专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]触摸屏-CN201080035147.4无效
  • 安田辉彦;下间仁;塩冶源市郎 - 旭硝子株式会社
  • 2010-08-02 - 2012-05-23 - G06F3/041
  • 本发明提供一种隔着粘接体层在触摸板上层叠表面保护膜而得的触摸屏,所述粘接体层的粘合力低,再剥离性优良,并且具有良好的保持力,且粘合力的经时升高少。本发明是一种触摸屏,其包括显示模块(1)、层叠于显示模块(1)的显示面上的触摸板(2)、层叠于该触摸板(2)的可视侧的表面保护膜(3),在表面保护膜(3)和触摸板(2)之间夹有第一粘接体层(11),该第一粘接体层(11)是使含有含硅烷基聚合物(S)的第一固化性组合物固化而得的层;含硅烷基聚合物(S)是主链具有聚醚链、聚酯链和/或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性硅烷基的聚合物。
  • 触摸屏
  • [发明专利]粘附用层叠体-CN200980140373.6无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2009-10-06 - 2011-09-07 - C09J7/02
  • 本发明提供即使使用了聚酯类基材层也不会产生残胶的粘附用层叠体。该粘附用层叠体包括聚酯类基材层和粘附体层,聚酯类基材层的一面为实施了易粘接处理的处理面,粘附体层与该处理面抵接,粘附体层是使包含下述含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的层。含甲硅烷基的聚合物(S)是主链具有聚醚链、聚酯链及/或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。
  • 粘附层叠
  • [发明专利]粘附体、粘附片及其用途-CN200980134874.3无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2009-09-02 - 2011-07-27 - C09J175/04
  • 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,且粘附力的经时上升程度小、对基材的密合性良好、对被粘体的密合性及再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。该粘附体的特征在于,使包含含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得,剥离粘附力在8N/25mm以下,所述含甲硅烷基的聚合物(S)通过在多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯预聚物的分子末端导入水解性甲硅烷基而得。
  • 粘附及其用途
  • [发明专利]粘附体、粘附片及其用途-CN200980130282.4无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2009-07-24 - 2011-06-22 - C09J201/10
  • 本发明提供粘度低、涂布性好、可实现无溶剂化、粘附力低,另一方面,粘附力的经时上升程度小、对被粘体的密合性良好、再剥离性良好且浸润性良好的粘附体。使包含以式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的剥离粘附力在8N/25mm以下的粘附体,式(1)中,R1为来源于(一元)多元醇的t价残基,Q为由选自羟基、氨基、异氰酸酯基、烯丙基、丙烯酰基或甲基丙烯酰基的末端基团和特定的甲硅烷基化合物反应而形成的2价基团,R3为1价有机基团,X为羟基或水解性基团,Y为含酯键的2价基团或含醚键的2价基团,a为1~3的整数,r为1~1000的整数,t为1~8的整数。
  • 粘附及其用途
  • [发明专利]粘附体、粘附片及其用途-CN200880010225.8无效
  • 安田辉彦;下间仁;佐藤寿 - 旭硝子株式会社
  • 2008-04-02 - 2010-02-10 - C09J183/12
  • 本发明的目的在于提供粘度低而涂布性良好,可无溶剂化且与被粘体的密合性良好的同时,再剥离性良好,剥离带电量得到抑制且高速剥离特性也良好的粘附体。一种使包含以通式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物(S)的固化性组合物固化而得的粘附体;式(1)中,R1表示从一个分子中具有t个羟基的化合物除去所有的羟基而得的t价的残基,R2表示2价有机基团,R3表示碳数1~20的1价有机基团,X表示羟基或水解性基团,Y表示以通式(A)表示的2价基团或以通式(B)表示的2价基团,a表示1~3的整数,r表示1~1000的整数,t表示1~8的整数;式(A)中,R4表示碳数2~8的亚烷基;式(B)中,R5表示碳数2~4的亚烷基。
  • 粘附及其用途
  • [发明专利]用于制备聚氨酯树脂和粘合剂的方法-CN200780005113.9无效
  • 中村牧人;下间仁;佐藤寿;安达泰仁 - 旭硝子株式会社
  • 2007-02-08 - 2009-03-11 - C08G18/65
  • 本发明的目的是提供一种用于制备聚氨酯树脂的方法,其中所述聚氨酯树脂的分子量可易于控制而无须考虑多异氰酸酯化合物的种类,并且该方法可制备用作可移除压敏粘合剂的聚氨酯树脂,所述粘合剂可用于从强粘性区域到微粘性区域的广泛的应用范围。本发明用于聚氨酯树脂制备的方法为一种这样制备聚氨酯树脂的方法,其包括在异氰酸酯基团过量的比例下使多元醇与第一多异氰酸酯化合物反应,从而获得异氰酸酯基封端的预聚物,随后使所述异氰酸酯基封端的预聚物与扩链剂反应,并进一步使获得的聚合物与链终止剂反应,其中所述扩链剂包含具有三个以上与异氰酸酯基团反应的官能团的多官能化合物(X),其中所述多官能化合物(X)的两个所述官能团为伯羟基,余下的官能团为仲羟基或叔羟基。
  • 用于制备聚氨酯树脂粘合剂方法
  • [发明专利]制造聚氨酯树脂和压敏粘合剂的方法-CN200580033280.5有效
  • 下间仁;浜崎孝太;中村牧人;佐藤寿;和田浩志 - 旭硝子株式会社
  • 2005-09-28 - 2007-10-10 - C08G18/10
  • 本发明提供了一种制造聚氨酯树脂的方法,该聚氨酯树脂具有较低的粘度并可用作从强粘性区到弱粘性区的范围广泛的压敏粘合剂,并提供了一种压敏粘合剂。所述制造聚氨酯树脂的方法,包括将多元醇与多异氰酸酯化合物以异氰酸酯基过量的比例反应,从而获得异氰酸酯基封端的预聚物,其后将异氰酸酯基封端的预聚物与增链剂反应,并使得到的聚合物与链终止剂反应,其中增链剂具有三个或更多个可与异氰酸酯基反应的官能团,其中一个官能团是伯氨基或仲氨基,另一个官能团是伯羟基,剩余的官能团是仲羟基或叔羟基。压敏粘合剂包含得到的聚氨酯树脂。
  • 制造聚氨酯树脂粘合剂方法

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