专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]导管装置-CN201880046264.7有效
  • 间藤卓;上村秀树;永井胜也;添田薰;鱼住岳辉 - 间藤卓
  • 2018-05-08 - 2022-11-18 - A61J15/00
  • 本发明的一实施方式涉及的导管装置由于具备被插入体内的管、设置于管的前端侧且设有发出用于确认管的位置的红外线光的红外线发光元件的发光部、向红外线发光元件供电的电源线、以及具有利用可见光通知电源线与红外线发光元件的导通状态的可见光发光元件的导通检测部,因此能够在插入管之前通过目视对发光部的动作进行确认。
  • 导管装置
  • [发明专利]传感器模块及其制造方法-CN201510883496.6有效
  • 上村秀树 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2015-12-04 - 2018-08-21 - H01L23/31
  • 本发明提供一种能够空间利用率高地配置传感器芯片和IC芯片以及芯片部件的传感器模块及其制造方法。在一部分埋设有端子板(3、4)的成型体(2)通过注射成型而成型。在成型体(2)形成有第一凹部(5)和第二凹部(6),在第一凹部(5)收纳有压力传感器芯片(12),通过接合线(13)与端子板(3、4)连接,在第二凹部6收纳有IC芯片(14),通过接合线(15)连接。在成型体(2)设有划分第一凹部(5)和第二凹部(6)的边界壁部(2c),在边界壁部(2c)内埋设有芯片部件(11、11)。
  • 传感器模块及其制造方法
  • [发明专利]压力检测装置-CN201510178175.6有效
  • 大川尚信;臼井学;石田弘;中山一英;上村秀树 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2015-04-15 - 2018-02-13 - H01L23/28
  • 本发明的目的在于提供一种能够通过简易的工序来进行引线框的加工,并且能够确保焊接面积的压力检测装置。压力检测装置的特征在于,具有形成有腔室(23)的壳体(21);设置于腔室(23)的压力传感器(15);以及埋设于壳体(21)的多个引线框(31),多个引线框(31)分别具有向腔室(23)内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a);在壳体(21)的厚度方向上延伸的连接部(31d);以及从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e),连接部(31d)彼此相邻配置,上部引线框(31a)从连接部(31d)起向相同方向弯折,上部引线框(31a)侧的连接部(31d)彼此之间的间隔比露出部(31e)侧的连接部(31d)彼此之间的间隔大。
  • 压力检测装置
  • [发明专利]压力检测装置-CN201510161803.X有效
  • 大川尚信;臼井学;石田弘;中山一英;上村秀树 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2015-04-07 - 2017-10-24 - G01L19/00
  • 本发明目的在于提供一种抑制壳体的应力分布的不均匀而能够得到良好的气密性及传感器灵敏度的压力检测装置。本发明的压力检测装置(10)的特征在于,具有形成有腔室(23)的壳体(21);设置于腔室(23)的压力传感器(15);埋设于壳体(21)的引线框(31),引线框(31)具有向腔室(23)的内部露出而与压力传感器(15)电连接的上部引线框(31a);沿着壳体(21)的厚度方向延伸的连接部(31d);从壳体(21)的底面(21b)露出的露出部(31e),露出部(31e)与壳体(21)的底面(21b)构成同一平面。
  • 压力检测装置

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