铁氟龙胶带，因此，该隔离垫在反复使用过程中不易发生破损，其使用寿命可达8～12h，无需频繁更换，降低了生产成本，简化了生产操作。
一种耐用热封用隔离

[实用新型]一种填隙用泡棉结构-CN202220106959.3有效
发明人：王方敏;李建华 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01M50/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种填隙用泡棉结构，用于对不规则缝隙或空间的填充，包括泡棉层，以及用于包裹所述泡棉层的塑封膜，所述泡棉层被所述塑封膜挤压后的压缩比例为10％～80％。使用时，只需将该泡棉结构放入缝隙中，然后将塑封膜端部剪开，使空气进入泡棉层膨胀后即可完成填充，塑封膜用于对泡棉层压缩定型，更方便将泡棉层放入间隙；相比灌封胶方式，填充一致性好，操作简易，且成本更低。
一种填隙用泡棉结构

[实用新型]一种电芯用缓冲复合衬垫结构-CN202120594408.1有效
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电芯用缓冲复合衬垫结构，包括缓冲衬垫层，通过上胶粘层粘接覆盖于缓冲衬垫层上表面的上玻璃纤维层，以及通过下胶粘层粘接覆盖于缓冲衬垫层下表面的下玻璃纤维层，上玻璃纤维层的轮廓与下玻璃纤维层的轮廓相对应且周边超出缓冲衬垫层，上玻璃纤维层及下玻璃纤维层超出缓冲衬垫层的部分通过上胶粘层和下胶粘层相互粘接固定，以对缓冲衬垫层形成密封包裹。该衬垫结构具有缓冲功能及阻燃防火性能，尤其可以消除缓冲衬垫层从四周边被引燃的安全隐患；可极大地提高生产效率，并能适应于生产不同轮廓形状的衬垫结构，还能较好地解决结合边处的厚度及密封问题；同时，对缓冲衬垫层的阻燃防火无要求，降低了产品成本。
一种电芯用缓冲复合衬垫结构

[实用新型]一种电芯间防火缓冲衬垫结构-CN202120594409.6有效
发明人：王方敏 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电芯间防火缓冲衬垫结构，包括厚度为0.1～10mm的缓冲衬垫层，以及通过胶粘层粘接于所述缓冲衬垫层表面的玻璃纤维层，所述玻璃纤维层的厚度为0.05～2mm，所述玻璃纤维层将所述缓冲衬垫层的六面密封包裹。在所述缓冲衬垫层的外表面粘接包裹所述玻璃纤维层，使得衬垫结构不仅具有缓冲功能，且具有非常强的阻燃防火性能，由于缓冲衬垫层的四周边亦被玻璃纤维层密封，消除了缓冲衬垫层从四周引燃的安全隐患，同时，由于缓冲衬垫层完全被密封包裹，对其材料的阻燃防火无要求，降低了产品成本。
一种电芯间防火缓冲衬垫结构

[实用新型]电芯间缓冲材料结构-CN202121169343.2有效
发明人：王方敏;马艺娟 -专利权人： 东莞市泰亚电子科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电芯间缓冲材料结构，包括缓冲隔热芯，以及设于所述缓冲隔热芯上下表面的阻燃双面胶层，所述阻燃双面胶层的厚度为5～170μm；所述缓冲隔热芯包括厚度为0.5～2mm的隔热材料层，以及围设于所述隔热材料层四周边的厚度为0.8～5mm的硅胶泡棉框，所述硅胶泡棉框的厚度大于所述隔热材料层，所述硅胶泡棉框的单边宽度为6～30mm。所述缓冲隔热芯包括中间的隔热材料层及围设与四周边的硅胶泡棉框，且硅胶泡棉框的厚度大于所述隔热材料层，使得缓冲隔热芯既有良好的缓冲性，又有优秀的隔热性，而且大大减少了硅胶泡棉材料的用量，降低了产品成本，整体质量也更轻。
电芯间缓冲材料结构

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