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- [发明专利]一种介电可调的低温共烧陶瓷材料及其制备方法-CN200610027784.2无效
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翟继卫;丑修建
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同济大学
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2006-06-19
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2007-12-26
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C04B35/465
- 本发明属于电子材料与器件技术领域,具体涉及一种烧结温度在950℃以下的陶瓷材料及其制备方法。本发明所述的低温烧结陶瓷材料,各组分及其质量百分比为:Ba(1-x)SrxTiO3(x=0.2-0.6)75.0wt%~95.0wt%、MgO 0.15wt%~15wt%、B2O3 0wt%~1.0wt%、Li2CO3 3.0wt%~10.0wt%。本发明的陶瓷材料是通过MgO改性剂和B2O3-Li2O助烧剂的同时对BST陶瓷材料进行复合掺杂改性,从而得到了介电常数可以系列化变化(100~2000),且能低温烧结(850℃~950℃)的BST陶瓷材料,适宜于LTCC技术和微波可调器件的应用。
- 一种可调低温陶瓷材料及其制备方法
- [发明专利]一种用于介电可调微波器件的复合陶瓷材料-CN200610117388.9无效
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翟继卫;丑修建
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同济大学
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2006-10-20
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2007-10-10
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C04B35/462
- 本发明公开了一种可用于可调微波器件的复合陶瓷材料。本发明所述的用于介电可调微波器件的复合陶瓷材料由以下组分组成:BaZrxTi(1-x)O3(x=0.25~0.40)40.0wt%~95.0wt%、Mg2TiO4 5.0wt%~60wt%。通过BaZrxTi(1-x)O3与Mg2TiO4两相复合组分含量的变化和Zr/Ti比的调整,复合陶瓷材料的介电常数可在100~2000之间连续可调,满足材料的介电常数系列化,且介电损耗可以控制在0.001附近,拓宽了材料的应用范围。在外加直流电场作用下,所述复合陶瓷材料具有介电非线性,介电常数随外加直流电场可调。随BaZrxTi(1-x)O3(x=0.25~0.40)与Mg2TiO4两相复合组分含量不同,其可调性可以从15%~40%(25kV/cm)之间发生变化。
- 一种用于可调微波器件复合陶瓷材料
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